本周,科创板多家半导体企业陆续披露了2020年年度业绩报告。 截至周五(26日)收盘,科创板(按申万产业分类)23家半导体企业业绩已披露。
从数据来看,受益于去年下半年以来全球半导体产业链缺货、价格上涨,国内产业链巨头如晶圆制造巨头中芯国际、功率IDM龙头华润微等都有表现。出色地。 “澜起科技、力扬芯片等赛道领军企业的表现出乎意料,也在情理之中。
明星巨头与赛道领军人物齐头并进
综合来看,除芯原、寒武纪外,23家公司2020年均实现盈利。其中半导体ip龙头,中芯国际以43.3亿元净利润位居榜首。 全球存储接口芯片巨头澜起科技和国内电源IDM龙头华润微电子分别排名第二和第三。
从净利润同比增速来看,除晶辰、敏芯、利和维、乐鑫科技外,其余19家公司均实现增长。
其中,国内第三方专业IC测试厂商力扬芯片以近4倍的增速一马当先。 华润微电子分别排名第六和第七。
需要指出的是,如果按照扣除非存在费用后的净利润同比增速计算,除力扬芯片仍排名第一外,中芯国际以微弱优势排名第二,华润微电子则排名第二。排名第三。
此外,从四季度环比增速来看,物联网通信芯片设计公司力和微排名第一,半导体IP授权赛道独角兽芯原排名第二,力扬芯片排名第三。
压倒众多明星巨头的第三方测试赛道“美”在哪里?
值得一提的是,力扬芯片是23家科创板公司中唯一一家全年净利润同比增速和环比增速均位列前三的公司第四季度的利率。 作为国内领先的第三方专业IC测试厂商,相比产业链其他环节,力扬芯片此前的口碑并不好。
据了解,第三方IC测试位于半导体测试设备下游。 与IDM厂商选择自建封装测试产线并自行购买测试设备不同,晶圆代工厂并不负责封装测试。 芯片设计厂需要将封测外包给封测厂,或者外包给第三方独立测试机构。 阳芯就是后者的代表企业之一。
包装工厂的客户数量众多,产品种类繁多,其产品线可能具有相似的包装形状但核心完全不同。 因此,对测试平台和测试设备的要求实际上是不同的,因此需要大量投资布局测试设备和相关技术; 同时,由于订单的波动性,封装厂常常会遇到测试机利用率不足或产能无法满足客户需求的情况。
与封装厂相比卡通人物,专业的测试厂商可以提供系统级的测试服务,减少重复的产能建设,包括功能、性能、可靠性等全方位的测试半导体ip龙头,满足多样化的需求; 同时,从业人员的经验和知识积累了更全面的要求,可以通过测试结果的大数据分析为客户提供专业建议,并对产品晶圆制造和封装过程控制中的潜在缺陷做出判断。 因此,第三方检测的分工开始出现,并不断得到市场的认可。 。
据行业另一巨头苏氏宜特预测,2020年,未来3-5年国内半导体第三方实验室测试行业市场规模将达到50亿元。 从晶圆制造到中下游终端产品验证分析,预计2030年市场规模至少达到15-200亿。
高增长背后,封装测试行业景气持续
从另一个角度来看,力扬芯片此次能够力压众多明星巨头,也在一定程度上凸显了其半导体封测领域的高度景气。
据《科创板报》此前整理,2020年度业绩预告显示,国内封测“四小龙”均实现极高增长。 对比四家公司净利润,通富微电子增速最高,长电科技净利润总额最高,上限为12.3亿元卡通人物,增长12倍。 晶方科技、华天科技净利润增速突破1倍。
2020年下半年以来,半导体产能供需关系紧张。 不仅前端晶圆代工厂产能供不应求,后端封测产能也供不应求。
据介绍,全球领先厂商日月光半年封测事业部订单满满,订单超出产能40%以上。 封测价格在2020年第四季度已经上调,2021年第一季度上涨趋势依然明显。 其他封测龙头厂商也都处于封测订单饱满、产能利用率较高的状态,封测行业景气度明显提升。
目前,封测产业链预计供需紧张的局面至少会持续到第二季度。 鉴于封测市场的强劲需求,不少封测厂商已经开始计划扩大封测产能。
东吴证券分析师王平阳1月28日在报告中指出,未来随着相关项目的完成,本土封测产业链在产能和先进领域的市场地位和竞争优势将进一步提升。封装和测试技术有望进一步凸显。
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