芯片ip授权费用一般多少-直击：巨头赚钱，中小芯片公司苦苦挣扎

本着卖白米粉的本意，他靠卖白菜赚的钱。 是的，这正是中小型IC设计公司所说的。

虽然高通等芯片巨头在收取保护费，但中小型芯片设计公司的日子却异常艰难。

从材料成本来看，芯片确实是一个暴利行业。 虽然芯片只是基础电子元件，其单价注定不可能很高，但其毛利率仍然非常可观。

例如，已申请科创板上市的巨辰半导体，其最便宜的芯片售价仅为14毛钱一颗，2元钱就能买一打。 在其产品线中，最贵的芯片也只有2.4美分。 但这并不妨碍巨辰半导体高达45.87%的毛利率。

但如果你仔细算一算，就会发现中小型芯片公司并不是那么容易赚钱的。

不说生产过程中的材料成本，对于IC设计公司来说，只是开发软件授权费、芯片IP授权费、流片费、研发费……什么都没做ip形象，还实现了很多小目标烧毁了。

如果烧坏了也没关系。 经过经销商的层层剥削，你或许可以以更低的单价卖出数亿颗芯片来赚回钱。 当然，个别产品对芯片的需求量很大。 一款产品可能需要几十颗芯片，所以销售并不是那么困难。

科创板注册公司晶峰明源2018年芯片销售量达32亿颗，其销售的芯片绕地球数圈，净利润8133万元。

如果不烧掉，你还能做什么？ 瞎了也是枉然。 故障率非常高，这也是我国集成电路技术还远未领先世界的原因之一。

但令人欣慰的是，尽管接连遭遇挫折，中国半导体产业并没有屈服。 反而逐渐拉近了与世界的距离。

在我国芯片设计领域，诞生了海思、澜起科技等一批优秀企业，不少芯片设计公司正在努力追赶。 这是整个中国集成电路产业的一个缩影。

尽管困难重重，但嘟嘟友坚信，不屈不挠的中国半导体人一定会给中国半导体行业带来光明的未来。

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“白菜价”！

聚辰半导体最便宜的芯片每颗仅售14美分

一般来说，芯片越通用、越基础，价格就会很低； 定制化、专业化程度越高，电路越复杂，价格就越高。

例如，最基本、比较简单的电源控制芯片通常成本只有几毛钱，射频芯片的价格约为几元卡通形象，基带芯片和存储芯片的价格约为20元至40元/片，而高通Snapdragon SDM845处理器件的价格通常达到370元/个。

不过，由于芯片只是一个基础电子元件，它的单价注定不会很高。

目前市场上芯片的价格从几毛钱到几百元不等。 虽然差别很大，但一般都不贵。 申请科创板上市的5家IC设计公司的芯片价格也“便宜”。

五家公司中，芯片价格最贵的是晶晨半导体，其电视芯片单价为35.69/片； 单芯片价格最便宜的是巨辰半导体，其销售的智能卡芯片仅售0.14元。 /片。 是的，你没有看错，分别是1分钱和4分钱。 尽管澜起科技的内存接口芯片是记忆棒的核心逻辑器件，对内存数据访问的速度和稳定性至关重要，但2018年的平均售价仅为18元/颗。

除了IC设计公司之外，我们还可以通过报告从科创板公司采购的芯片单价来更好地感受芯片的价格。

可以看到，有方科技采购的基带芯片主要来自高通，采购价格仅为26.22元/片，射频芯片也仅为1.77元/片； 威胜资讯，购买的芯片只要2.07元/颗……价格普遍不高。

但不得不说，芯片是一个暴利行业。 虽然芯片单价较低，但毛利润却不低。

尽管巨辰半导体最便宜的芯片售价仅为1.4美分，其产品线中最昂贵的芯片售价也仅为2.4美分，但其毛利率仍然达到45.87%。

五家申报公司中，晶峰明源毛利率最低，但毛利率仍有34.81%； 尽管澜起科技的芯片售价仅为18元/颗，但其毛利率仍然高达70.54%。

但话又说回来，芯片的毛利率虽然可观，但由于单价不高，在每年巨大的成本面前，必须卖掉数亿颗芯片才能赚回钱，这是一个巨大的压力。

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“研发费用、IP授权和开发软件使用费”被三座大山压得喘不过气来。

可能要卖掉几亿的芯片才能把钱赚回来！

为了节省成本，大多数IC设计公司采用无晶圆厂商业模式，将生产制造的主要环节留给晶圆代工厂和专业封测厂商，而自己则专注于设计和销售。

但即便如此，除去生产过程中“委外生产、外包”等可以与收入挂钩的费用，“研发费用、IP授权和开发软件使用费”更像是三座难以移动的大山。 这些费用大部分都是固定成本，这让IC设计人员喘不过气来。

以晶辰半导体为例，扎谷军带你感受中小芯片设计者的窒息。

作为研发型企业，研发费用是必不可少的。 近三年来，晶辰半导体的研发费用累计达到8.53亿元。 2018年，晶辰半导体研发费用为3.76亿元，占当期营业收入的15.88%。

不仅是晶辰半导体，每一家IC设计公司每年都需要投入大量的研发费用。 这五家公司中，2018年研发费用占毛利的比例在30%左右。 相当于每个芯片赚取的毛利润的30%必须用于研发，以确保公司在行业中持续的竞争力。

IC设计公司属于研发型公司，研发投入巨大是可以理解的，也是不可避免的。

IC设计公司的研发费用巨大，主要是研发人员的工资。 例如，晶晨半导体3.76亿元的研发费用中，研发人员的薪资高达2.42亿元，占比64%。

研发人员的工资至关重要。 芯片行业的竞争日益激烈，技术迭代周期也越来越短。 即使是产品已经盈利的IC设计公司也不敢固步自封、数钱、裁员； 业绩不佳的企业，为了保证竞争力，甚至不敢裁员研发人员。 因此，IC设计公司的人力成本相对固定且较高。

除了研发费用外，IP授权费和开发软件使用费的数额更大。

大量IC设计公司需要采购芯片IP和开发软件。 芯片IP和开发软件是芯片开发所必需的“基础架构”和“工具”。 购买芯片IP和开发软件可以节省大量的开发时间和风险。 海思、高通等巨头也需要购买ARM的IP。

这些框架和工具的市场由少数外国公司主导。 在研发过程中芯片ip授权费用一般多少，晶辰半导体每年都会向ARM、Synopsys、Cadence等公司采购，并获得IP或EDA工具等专有技术许可。

2018年末，晶辰半导体无形资产中专利授权原值已达2.5亿元，其中2017年专利授权原值增加0.57亿元，2018年专利授权原值增加0.57亿元。 8600万元！ ！ 数额逐年增加很多。

2018年末，公司其他流动负债中，应计许可费也达到3324.51万元。 公司IPO募集资金中，拟引进的软件使用权投资也高达8536万元。

如果IP许可和开发软件都是正版购买的，IP许可和开发软件的摊销时间通常会比固定资产的摊销时间短（摊销时间通常等于许可时间）。 加上研发费用，IC设计公司每年的成本根本就不算什么。 低的。

在研发费用、IP授权和开发软件使用费的沉重压力下，IC设计公司的利润需要依靠数千万甚至上亿的销售额才能实现盈亏平衡。

当晶丰明源的销量达到32亿颗，销售的芯片绕地球好几圈时，其净利润也只有1亿元左右。

对于更多的中小型IC设计公司来说，如何销售芯片是一个非常现实的问题。 悲剧的是，即使卖出去芯片ip授权费用一般多少，利润也很有可能被经销商砍掉。

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依靠大量第三方渠道实现销售势头！

利润又将被经销商剥夺

目前，国际上常见的芯片及电子元器件销售模式包括直销模式和第三方销售模式。 第三方销售是通过代理商或经销商进行的。

很少有芯片公司只采用直销模式。 毕竟，要销售几千万甚至上亿的芯片，需要多大的销售团队？

庞大的销售队伍需要的销售人员成本是大多数公司无法承受的。 因此，芯片行业流行的销售方式是“直销+第三方销售”，高通也是如此。

芯片定制化程度高的企业屈指可数，或者像“金主爸爸”股东这样能够采购消化其芯片、直销比例很高的企业屈指可数。 例如，乐鑫信息的股东包括小米和华为。

科创板五家IC设计公司也主要通过直销和第三方销售方式进行销售。 可以看到，巨辰半导体等3家公司通过第三方销售的比例超过60%。

得益于第三方销售渠道，可供选择的芯片也很多。 因此，第三方销售是否有效，很可能取决于你给经销商的返利。

第三方销售渠道要承受IC设计企业转移的资金和库存压力，这就需要芯片企业对第三方销售做出较大的利润让步和销售返利，以提高销售渠道的积极性。 毕竟，很多销售渠道关心的不是产品性能，而是能否从你的产品中获利。

即使像高通这样的顶级公司也必须向中国合作伙伴支付巨额回扣。 申请科创板的公司“友方科技”是一家从事物联网无线通信模块的公司。 该公司将高通芯片集成到通信模块中，并将其销售给智能电网、智能音箱等行业的客户。

有方科技2016年至2018年销售收入分别为3.2亿元、4.9亿元、5.5亿元。 2016年至2018年公司模拟计算应确认的高通返利分别为2823.94万元、6714.68万元、7641.06万元。 共计1.71亿元。

无形中损失了大量的利润。 然而，对于中小芯片企业来说，比被经销商敲竹杠更悲惨的是“假芯片”问题。

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酸酸的！还有大量“假芯片”扰乱市场

如上所述，芯片单价虽然较低，但毛利率却非常可观。

马克思曾经说过：“如果有100%的利润，资本就敢于冒险上吊；如果有300%的利润，资本就敢于践踏世界上的一切法律。”

面对暴利的筹码，一些人走捷径，依靠假货寻求暴力。 于是，大量“假芯片”涌入市场。

“逆向设计”项目对正品芯片进行逐层拍照，提取分析数据信息，最终得到芯片的整个集成电路布局结构。

这是芯片行业很常见的工作。 从事自主正向研发的芯片企业需要通过逆向设计来了解自己的知识产权是否被抄袭，或者了解其他竞争对手的技术路线，提高自身的技术水平。 然而，“逆向设计”却被别有用心的人利用，侵犯他人知识产权，牟取暴利。

销售过程中的芯片造假主要是经销商对电子垃圾拆解件进行抛光、翻新、标记，以达到以次充好、以旧换新的目的。

与数字芯片相比，模拟芯片更注重工艺特异性，对线宽相对不敏感。 而且，模拟芯片没有数百万个晶体管门，因此更容易被复制和盗版。

一方面，卖“假芯片”的人赚得盆满钵满，另一方面，依靠自主研发盈利的企业在行业内并不少见。 这真是IC设计公司的“芯酸”故事。

但这并不是“芯酸”的全部故事。

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越来越多的大客户正在生产自己的芯片。

让谁都别再活了！

近年来，随着SOC（片上系统）技术的出现，定制芯片的设计成本和风险大大降低。

所谓SoC是指在单个芯片上集成了微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器（或片外存储控制接口）。 它通常是由客户定制或用于特定用途的标准产品。

由于SOC中使用的IP，市场上已有成熟的产品（如英国的ARM）。 芯片研发周期和风险大大降低，专用芯片的进入壁垒也大大削弱。

为了打造更适合自己业务、成本更低、能耗更低的芯片，越来越多的人工智能、物联网、人工驾驶、可穿戴设备等领域的硬件和应用公司开始采购IP，然后根据自己的要求。 设计您自己的业务需求，快速完成一些定制或专门的芯片开发。

目前，百度、阿里巴巴、依图、雀石、海康威视、大华科技等从事人工智能的科技巨头均已研发出自己的AI SOC芯片并应用于威胜信息（物联网）、洛克嘉华（物联网）等已经开始研发自己的SOC芯片。

越来越多的原下游客户将绕过IC设计公司，直接与IP供应商打交道，设计满足其需求的产品。 这势必对传统IC设计公司的市场空间造成一定压力。

对于中小型IC设计公司来说，这又增添了一层悲伤。

总结

看完上面的文字，你一定会明白，芯片企业的发展历程是异常艰难的。

但独对军认为，这不会阻碍中国集成电路产业的发展。 相反，中国半导体人的坚持让独对军坚信，几年后，现在的“芯酸”必然成为过去式。

近年来，随着摩尔定律的极限逐渐逼近，先进制造工艺的发展速度放缓。 此外，中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网、人工智能等巨大的内需市场。

中国芯片产业面临历史机遇。 随着科创板的推出，国家举全国之力支持集成电路领域，资金问题不用担心。

在“天时、地利、人和”的三重光环下，中国集成电路产业已经看到曙光。