北京产品设计公司排名前十强-无晶圆厂 100 强排行榜前 10 名模拟芯片公司

自2021年3月中国IC领袖峰会发布首届“中国IC设计百强排行榜”以来，全球及中国半导体市场发生了巨大变化。 从去年的芯片短缺、晶圆产能吃紧，到今年PC/手机需求下降、芯片库存积压，半导体行业的人们正经历着激动人心的过山车之旅。 仅看中国IC设计（Fabless）细分市场，截至去年底，本土IC设计公司数量已增长至2800多家。 上市的本土IC设计公司数量也从35家增加到70家。相应的，AspenCore分析师团队在调查分析《2022年中国IC设计Fabless 100强排行榜》时也做出了重大调整。 鉴于上市公司数量不断增加北京产品设计公司排名前十强，我们从原来的10个类别中删除了“公共”和“初创”，改为10大技术类别，即：AI芯片、MCU、电源管理（PMIC）、无线连接（Wireless） ）、模拟芯片（Analog）、处理器（Processor）、传感器（Sensor）、存储器（Memory）、功率器件（Power）、通信网络（Communication）。

我们已单独发布了《70家国内IC设计上市公司综合实力及成长潜力排名》报告，后续还将发布单独的《创业公司》报告和《国内EDA/IP》分析报告。 目前吉祥物设计，我们重点关注构成 Fabless 100 排名的 10 个技术类别。

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Fabless 100 排名评选标准

AspenCore分析师团队根据定量数学模型、企业公开信息、厂商问卷调查以及第一手访谈数据，精心评选出中国IC设计行业综合实力最强、成长潜力最强的100家企业。 这100家企业分为10个类别，每个类别选出前10名。

我们根据这十大技术类别撰写并发布了中国Fabless系列技术与应用行业分析报告。 每份技术报告汇总了30-50家国内IC设计厂商北京产品设计公司排名前十强卡通形象，然后从中选出前10名，形成Fabless 100排行榜。 前10名企业的评选标准如下：

Fabless 100 排名前 10 名的 MCU 公司

入选企业基本信息

选择理由：

Fabless 100 排名前 10 的电源管理芯片 (PMIC) 公司

入选企业基本信息

选择理由：

Fabless 100排名前10位的AI芯片公司

入选企业基本信息

选择理由：

Fabless 100排名前10的无线连接（WiFi/BT/NB-IoT/LoRa/UWB）芯片公司

入选企业基本信息

入选理由 Fabless 100 榜单中前 10 名处理器（CPU/GPU/FPGA/ASIC）芯片公司

入选企业基本信息

选择理由

无晶圆厂 100 强排行榜前 10 名模拟芯片公司

入选企业基本信息

选择理由

Fabless 100 排名前 10 的功率器件公司

入选企业基本信息

选择理由

Fabless 100 排名前 10 的传感器/MEMS 公司

入选企业基本信息

选择理由

Fabless 100 排名前 10 的存储器公司

入选企业基本信息

选择理由

Fabless 100排名前10位的通信和网络芯片公司

入选企业基本信息

选择理由

结论

中国IC设计无晶圆厂100强排名主要针对中国大陆本土IC设计公司。 不包括晶圆代工、封装测试、半导体设备和材料制造商，也不包括香港和台湾的IC设计公司。 AspenCore旗下EE Times欧美分析师团队研究评选的“Silicon 100”也已发布，其中包括多家中国企业入选。 详情请参见《2022硅100榜单出炉！6家中国企业新上榜》。

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