功率半导体是什么意思-什么是半导体封装？ 功率半导体有哪些优点和缺点？

在这篇文章中，小编将介绍半导体封装和功率半导体器件的优缺点。 如果您想了解半导体的详细情况，或者想提高您对半导体的了解，请阅读以下内容。

1. 半导体封装

首先，我们先来了解一下什么是半导体封装。

半导体生产流程主要包括4个部分，分别是：晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。 半导体封装是指根据产品型号和功能要求对经过测试的晶圆进行加工以获得独立芯片的过程。 半导体封装工艺为：从晶圆前端工序出来的晶圆经过切割工序后，会被切割成小芯片（Die），然后将切割后的芯片粘合到相应的基板（引线框架）框架上小岛功率半导体是什么意思，然后用超细金属（金、锡、铜、铝）线或导电树脂将芯片的焊盘（Bond Pad）与基板相应的引脚（Lead）连接起来吉祥物设计，形成电路符合要求的已成立； 然后将独立芯片封装并用塑料壳保护。 塑封后，我们需要进行一系列的操作，如后固化（Post Mold Cure）、切割成型（Trim&Form）、电镀（Pplating）和印刷等诸多工序。 包装完成后，成品通常要经过“进货”、“测试”、“包装”等检验，然后才入库发货。 半导体的典型封装工艺有：切割、装载、粘合、塑料封装、去毛刺、电镀、修整和成型、目视检查、成品测试、包装和运输。

半导体（包括集成电路和分立器件）和芯片的封装经历了几代变革，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP，再到SIP。 规格代代相传，包括芯片面积和封装面积。 比值越来越接近1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好卡通形象，引脚数量增加，引脚间距减小，重量减轻，可靠性提高，使用起来更方便。 包装的类型有很多种，每种类型的包装都有其独特的特点，即优点和缺点。 当然，所使用的包装材料、包装设备和包装技术也会根据其需要而有所不同。

二、功率半导体器件的优缺点

了解了半导体封装的相关知识后，我们来看看什么是功率半导体以及功率半导体的优缺点。 电力电子器件（Power Electronic Devices），又称功率半导体器件，主要用于电力设备的功率变换和控制电路中的大功率电子器件（通常指电流数十至数千安培、电压数百伏）伏或更多）。 功率半导体的优点和缺点主要如下。

功率二极管：功率半导体的结构和原理简单，工作可靠；

晶闸管：功率半导体是所有器件中耐压和电流能力最高的，确实非常优秀；

IGBT：功率半导体，开关速度高，开关损耗低，承受脉冲电流冲击能力强，通态压降低，输入阻抗高，采用低驱动功率的电压驱动； 缺点：开关速度比功率MOSFET低，电压、电流能力不如GTO

GTR：功率半导体耐压高、电流大、开关特性好、通流能力强、饱和电压低； 缺点：开关速度低、电流驱动、需要驱动功率大、驱动电路复杂、存在二次击穿问题

GTO：功率半导体，电压、电流容量大，适用于大功率场合，具有电导调制作用，通流能力强； 缺点：电流关断增益小，关断时栅极负脉冲电流大功率半导体是什么意思，开关速度低。 、驱动功率大、驱动电路复杂、开关频率低

MOSFET：功率半导体开关速度快，输入阻抗高，热稳定性好，所需驱动功率小且驱动电路简单，工作频率高，不存在二次击穿问题； 缺点：电流容量小，耐压低，一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。

限制：功率半导体的耐压性、电流容量和开关速度都非常高。