半导体ip龙头-先进封装：半导体高景气赛道，产业链龙头

随着电子产品进一步向小型化、多功能化方向发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类也越来越多。 线材技术、系统级封装（SiP）、Chiplet等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。 先进封装技术在整个封装市场中所占比重正在逐渐增大，有望成为主流发展方向。 #先进封装#

近年来，先进封装市场增长显着，为全球封装测试市场贡献了巨大增长。

咨询机构Yole预计，2027年全球先进封装市场规模将达到650亿美元，2021年至2027年复合年增长率为9.6%。

Frost & Sullivan预计半导体ip龙头，2025年中国大陆先进封装市场规模将增长至1136.6亿元，2020-2025年ECAGR为26.47%。 ＃半导体＃

资料来源：Frost&Sullivan、汇成股份招股说明书

先进封装行业概况

半导体制造业主要分为设计、制造、封装测试三大环节。

上游配套产业为EDA、半导体材料及半导体设备，下游应用产业为消费电子、通信产业。

其中，封测行业属于半导体晶圆前道制造之后的工序，主要分为封装和测试两个细分领域。

半导体封装技术的发展大致可分为四个阶段。 全球封装技术主流处于第三代成熟阶段，主要是CSP和BGA封装技术。 目前，封装测试行业正在从传统封装向先进封装转型。 #3月财经新力#

传统封装通常是指将晶圆切割成单个芯片然后进行封装的过程。

先进封装是指最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer）、3D封装（TSV）、Chiplet等。

先进封装采用先进的设计思想和先进的集成工艺，在封装层面对芯片进行重新配置，有效提高封装内的功能密度，单位体积内集成更多的功能单元。 而且这些功能单元的互连很短，密度也很高，因此性能也得到了很大的提升。

芯片集成已发展到2.5D/3D和Chiplet封装：

先进封装涉及晶圆研磨和减薄、重新布线、凸块和 3D-TSV 等工艺。 过程中需要刻蚀、沉积等前端设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体产业链中下游的业务边界模糊，相互之间渗透和扩张。

随着工艺节点的不断进步，工艺升级对芯片性能提升的边际效益缩小，通常在15%左右半导体ip龙头，先进封装技术的迭代速度快于制造端。

Chiplet：先进封装技术的代表

Chiplet又称为芯片或小芯片，是先进封装技术的代表。

Chiplet技术是一种通过总线和先进封装技术实现异构集成的封装形式。

Chiplet通过满足特定功能的裸芯片的die-to-die内部互连技术，实现了多个模块芯片和底层基础芯片的系统封装，实现了IP复用的新形态。

目前Chiplet已经有少量商业应用，并吸引了Intel、AMD等国际芯片厂商投入相关研发。 当当前SoC遇到工艺节点和成本瓶颈时，有望发展成为新的芯片生态。

2022年3月，Chiplet高速互连标准——UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用芯片互连技术）正式推出，建立芯片封装层面互连互操作的统一标准，打造开放的chiplet生态系统。 对于解决Chiplet标准化具有划时代的意义。

国内企业中卡通形象，芯原微电子、超墨科技、新禾半导体、新耀汇、摩尔精英、灿芯半导体、记忆科技、新耀汇、牛芯半导体、新云岭、长鑫存储、超墨科技、SIM计算、世芯电子等多家国内企业其中卡通人物，阿里巴巴、OPPO、爱普科技、芯动科技、蓝海已成为UCIe联盟成员。

先进封装产业格局

中国大陆的封装测试市场目前以传统封装业务为主。 随着国内领先厂商持续投入国内外并购和研发，先进封装业务发展迅速。

封装测试行业属于规模经济行业，目前已进入成熟阶段。 领导者之间的竞争加剧，只有相互融合才能获得经济利益。 加速它们之间的相互融合。

传统封测厂商市场结构：