自主半导体ip是什么意思-概念掘金｜半导体投资新主线浮现，Chiplet概念股开启“星海”？

今日半导体高开低走。 C江波龙、C中众小幅下跌逾10%，拓晶科技、安陆科技、宏微科技、龙芯中科等多只个股跌幅超过7%。 然而chiplet领域却逆势走强。 芯原股份涨超14%，大港股份涨停，通富微电子涨近8%，深圳科达涨超7%，朗迪集团涨近4%。

消息面上，一方面，芯原8月7日公布半年报，扭亏为盈。 报告期内，公司实现营收12.12亿元，同比增长38.87%； 归属母公司净利润1482万元，去年同期亏损4565万元。 扣非净利润1343万元吉祥物设计，去年同期亏损7794万元； 每股基本盈利为人民币0.03元。

另一方面，上周五以来资金青睐Chiplet概念股。

什么是小芯片？

芯片产业链主要包括设计、制造、封装测试三大环节和半导体装备、材料两大支柱产业。 其中，芯片封装测试包括封装测试工厂、封装测试设备、辅助材料等。

Chiplet，俗称芯片，也称小芯片。 它是一种满足特定功能的裸片（裸芯片）。 通过Die-to-Die内部互连技术，将多个模块芯片和底层基础芯片封装在一起，形成一个系统。 芯片自主半导体ip是什么意思，简单来说，就是一种先进的封装技术。

随着先进制造工艺迭代到7纳米、5纳米、3纳米，摩尔定律逐渐放缓，先进制造工艺的开发成本和难度增加，规模效应也开始放缓，经济开始引发质疑。市场。 在此背景下，SoC架构本身等缺陷变得越来越明显，但Chiplet解决方案可以显着改善SoC中存在的问题。

具体来说，Chiplet模式将芯片的不同功能划分为裸芯片，然后以类似于搭积木的方式以先进封装的形式实现组合。 通过采用基于异构集成的先进封装技术，该芯片可以绕过先进的制造工艺。 技术方面，通过计算能力扩展来提高性能，同时降低成本并缩短生产周期。

Chiplet是中国半导体弯道超车的机会？

中信证券认为，在当前我国先进制造工艺发展受到外部限制的环境下，发展先进封装部分替代和赶超先进制造工艺应该是我国的发展逻辑之一。

浙商电子也认为Chiplet方案是当前先进制造工艺的重要替代方案。 通过Chiplet解决方案，中国大陆或许能够弥补目前芯片制造先进工艺技术的缺陷卡通人物，为国内半导体产业链带来新的机遇。

总体而言，国产化是国内半导体行业的关键投资逻辑。 半导体行业近期的走强与佩洛西的亚洲行程有情感上的联系。 但长远来看，国产替代才是关键。 最近，这个逻辑确实在产业层面得到了强化，包括美国的芯片法案和四方芯片联盟。 前者预计将于本周签署，而后者目前是韩国的重点关注对象。

关于韩国​​是否参加“芯片四方联盟”举行筹备会议，韩国政府7日表示，正在讨论会议计划，并决定在会议上向美国提出“ “芯片四方联盟”应以“参与国应尊重中国强调一个中国”为基础。 以“不提及对华出口限制”为前提。

由于近期半导体板块的核心驱动因素是国产替代，因此必须在整个板块经历一波强势上涨的时候追踪这一逻辑的连续性，否则板块将回归短期逻辑——半导体被淘汰。处于下行趋势的经济周期。

Chiplet投资方向方面，建议关注拥有先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。

附概念股：

JCET：6月加入UCIe产业联盟，推动Chiplet接口规范标准化。 根据投资者问答自主半导体ip是什么意思，该公司去年推出了全系列XDFOI™超高密度扇出封装解决方案。 该技术是一种面向chiplet的极高密度、多扇出封装高密度异构集成解决方案

通富微电子：与AMD合作密切，是AMD重要的封测代工厂。 在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备，现已具备Chiplet先进封装技术的规模化生产能力。

华天科技：近年来，eSiFO等自主研发的创新封装技术在Fan-out、3D IC封装领域陆续推出。

芯原：作为中国最大的半导体IP供应商，预计将受益于Chiplet的发展。 公司是大陆首家、全球排名前七的半导体IP供应商，也是大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。 目前，公司致力于通过“IP芯片”和“芯片平台”实现Chiplet的产业化。

兴森科技：chiplet解决方案将采用2.5D封装、3D封装、MCM封装等多种形式的芯片先进封装。 这种封装方式会增加ABF和PCB载板的层数。 具体层数和技术指标取决于芯片。 Design.国内ABF及PCB载板厂商有望受益于Chiplet解决方案的发展

华峰测控、长川科技：均有测试机计划，预计受益于Chiplet封装带来的测试机需求增长。

本文来自格隆汇