芯片制造的ip是什么意思-一文看懂半导体芯片产业链上中下游

半导体芯片产业链包括IC设计、晶圆制造加工、封装测试等，流程和流程复杂。

IC芯片的生产过程，简单来说，就是将设计好的电路图转移到由半导体（Semiconductor）制成的晶圆（Wafer）上。 经过一系列工序，在晶圆表面形成集成电路，然后切割成一块裸芯片（Die），最后将这些裸芯片用外壳包裹和保护，形成最终的芯片。

一块IC芯片从无到有，按顺序大致分为以下三个阶段，而这三个阶段就是所谓的半导体产业的上、中、下游。

半导体产业最上游的是IC（集成电路）设计公司和硅晶圆制造公司。 IC设计公司根据客户需求设计集成电路图，硅片制造公司以多晶硅为原料制造硅片。

中游IC制造公司的主要任务是将IC设计公司设计的电路图移植到硅晶圆制造公司制造的晶圆上。 完成的晶圆送到下游IC封测厂进行封装测试，就大功告成了！

一体化

* 半导体产业链的上游是IP设计和IC设计业

* 中游为IC制造、晶圆制造、相关生产制程测试设备、光罩、化学品等。

*下游为IC封装测试、相关生产工艺测试设备、元器件（如基板、引线框架）、IC模块、IC通道等。

中国台湾拥有全球最完善的半导体产业聚落和专业分工。 产品设计完成后，IC设计公司委托专业晶圆代工厂或IDM工厂（集成半导体工厂，从IC设计、制造、封装、测试到最终销售均由一人处理）制成半成品晶圆，经过前端测试后，转运至专业封装厂进行切割、包装，最后由专业测试工厂进行后端测试，测试后的成品通过销售渠道销售给系统厂商进行组装生产成为系统产品。

上游产业：IP设计、IC设计

IC的中文名称是“集成电路”。 在电子领域，电路（包括半导体器件和组件）被小型化并在半导体晶圆的表面上制造。 所以半导体只是制造IC的原材料。

盖房子之前，必须先画好蓝图。 在IC产品诞生之前，首先要设计IC。 没有设计图吉祥物，你的制造能力再强也没用。 因此，IC设计设计师的作用就显得尤为重要。

所谓IC设计，就是改变芯片功能从逻辑设计到晶圆设计的全过程。 IC设计属于IC生产流程的前段，包括逻辑设计、电路设计和布局等。IC设计完成后芯片制造的ip是什么意思，交给代工厂进行OEM制造。 知名IC设计厂商包括联发科、联咏、高通等。

如果说IC设计是半导体产业的设计师，那么半导体产业的军事顾问就是IP设计。

就像设计所有产品一样，从头开始总是一件很辛苦的事情，所以在IC设计中，可以通过购买IP许可来缩短产品开发时间并降低成本；

IP，又称硅知识产权，是一种出售与电路设计结构相关的知识产权的产业。 简单来说，IP就是IC设计的知识产权。 利用IP可以更快、更好、更经济地完成芯片设计。 。 知名IP设计厂商包括IP巨头ARM（ARM）、晶心科技、立旺、后起之秀M31等。

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中游产业：IC制造、晶圆制造

IC设计出来后，必须经过IC制造才能成为产品。 一款电子产品需要经过功能规划、IC电路设计和电路生产。 制造IC芯片就像用乐高搭建房子一样，是通过堆叠的方式组合起来的。

IC设计出来后，必须经过IC制造才能成为产品。 一款电子产品需要经过功能规划、IC电路设计和电路生产。 制造IC芯片就像用乐高搭建房子一样，是通过堆叠的方式组合起来的。

IC制造的过程是用掩模将电路的基本图形印刷在晶圆厂制作的晶圆上，然后利用氧化、扩散、CVD、蚀刻、离子注入等方法将电路和元件集成在晶圆上。电路。 生产在晶圆上。

由于IC上的电路设计是分层结构，因此完整的集成电路只能通过掩模投资、图形制作、电路和元件形成等重复过程才能生产出来。

对于IC制造商来说，工艺就是技术，良品率的质量才是关键。 一般来说，良率维持在80%左右是非常困难的。 台积电和联华电子的制程良率均能达到95%以上芯片制造的ip是什么意思，可见领先晶圆代工厂的技术水平。

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下游行业：IC封装测试、IC模组

IC完成后，会被送到IC封测厂进行IC封测。

IC封装是在切割后用塑料、陶瓷或金属覆盖加工后的晶圆，以保护芯片免受污染并便于组装，并实现芯片与电子系统之间的电气连接和散热效果。

IC测试可分为两个阶段：

第一阶段是进入封装前的晶圆测试吉祥物设计，主要测试电性能；

第二阶段是IC成品测试，主要测试IC功能、电性能、散热是否正常，以保证质量。

台湾知名封测厂有日月光、Silicon Products、南茂等。 封测厂虽然位于半导体产业下游，但这并不意味着他们的技术水平很低。 封装测试工厂是一个非常完整的体系，从制造工艺、封装测试、材料选择，甚至组装的一部分。

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