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半导体ip公司是什么意思-华为、苹果等巨头入局是否布局半导体新主线?
预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求,带来发展新机遇。国际巨头华为、AMD、英特尔积极积极布局Chiplet并推出相关产品。巨头布局:华为/AMD/Apple—产品案例视角!芯原股份作为国内最大的半导体IP供应商有望受益Chiplet发展。 继续阅读
Read More >预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求,带来发展新机遇。国际巨头华为、AMD、英特尔积极积极布局Chiplet并推出相关产品。巨头布局:华为/AMD/Apple—产品案例视角!芯原股份作为国内最大的半导体IP供应商有望受益Chiplet发展。 继续阅读
Read More >2月24日消息,芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资,其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投,天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。据了解,这两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才,提升产品交付能力,功能深化和芯片生态连接能力升级,同时将进一步投入服务体系。 继续阅读
Read More >Arm先进芯片设计为何将无法出口中国?10月份,美国公布了更严格的出口管制新规,以限制中国获得先进芯片或在本土制造高端半导体的技术和设备的能力。美国公布新规时曾表示,将拒绝通过向中国出口与先进芯片相关技术的许可。如此巨大的中国市场,若Arm无法供应最先进芯片设计,必将使Arm未来市场发展受挫。 继续阅读
Read More >近年来,先进封装市场增长显著,为全球封测市场贡献主要增量。半导体制造产业主要分为设计,制造和封测三大环节。上游支撑产业为EDA、半导体材料和半导体设备,下游应用产业为消费电子、通讯产业等。在工艺节点不断推进下,制程升级对芯片性能提升的边际收益缩窄,通常在15%左右,而先进封装技术迭代速度快于制造端。先进封装产业格局 继续阅读
Read More >另一方面,资金从上周五就开始颇为青睐Chiplet概念股。总的来看,国产化是国内半导体行业的关键投资逻辑,近期板块半导体板块的强势,情绪面上跟佩洛西的亚洲行程有关。最近在产业层面上也确实强化了这一逻辑,包括美国的芯片法案和芯片的四方联盟,前者预计本周就会签署落地,而后者目前的关键看点在韩国。芯原股份:作为国内最大的半导体IP供应商有望受益Chiplet发展。 继续阅读
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