本期“产业新股”关注的IPO公司为:芯原微电子(上海)股份有限公司,申请在上海证券交易所科创板上市。 保荐机构为招商证券,联席主承销商为海通证券。 芯原拟本次发行不少于4832万股,占发行后股本不少于10%。 第一大股东VeriSilicon Limited持股17.91%。 股权相对分散,不存在控股股东及实际控制人。
国内半导体IP授权领先者
芯原是一家依托自有半导体IP为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的公司。 主要业务的应用领域包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司、系统制造商、大型互联网公司等。 芯原已启动5nm FinFET芯片的设计研发以及新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。 据IPnest统计,芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务商。
集成电路产业链由上游EDA工具、IP、设计服务、材料和设备,中游集成电路设计、晶圆制造、封装测试,下游系统制造商组成。 集成电路设计环节是根据芯片规格要求,经过系统设计、逻辑设计、电路设计和物理设计,最终形成设计版图。 该环节的EDA、半导体IP供应商等上游工具供应商提供芯片设计所需的自动化软件工具以及构建SoC所需的核心功能模块。 芯原所处的细分行业主要是集成电路设计服务行业和半导体IP行业。
具有规模经营的芯片设计服务和半导体IP提供商基本集中在海外。 芯原是少数能够与同行业世界知名企业直接竞争并不断扩大市场份额的中国企业之一。 按地区划分,全球知名设计服务公司包括中国大陆的芯原、台湾的创意电子、智原、世芯电子、美国的eSilicon、Synage、日本的凸版等。 在半导体IP领域,芯原销售收入位居国内第一。 但同时,芯源在高端电脑、智能手机应用领域与全球顶级IP供应商还存在一定的技术和生态差距,全球市场份额较小。 在一些需要集成CPU IP的工业应用领域,与拥有CPU IP的IP供应商相比,存在一定的竞争劣势。
归属母净利润仍亏损,芯片定制业务毛利率较低
从经营上看,芯原的营收主要来自芯片定制和半导体IP授权两大业务板块。 其中,报告期内前者收入占比分别为74.08%、70.54%、67.33%,为主要收入来源。 半导体IP授权业务虽然营收占比较低,但营业额增长迅速,报告期内年复合增长率达25.06%。
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制图:金融界上市公司研究院 数据来源:芯原招股书
如上图所示,芯原2018年营业收入下降,同比下降2.08%,主要是芯片量产业务收入下降。 芯片量产业务受终端客户业务和销量影响。 2017年,个别客户产品出货基本完成,其新产品2018年仍处于芯片设计过程中,尚未进入量产出货阶段。 因此,当年芯片量产业务的营收相对较低。 净利润方面,报告期内芯原继续亏损,亏损幅度收窄。 招股书显示,亏损主要是持续研发投入,规模效应尚未完全显现。
芯原的一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务与A股公司在同行业中不存在相同或相似业务。 其中,半导体IP授权业务的可比公司包括ARM和CEVA卡通人物,芯片定制业务的可比公司包括智原、创意电子、世芯电子等。 从整体比较来看,芯原IP授权业务毛利率与可比公司基本持平吉祥物设计,而芯片定制业务毛利率则明显低于可比公司平均值。 主要原因是芯原的芯片定制业务还不够成熟。 可重用性等大规模优势尚未完全实现。
技术人才储备充沛 融资7.9亿元投入5个智能领域研发
研发方面,截至各报告期末,芯原研发人员人数分别为542人、623人、789人,分别占员工总数的82.12%、83.74%、84.29%。 此外,最新期末员工总数中硕士以上学历的比例超过65%,技术研发人员储备较为丰富。 此外,报告期内半导体ip公司是什么意思,芯原研发投入逐年增加,研发占比波动主要受营收变化影响。 详情如下所示:
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制图:金融界上市公司研究院 数据来源:芯原招股书
芯原本次公开发行拟募集资金总额7.9亿元,将主要投资智能可穿戴设备IP应用解决方案及系统级芯片定制平台开发及产业化、智能穿戴IP应用开发及产业化、智能穿戴IP应用开发及产业化等五个项目建设。智能汽车。 智能家居、智慧城市应用解决方案及系统级芯片定制平台开发及产业化项目、智能家居、智慧城市IP应用解决方案及芯片定制平台、智能云平台系统级芯片定制平台开发及产业化项目、研发中心升级项目,投资资金分布更加均匀。
本次募集资金项目重点关注科技创新领域。 芯原将重点关注智能可穿戴设备、智能汽车、智能家居、智能城市、智能云平台五个领域。 现场集成芯片定制平台的优势进一步深化创新,提升核心竞争力。 但相比之下,芯原尚未实现盈利,本次募投金额也较大。 如果项目收益低于预期半导体ip公司是什么意思,可能存在损失扩大的潜在风险。
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