半导体ip龙头-碳化硅供需持续紧缺 领头羊Wolfspeed获20亿美元融资

近期，以安森美、英飞凌为代表的海外碳化硅厂商，以及以三安光电、天悦先进为代表的国内厂商，正在加速布局碳化硅产能。

编辑| 邱思雨

据彭博社报道，第三代半导体公司 Wolfspeed 已获得 20 亿美元融资，由 Apollo Global Management Inc. 领投的一批投资者领投。

据悉，Wolfspeed可立即获得12.5亿美元现金支持，稍后还将提取另外7.5亿美元。 结构为七年期担保票据，票面利率为9.875%卡通人物，三年后可偿还。 知情人士表示，本次募集资金主要用于扩建公司在美国现有的两座碳化硅晶圆生产设施，并为捷豹、路虎等汽车制造商供应碳化硅芯片。

近年来，阿波罗资产管理公司投资了多家上市公司，其中包括支持新媒体投资集团公司收购甘尼特公司的18亿美元贷款和庞巴迪公司（Bombardier Inc.）约10亿美元的贷款。 它还为赫兹全球控股公司提供了一系列债务和优先股权融资。

本次融资主体Wolfspeed是一家第三代半导体制造商，主要从事碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体产品的设计、制造和销售。 全产业链都有布局。 与硅基功率器件相比，碳化硅衬底制成的功率器件具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优点，可实现功率模块的小型化、轻量化。

业绩方面，根据其最新公布的2023年第三财季财报半导体ip龙头，该公司实现营收2.28亿美元，同比增长21.65%。 该季度高于市场普遍预期，营收连续三个季度高于市场普遍预期。

Wolfspeed管理层表示半导体ip龙头，莫霍克谷工厂已顺利投产，8英寸生产线已顺利建成，产品供应供不应求。 目前，制造工艺带来的问题已经得到解决。 该工厂的主要问题是基础设施建设滞后、产能增长缓慢。

产能扩张速度跟不上需求增长速度是当前碳化硅行业的通病。 由于碳化硅供需持续紧缺，除Wolfspeed外，国内外碳化硅产业链上下游企业近期也加速布局相关业务。

海外，5月17日，安森美高管表示，正在考虑投资20亿美元增加碳化硅芯片产量； 5月9日，英飞凌与鸿海签署合作备忘录，双方将成立车载系统应用中心，重点引进碳化硅技术在电动汽车大功率应用； 博世、德国铸造厂X-FAB、SK集团近期也公布了碳化硅相关业务的进展。

国内方面，6月7日，三安光电宣布子公司与意法半导体成立合资公司，从事碳化硅外延及芯片生产； 5月3日，天岳先进在官网披露卡通形象，已与英飞凌签订长期协议，未来将为后者提供两位数的碳化硅衬底材料份额。

东海证券表示，在碳化硅整体供应紧张的前提下，海外龙头厂商因工厂延期而扩产不及预期，进一步加剧了供需紧张。 对于国内厂商来说，或许还有订单溢出的市场空间。 随着国内下游客户供应链本地化需求的不断加大和意愿增强，国内功率器件厂商有望迎来快速增长。

从总体规模来看，根据CASA数据，2021年至2026年，第三代半导体电力电子市场预计将保持年均40%左右的增速，预计2020年市场空间将达到500亿元。 2026年，下游应用层面，新能源汽车/充电桩是最大终端市场。

据国泰君安统计，比亚迪、蔚来、小鹏等厂商已在旗下车型中采用了碳化硅技术。

上海证券认为，全球碳化硅产能加速布局、国内厂商技术成熟、产业结构不断完善，将推动各领域碳化硅功率器件国产化进程，国内厂商将迎来良好的发展机遇。