相比之下，当前半导体下行周期的冷风吹向了行业的方方面面。根据半导体行业周期规律来看，市场预期这波库存修正将延续到2023年。虽然当前以手机、PC为代表的消费电子市场需求疲软给功率半导体带来一定影响，但汽车领域的应用增量成为支撑其市场空间和走势的关键因素，力保功率半导体“逆势而上”。这或许也是如今半导体下行周期肆虐，大部分细分市场需求疲软，功率半导体仍旧“逆势而上”的原因所在。 继续阅读
Read More >功率半导体器件是集成电路一个非常重要的组成部分，市场空间有400多亿美元，从大方面讲有200多亿美元是功率IC，还有100多亿是功率器件。功率器件主要的部分，体量比较大的是IGBT。功率半导体器件优缺点常用功率半导体器件汇总PEBB并不是一种特定的半导体器件，它是依照最优的电路结构和系统结构设计的不同器件和技术的集成。再看另外一种非常重要的功率器件IGBT。 继续阅读
Read More >3月30日，芯原股份发布2020年年报显示，公司实现营业收入15.年末，芯原股份总资产为31.16%，主要原因系公司于2020年内完成科创板上市。芯原表示，即使在全球新冠疫情爆发的大背景下，公司2020年度业绩仍然实现增长，主要由半导体IP授权业务及芯片量产业务增长所驱动，知识产权授权使用费收入及芯片量产业务收入同比增长率分别为46.3亿元，主要来自半导体IP授权业务及芯片量产业务。 继续阅读
Read More >先进封装概念龙头股一览这次小编给大家整理了先进封装概念龙头股一览，供大家阅读参考。文一三佳科技股份有限公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。 继续阅读
Read More >这个领域的垄断性企业就不为大家熟知了，主要代表公司是Synopsys（新思科技）、Cadence和Mentor。图4：全球半导体IP市场格局（2019年），资料来源：IPnest不同于代代工市场高达近千亿美元的量级，半导体领域的EDA和IP着实称得上极其细分的领域，由于处于芯片产业链的最上游，其市场规模其实都很小。要不是下游客户需要扶持多家供应商，理论上新思科技会有更高的市场份额。 继续阅读
Read More >近年来，先进封装市场增长显著，为全球封测市场贡献主要增量。半导体制造产业主要分为设计，制造和封测三大环节。上游支撑产业为EDA、半导体材料和半导体设备，下游应用产业为消费电子、通讯产业等。在工艺节点不断推进下，制程升级对芯片性能提升的边际收益缩窄，通常在15%左右，而先进封装技术迭代速度快于制造端。先进封装产业格局 继续阅读
Read More >金刚石半导体下周行情预测一、中国芯片真正的龙头股是谁二、氧化镓概念股龙头上市公司01%，3日内股价上涨9.公司4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。三、金刚石半导体下周行情预测此次被升级出口管制的技术包括：宽禁带半导体材料氧化镓(Ga2O3)和金刚石：氮化镓和碳化硅是生产复杂的微波、毫米波设备，或大功率半导体器件的主要材料。 继续阅读
Read More >四核处理器就是基于单个半导体的一个处理器上拥有四个处理器核心。IP核对于整个半导体行业都非常重要，尤其是在近年来产业高速发展及全球对知识产权越来越重视的情况下。由于Arm的IP核授权，让很多芯片设计公司省去了很多事，该验证的环节、该考虑的因素，Arm全帮你解决了；公司的产品可以快速上市，占领市场先机。 继续阅读
Read More >随着第一季度在谈大客户的半导体IP授权签约将在第二季度完成，以及第二季度新增半导体IP授权业务的发展，公司将延续各类半导体IP授权平台化所带来的增长趋势；此外，基于目前量产业务在手订单情况，公司一站式芯片定制业务的规模效应已经开始显现。 继续阅读
Read More >芯原股份复盘芯原股份国产替代、底部反转，量化配合，形态完美。国产芯片IP授权第一股，芯原的主营业务是依托其自主半导体IP所搭建的技术平台，为客户提供半导体IP授权服务和一站式芯片定制服务。应用市场，为客户提供一站式芯片定制服务(芯片设计业务+芯片量产业务)和半导体IP授权服务(知识产权授权使用费+特许权使用费)。07亿元，知识产权授权使用费7.85亿元，芯片设计费用5.科创688521芯原股份 继续阅读
Read More >ARM作为其中一家不可忽略的英国公司，诞生于20世纪90年代，在半导体知识产权（IP）上占据垄断地位，而IP授权正是芯片设计企业研发流程中不可或缺的环节。相比政府基金，VC机构看中的是AI芯片这些专用芯片、模组等。张琛琛指出，芯片设计企业的支出主要集中在人才薪资和研发（如IP购买、流片费用等）。 继续阅读
Read More >深圳朗田亩半导体科技有限公司成立于2013年，位于中国深圳南山区，是龙迅半导体科技(合肥)有限公司的全资子公司。龙迅开发的高速接口芯片组(HDMI、MHL、DP)及高清显示芯片组技术领先。龙迅自主研发的ClearEdge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合，可以用于各类高速串行输入输出接口芯片中，提高性能和降低成本。凭借最佳的性价比，龙迅产品正在被海内外知名客户接受。 继续阅读
Read More >行业估值上升空间较大：SW电子板块PE(TTM)为35.上周电子板块下跌趋势较为明显：上周申万电子行业336只个股中上涨101只，下跌231只，持平4只，上涨比例为30.投资建议：建议关注国内半导体IP龙头芯原股份、显示面板龙头京东方A。 继续阅读
Read More >公司为芯片定制化服务和IP龙头厂商，两大业务协同发展。芯原股份成立于2001年，主要业务为一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。0%，同期公司半导体IP授权业务从2. 继续阅读
Read More >储备数量、应用领域均具有优势，将直接享受国内半导体产业高速发展的红利。同时公司研发团队庞大，随着规模效应的提升，其业绩弹性有望逐步显现。以及芯片定制需求快速增长。授权以及芯片定制服务的协同性高，且存货风险小，周转率远高于芯片设计行业平均水平。授权以及芯片定制领域的优势，随着芯片量产业务收入的持续提高，公司的业绩弹性将得以显现。倍，考虑到公司业绩潜力较大，给与买进建议。 继续阅读
Read More >随着人类科技发展，人们对于芯片的需求越来越复杂化，而大多数厂商设计与生产芯片都是要依靠IP产品，可见IP产品对于芯片发展至关重要。近日，由芯耀辉科技有限公司自主研发的工艺芯片IP产品，因为其产品的高稳定性和强兼容性受到了高度关注。相信这不是终点，IP产品技术会继续发展，立志于加快中国芯片的创新速度。 继续阅读
Read More >Insights）认为，尽管国内半导体产业在先进制程发展受限的情况下，可将Chiplet视为另一条实现性能升级的路径和产业突破口之一，但目前仍在技术基础、积累和产业生态等方面存在不小的挑战。不同类型的异构集成先进封装将为半导体制造创造新的商业模式已成为共识，在日渐火热的Chiplet领域，尽管当前仍处于发展初期，但已呈现出异军突起之势。 继续阅读
Read More >他认为，保护半导体产业基础设施安全，需要从芯片/设备安全、供应链安全、生命周期安全三方面入手，对应芯片设计、生产、应用的各个流程。Rambus资深应用工程师曹汪洋称，在带宽成为AI系统性能瓶颈的背景下，HBM2E、GDDR6技术成为两种流行的带宽解决方案。这一过程中，AI应用对产业链上游环节的芯片IP，提出全新的安全性和带宽需求。 继续阅读
Read More >集微网报道，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举行，业内众多知名半导体企业出席现场，芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）便是其中之一。携全栈式完整IP解决方案亮相 继续阅读
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