半导体ip龙头-先进封装概念龙头股名单

先进封装概念龙头股名单

目前半导体ip龙头，采用倒装芯片结构的封装、晶圆级封装2.5D封装、3D封装等都被认为属于先进封装的范畴。 这次，小编整理了一份领先的先进封装概念股榜单ip形象，供大家阅读参考。

长电科技 600584

江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的一站式芯片制造服务半导体ip龙头，包括集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中试等。定期测试、晶圆级中封装测试、系统级封装测试、成品芯片测试还可以为全球半导体客户提供直接发货服务。

根据ChipInsights发布的2020年全球封测十大榜单，长电科技以预计营收255.63亿元人民币，位居全球十大封测厂商第三位，中国大陆排名第一。

芯原股份 688521

芯原微电子（上海）有限公司是一家依托自有半导体IP为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 公司已拥有高清视频、高清音频语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心、以及自主可控显卡等多种一站式芯片定制解决方案处理器IP、神经网络处理五类处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP，1400多个数模混合IP和射频IP。

荣获先进技术服务企业证书、国家规划布局内集成电路设计企业证书、上海浦东新区科学技术奖二等奖等荣誉。

文一科技 600520

文一三甲科技有限公司主营业务为设计、制造和销售半导体集成电路封装测试设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动化封装系统及精密零配件。

公司主要产品有半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、LED点胶机、半导体精密零配件等。中国带式输送机行业理事级单位、行业标准制定单位。 公司产品质量和规模处于轴承座行业前列。

中晶电子002579

惠州中晶电子科技有限公司主营业务为印刷电路板（PCB）的研发、生产、销售和服务。 公司主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互连板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（RF）和柔性电路板组件（FPCA）。

公司是中国印制电路协会（CPCA）和美国印制电路协会（IPC）会员单位，是中国印制电路板企业百强之一。 公司是目前国内为数不多的具有量产刚挠结合印制电路板和较强研发能力的PCB制造商之一。 能够同时满足客户不同产品组合的需求，快速响应客户的新产品开发，为客户提供产品与技术的融合。 解决方案。

中孚电路300814

深圳市中富电路有限公司主营业务是一家从事印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。 公司主要产品为高频高速板、厚铜板、刚挠结合板、柔性板。

目前ip形象，公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。 根据中国电子信息产业联合会、中国电子电路行业协会（CPCA）联合发布的《第十九届（2019）中国电子电路行业排行榜》，公司位列2019年中国PCB行业第46位。