半导体设计ip是什么意思-半导体产业自主创新须理顺多层关系

近年来，中国IC产业快速增长的主要动力来自于：中国市场的增长、投资环境的改善、优惠政策的吸引、半导体产业向中国转移、集聚行业效应、海归回国创业等，未来该源头仍将存在并带动行业快速增长。 总结过去几年我国集成电路产业的发展经验，满足国内市场的需求既是产业发展的最大挑战，也是产业发展的最大机遇，是产业增长最根本的动力。中国的集成电路产业应该是产品的自主创新。 本期我们特邀9位中外著名专家共同解读“自主创新”话题。

自主创新对我国半导体产业持续增长有何意义？

●自主创新能力可以改变产业增长方式。

●创新才能摆脱技术落后于国外的局面，才能走出低端产品打价格战的恶性循环。

George M.Scalise：我认为过去几年中国在技术能力方面取得了很多成功，包括产品设计和开发的各个方面。 这些成功与创新密不可分。 美国的成功还取决于技术创新。 技术创新不仅有利于美国经济的发展，也有利于各方面，包括生产力的提高。 随着中国进一步改革开放，我相信创新也将为中国发展发挥重要作用。 当然，美国要想保持自己的竞争优势，还必须进一步创新。 而且，中美之间的合作伙伴关系非常有利于促进我们两国的发展。

赵建忠 我国IC产业80%以上IC市场被外资企业占据的局面没有改变； 我国90%左右的集成电路生产制造能力被国外控制的局面没有改变。 原因是我们的产业还很薄弱，缺乏以自主创新能力带动产业发展、转变增长方式的能力； 缺乏参与全球竞争的主动权。

在今年2月9日国务院印发的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中，对我国新的历史阶段的自主创新做出了正式的界定。 《纲要》指出，“自主创新是从增强国家创新能力出发，通过引进消化吸收，加强原始创新、集成创新、再创新”。 无疑为我国集成电路产业新一轮自主创新发展指明了方向。

于谢康 多年来，中国半导体封测企业在市场竞争中一直很累很辛苦，跑在国外技术后面，做别人不想做的低端产品，附加值太低，靠劳动力还有成本优势，赚点辛苦钱就行了。 后来国内企业互相打价格战，导致整个封装测试行业的生存环境恶化。 造成这些情况的原因正是因为国内企业没有核心技术，没有自主知识产权。 因此，半导体封测行业的出路不再是低端产品的大规模生产，而是加快产品结构调整，加强技术创新。 只有创新才能摆脱始终落后于国外技术的局面，中国半导体产业也才能走出低端产品和价格战的恶性循环。

我国半导体产业应在哪些领域或方面率先突破？

●立足核心领域，努力实现关键技术突破。

●中国集成电路产业首先要在商业模式上取得突破。

林建文在资源有限的条件下，我国半导体产业应弘扬“两弹一星”精神，立足核心领域，开展国研，努力实现关键技术突破。

首先是设计行业。 作为信息产品制造大国，开展基于整机系统的集成电路设计是实现“中国创造”的有效途径，也是我国设计产业有条件发展的根源。 研发重点包括通信、3C终端、智能消费电子等领域。

其次是关键工序和生产管理流程。 我国要想发展自己的半导体产业，就必须掌握适合大规模生产的关键工艺技术，如65纳米CMOS工艺、砷化镓工艺、BCD工艺等，以及生产管理流程和质量控制体系，从而保证半导体产业的可持续发展。

三是关键设备和材料。 对光刻机、MOCVD、离子注入机等我国限制的关键设备以及氮化镓、SOI材料等半导体新型材料进行自主创新，力争在竞争中脱颖而出新一轮全球半导体技术竞争中占据一席之地。

周生明个人认为，半导体产业已经发展成为一个相当成熟的产业。 其特点是非常国际化、专业化、市场化。 与此同时，分工也越来越细。 产业竞争是相对的，国际合作是大势所趋。 所以现在强调我国在设备、材料、设计、制造、EDA工具、产品等方面也要自主创新，用自己的设备、材料生产自己的产品是没有意义的。 不是面面俱到，什么都有生产，各种设备、材料都有。

我个人认为，在以下几个领域，我国半导体产业有望或已经实现自主创新突破：一是集成电路代工、分离器件生产； 二是集成电路设计，重点关注ASIC、通信、消费、安全等领域，制定或准备制定我国标准HDTV、3G移动通信、无线局域网等领域； 三是检测、包装、材料、设备等行业由于行业的发展和市场的配套需求。 这方面更多的是企业行为和利益驱动。

余谢康的封装测试产业是半导体产业的支柱。 中国大陆半导体产业要想实现国际化，首先必须实现封测产业与国际标准的接轨。 随着台湾省半导体产业逐步向我国大陆开放，一些大型封测产业正在向大陆转移。 一方面，给大陆封测行业带来了巨大的竞争压力，但同时，我们也应该看到机遇与竞争并存。 随着知名大企业的入驻，必将带来新技术、新市场，这也是我国大陆封测行业进军国际市场的机遇。

邱善勤和技术创新对应的是商业模式的创新。 技术创新是一个奔波的过程，而商业模式创新则是一个寻找方向和突破的过程。

正是其代工模式引领了我国台湾省半导体产业的发展，在世界半导体领域备受瞩目。 台积电、联电的出现，撕开了半导体产业链的一环，挤了进去。 它改变了半导体行业的垂直分工，降低了行业的进入门槛。 现在美国、日本、韩国以及我国大陆无数的中小企业能够在半导体行业生存下来，都是受益于代工商业模式的出现。

目前，我国集成电路产业在技术上与美国、日本还有相当大的距离，但距离市场却是最近的。 行业实现全面的技术创新尚需时日，但商业模式的创新与美国、日本处于同一起跑线上。 中国集成电路产业想要突破，首先必须在商业模式上突破。

GeorgeM.Scalise：SIA希望推动全球半导体行业的发展。 在这方面，我们有一个非常重要的文件，叫做国际半导体技术路线图。 这个技术路线图是我们的学者和国家实验室400名工程师和科学家15年努力的结果。 其目的是解决半导体行业发展的关键问题。 每两年，我们都会制定一个新技术路线图。 我们希望中国也能与我们建立贸易伙伴关系并成为SIA的成员。 如果中国成为我们整个大产业的一部分，就会做出应有的贡献； 而加入我们的委员会，你还可以参与我们技术路线图设计的过程，你会逐渐了解我们需要解决什么问题和要素。

另外，我们有5个优秀的研究中心分布在美国的5所大学，35所大学与这5所大学紧密合作，组成了一个非常庞大的研究小组。 我认为中国在这方面也可以做一些工作。 中国的大学也可以帮助中国做一些基础研究，让大学和产业结合起来。

自主创新需要哪些政策支持和创新环境改善？

● 在资金、市场、人才等各方面营造良好市场机制的创新环境。

●从市场和应用层面出发，进行产品和技术的自主创新。

协康“十一五”期间，我国集成电路产业政策进一步丰富，创造了良好的产业发展环境。

根据艺财建〔2005〕132号《集成电路产业研究开发专项资金管理暂行办法》和我国《促进集成电路产业发展的条例》和《“十一五”集成电路产业发展规划》正在制定中。首先，我有以下建议：一是制定和加大对内资和自主创新产品的保护政策。二是放宽企业认定，简化企业认定程序。三是由于管理层次多、机构交叉，中央政策虽好，但落实的时效性、可操作性较差，应切实解决政策的可操作性问题四是采取政府行为与市场行为相结合的互动模式五是政府对新产品研发、产品技术专利、名牌品牌培育等费用给予补贴。

赵建中 我认为，如果不从新世纪新阶段我国信息产业发展的战略全局出发，在集成电路设计产业化等各个环节建立健全的市场机制和系统的创新环境。由于资本、市场、人才的影响，IC设计产业的成长和跨越式发展进程将不可避免地受到阻碍，甚至陷入被动局面。 我认为应从以下三个方面进行改进：

一是在融资结构上，要形成政府支持、社会和企业主导的“三管齐下”模式。 政府设立“集成电路设计企业担保基金”，与金融机构共同负责“专项授信”或贷款授信额度机制； 制定“技术产品与风险投资”相结合的退出、回购或上市等政策和法律法规。

二是在整机与芯片联动方面，在政府信息系统设施和终端产品采购政策中，应设定一定比例的具有我国自主知识产权的“芯片+软件”作为约束； 在地方政府支持的涉及信息技术的重大专项规划中，要牢固树立相应的“整机芯片一体化”机制和政策，包括合作管理模式，帮助我国中小企业发展。规模IC设计公司与国内系统整机厂商共同建立从技术标准、系统架构、“芯片+软件”设计制造半导体设计ip是什么意思，到服务内容的生存链和价值链。

第三，在IC设计人才方面，必须以急需人才为主线。 政府应对个人调整税、期货股票等措施进行相应立法，包括制定相应的提供廉租房等优惠激励政策； 同时，在政策落实和政府职能转变方面，要充分发挥国家科技园区、行业协会等中介机构的作用。

周生明政府和政策层面不应再片面强调高端工艺技术（65纳米）、装备技术（如光刻机、离子注入机等）、材料技术、高端技术的自主研发。 CPU、DSP等产品。 并利用国际资源寻求合作。 要更加注重应用，鼓励应用层面的技术和产品自主创新，同时兼顾和推广原创技术发明。 政府最不应该做的就是指导企业开发什么技术、生产什么产品。 政府不能代表市场。 从市场和应用层面出发的产品和技术的自主创新才会有市场、有效益，企业才能实现健康发展。

罗福昌政府应提供政策支持，帮助改善创新环境。 这一点非常重要。 在具体操作上，我们可以参考美国、欧洲等国家近20年的做法。

20世纪70年代至90年代，上述国家率先建立研发中心，研发中心的成果逐渐向产业转移。 以政府资金为引导，主要与行业合作建立产业化平台，研发先进设备、材料、工艺等，增加专利和知识产权，培养一批具有直接切削加工经验的人才- 尖端技术。 中国可以借鉴他们的经验，但必须结合中国国情和产业发展需要，走适合中国特色的发展道路。

现在美国、日本等电子工业发达的国家仍有组织大学和企业界进行先进技术研发的做法。 例如，美国的半导体研究公司（SRC）就是由企业界的成员组成的。 运作方式是学校或研究机构提出研究计划与企业界合作。 企业界选择合适的研究课题并协助研发，包括提供先进的设备和工艺平台来审查和验证研发效果，并提供信息和服务。 政府以财政指导的形式进行干预。 这种或类似的安排可以直接利用企业现有的设备和工艺平台，节省建设研发中心的资金，并使高等院校和研究机构的研究与企业界及其拥有的人才建立直接、密切的关系。创建后，您可以快速在商界发挥重要作用。 中国现有的“863”计划就是此类模式的一个很好的例子。

此外，在法律、制度和执行上，中小企业的发展及其建立的知识产权能够得到更可靠的落实和保护，让海内外企业家可以放心地投入时间、精力以及在这个环境下的资本。 同时，如果能够在税收、资金援助、行政手续等方面给予企业特别是中小企业一些激励措施，将更有利于半导体产业自主创新的发展。

自主创新过程中，半导体产业链各环节如何与整机融合

连接紧密？

●电子终端产品企业应涉足芯片产业。

●产品标准的制定应由大企业主持或参与，这样他们才有动力对芯片进行标准化。

为实现我国这两个产业的结合，良盛必须解决以下问题：一是电子终端产品企业要转变发展模式。 从韩国三星、日本松下、日立、NEC、索尼，美国摩托罗拉、德州仪器、IBM等电子巨头企业来看，他们的终端产品享誉全球，也是家喻户晓的世界级企业。在集成电路行业。 集成电路芯片必须应用到超级知名品牌的电子终端产品上，才能获得规模化应用，真正进入千家万户。 我国电子百强企业中，几乎没有涉足集成电路行业的企业。

目前，我国电子终端产品制造商已进入困境。 一方面，他们从事的业务被称为“制造业”，但实际上大部分是“装配业”。 需要芯片。 另一方面，为了维持艰难的经营处境，他们不得不依靠知名品牌来提升产品的知名度和可信度，不得不从国外知名公司购买所谓的品牌芯片，他们必须为别人加油。 采用国内小公司自主研发的芯片。 至于我们给予足够政策优惠的外资企业，他们在采购芯片时不会考虑购买中国企业生产的芯片。 配套芯片本地化采购，尤其是中国企业生产的芯片。

另一个关键是产品标准的制定必须解决。 集成电路等优势产品标准的制定必须由有市场份额和产品规模的大企业主持或主要参与，才能有效实现集成电路产业与整机制造的融合。行业。 只有这样，大公司才有动力去寻找集成电路公司作为合作伙伴，将其掌握或主要参与开发的技术进行芯片化，然后将这些芯片安装在自己的整机产品中。

自主创新过程中如何建立我国自主半导体知识产权体系？

●知识产权制度建设应从两个方面入手，一是运用、保护和维权制度；二是知识产权制度建设。 二是国家知识产权创新服务体系。

建立自主的集成电路知识产权体系，林建文应从以下两个方面入手：一方面吉祥物，围绕专利材料的准备、申请流程和专利申请流程，建立集成电路专利申请、保护和维权的机制和制度。保护效率。 对此，首先，充分利用国家实施专利战略的相关政策和支持措施，抓住机遇，大力宣传、动员、引导企业着力实施专利战略； 地方行业协会组织现有知识产权代理机构和服务机构开展集成电路专利代理人才培训和应用资料整理服务； 三是地方行业协会牵头整合资源，建立便捷高效的专利代理机制和申请流程，服务企业自主创新和专利申请。 四是加大专利保护力度，依法查处专利侵权行为，维护企业合法权益。 五是委托相关知识产权服务机构建立健全集成电路专利数据库，方便专利检索和引用，构建专利申请、保护和维权的机制和体系。

另一方面，建立国家集成电路知识产权（IP）创新与服务体系，为设计企业提供及时、准确、周到的资源服务。 对此，一是委托国家相关服务机构建立健全国家知识产权标准体系，为国家知识产权库建设提供配套规范； 其次，依托国内主要代工厂，按照国家IP标准的要求，实施“国家IP硬化工程”。 为SOFTIP的硅验证和资源市场化提供保障； 三是依托国家IP库和国家集成电路设计产业化基地，建立IP复用服务体系，广泛联系设计企业半导体设计ip是什么意思，为HARDIP的复用和营销奠定基础； 四是政府相关部门设立IP复用推广专项资金，培养IP复用营销和技术服务人员，建立专业高效的服务团队。 同时卡通形象，为国内集成电路设计企业使用国家IP库产品提供政策补贴。

半导体企业在自主创新过程中应注意哪些问题？

● 关注产品和技术生命周期的资金流向。

●自主创新要与市场需求相结合。

邱善勤 纵观近年来中国IC企业的发展，绝大多数企业是在产品成熟或衰退时进入市场的。 这就导致两个后果：一是产品的利润空间很小，二是技术无法产生“核心专利”！ 从产品和技术的生命周期可以看出，只有在产品导入期或成长期介入才有利可图。 目前，国内企业均处于成熟期或衰退期。 今天他们看到USB价格高，所以他们设计USB，明天他们看到AD/DA价格高，所以他们研究AD/DA。 再多的自主知识产权也掩盖不了微利挣扎的命运。 因此，要提升产业的创新能力，仅仅依靠大量的资本注入是不够的，更应该注重资本在产品和技术生命周期中的流动。

此外，近年来国家在集成电路人才培养方面大力投入，建立了人才培养基地。 “人才”的培养来自学校，但“人才”的培养需要企业良好的环境。

郝维亚的“自主创新”并不意味着“完全自主知识产权”。 以我国几款量产的SoC芯片为例，基本上都是在与IP提供商合作的基础上，加上自主技术，成功实现了自主创新。 因此，自主创新与知识产权保护密不可分，既不侵权，也不被侵权。

企业必须更加重视自身知识产权工作，把做好自身知识产权工作作为企业生存之本。 在突破技术壁垒的路上，始终要遵守法律开展技术合作，缴纳合理的专利费用。 在积极获得专利保护的基础上，鼓励合法使用，对侵权者必须毫不留情。 知识产权管理应纳入企业技术开发、产品开发、技术改造、市场开拓、企业管理等各个环节。

自主创新要与市场需求相结合，最终将自主创新成果转化为实际生产力。 没有市场，再好的创新也只能是无本之木，不可能开花结果，大概只能感叹“高质低质”。 北京地区有少数企业存在此问题。 解决方案应该是：如果开业三年内没有产品量产，政府将放弃持续支持。

此外，自主创新不仅仅是技术创新。 当然，技术创新是核心，但其目的是产品创新，内外部环境也需要创新才能达到目的。 企业内部环境的创新主要是管理创新，而外部环境的创新主要是政府和行业要做的事情。 当前，科技创新环境建设更需要创新，一些已经取得成效的环境建设不应该半途而废。

罗福昌集成电路制造企业在自主创新过程中可以发挥巨大作用。

首先，集成电路制造企业可以在产品检验和制造方面提供高水平的服务平台，在技术和质量上精益求精，使生产的产品在质量和性能上能够在全球市场上竞争； 同时，在这个平台上，可以连接工艺、设计单元库、封装等多个环节，同时可以为产品客户提供全方位的服务。

二是加强专利申请，增强半导体新技术应用自主权。 整个半导体行业的国内外专利的质量和数量可以说是自主创新发展的重要标志。

三是与政府、院校充分合作，使产业技术研发和高新技术人才培养有良好的供给来源。