半导体ip龙头-干货满满！国产替代时刻，最正统半导体龙头股完整榜单出炉

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证券时报·数据宝对涉及国内半导体全产业链的上市公司进行了一一分析。

中国崛起的道路上，总有一些坎坷和坎坷。 以中兴、华为为首的科技公司专利数量近年来直线上升，不少前沿技术甚至步入了金字塔。 然而，正是这样一批企业的崛起，让美国感到害怕。 特朗普上任以来，美国采取多种手段“打压”中兴和华为，其中包括软禁孟晚舟女士500多天。 没有被释放。

美国多次对华为实施制裁，让人们不断意识到国产替代的重要性。 然而国产替代并非一蹴而就，必然会充满各种障碍。 证券时报·数据宝将对半导体进行深度分析，尝试分析国产替代的重要性，对涉及国内半导体全产业链的上市公司进行一一分析。

美国霸主条约限制中国芯片发展

半个月前，美国工业与安全部要求，无论是否是美国企业，只要产品中使用了一定比例的美国技术，向华为出口时就需要获得许可证。 在芯片领域，美国的技术占比非常高，这对华为蓬勃发展的海思芯片造成了很大影响。

华为目前有台积电和中芯国际作为代工厂。 为什么华为乃至整个中国的芯片研发都受制于美国。 这主要源于1996年美国操纵下制定的《瓦森纳协定》，该协定对成员国高科技产品向中国出口进行了严格限制。 当瓦森纳安排国家有意向中国出口某种高科技时，美国甚至会直接干预。

与此同时，华为消费者业务也受到较大影响。 消费业务以消费电子为主，包括手机、耳机、平板电脑等，消费电子对芯片的要求最高。 根据华为历年年报数据，消费者业务占比逐年提升，2019年占比已超过50%。 相比之下，运营商业务销售收入占比逐渐下降，但运营商和企业业务对芯片技术都有需求。 没有消费业务那么高。

半导体产业国产替代时代已经到来

随着信息时代的到来，芯片广泛应用于计算机、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗器械、机器人、工业控制等各种电子产品和系统。 芯片的重要性可见一斑。 从某种程度上来说，可以说，谁掌握了核心芯片设计和制造技术，谁就永远掌握了通信行业的霸权。 这是特朗普上任后选择筹码攻击中国的重要原因之一。 目前，我国半导体仍然非常依赖进口。 海关公布的数据显示，2019年我国进口芯片总计3055亿美元，远超作为战略物资的原油。

因此，中国华为如果想完全独立于美国发展半导体技术，就必须大力发展国产替代。 从产业链独立的背景和国内市场的需求来看，国产替代已经到了大力推进的时候了。

目前，华为正在启动一轮国内供应链重塑，强化自主可控的国内企业布局。 从目前的行业跟踪来看，OEM生产、封装测试以及配套设备材料已经开始大幅受益。

证券时报·数据宝对半导体产业链上下游环节进行了深入研究，制作了半导体产业链图谱，更直观地呈现了半导体行业的概况。 半导体产业的分支包括集成电路（占比80%-90%）、分立器件等。集成电路又称芯片，技术含量非常高，涉及微电子、化学、光学等多个学科。 对华封锁的最大面积也是本文主要讨论的对象。

现代集成电路（IC）产业的分工日趋清晰，可分为：设计-制造-封装和测试。 另外，EDA、材料、设备并称为集成电路的三大基础。 EDA面向设计制造，材料设备面向制造封装测试。 如果不考虑下游应用，半导体整个产业链可分为IC设计、IC制造、IC封装测试、EDA软件、半导体材料、半导体设备六个主要环节。 下面将研究这六个环节的行业现状以及A股中的国内另类潜力股。

IC设计：华为海思引领国内IC设计企业前行

集成电路就是在一块小小的硅芯片上密集分布大量的逻辑电路，使其具有高速处理数据的能力。 IC设计是在硅片上构造逻辑电路并将其完整、合理地分布的过程。 。 IC设计分为前端设计和后端设计。 前端设计（也称为逻辑设计）和后端设计（也称为物理设计）之间没有统一严格的界限。 与技术相关的设计就是后端设计。

目前，IC设计行业仍以海外企业为主，国内企业则迅速崛起。 公开资料显示半导体ip龙头，2018年我国十大IC设计公司中，华为海思以503亿元营收位居榜首，同比增长30%。 紫光展锐和北京豪威（被威尔股份收购）分别以110亿元和100亿元的营收排名第二和第三。 此外，还包括汇顶科技、紫光国微、兆易创新等优质上市公司。

IC制造技术含量十足

集成电路制造技术含量高，涉及微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作。 它可分为六个独立的生产步骤：扩散（包括氧化、薄膜沉积和掺杂工艺）、光刻、蚀刻、薄膜、离子注入和抛光。

目前，IC制造是中国大陆半导体发展的最大瓶颈。 无论是设计还是封装测试，国内企业都取得了不错的进展卡通形象，但制造工艺一直掌握在台湾、韩国、美国等地区手中。 其很多技术来自美国，容易受到美国技术制裁。

全球晶圆厂市占率排名为：台积电、三星、格罗方德、联华电子、中芯国际、高塔、力晶、世超、东方高科。 国内晶圆代工龙头中芯国际排名第五ip形象，市场份额为4.3%。 中芯国际不仅产能落后，在先进制造工艺的发展上也远远落后于台积电。 目前台积电已经能够量产7nm，而中芯国际在梁孟松加盟后刚刚突破14nm量产。 目前，华为、小米等国内企业的旗舰产品已全面升级至7nm水平。 如果制造工艺受到限制，将对国内消费电子企业造成较大影响。

另一个担忧是制造工艺严重依赖光刻机等制造设备，主要设备掌握在欧美日企业手中。 由于美国的影响，供应出现异常。 这也制约着国内IC制造业的发展。 一个很大的瓶颈。

IC封测：国内企业蚕食海外企业份额

封装测试就是集成电路的封装测试，位于半导体产业链的中下游。 封装是将芯片在基板上布局、固定、连接，并用塑料绝缘介质灌封，形成电子产品的过程； 测试主要是验证芯片、电路等半导体产品功能和性能的一个步骤。

与半导体其他领域不同，国内封测产业早已进入全球第一梯队，并进入深度国产替代进程，市场份额持续上升。 据Yole统计，2018年全球封装测试市场排名前五的企业分别是中国台湾日月光（19%，不含硅精密）、Amkor（15.6%）、中国长电科技（13%）、中国台湾硅件精密（ 10%）、中国台湾力成科技（8%）。 全球排名前十的封测厂中，中国长电科技、通富微电子、华天科技入局，合计占据22%的市场份额。

EDA软件：国内半导体产业链最薄弱的环节

EDA的全称是电子设计自动化。 它是借助计算机完成芯片设计方案的输入、处理、仿真和验证的软件工具群。 它是当今芯片设计行业不可或缺的基础工具，甚至被一些业内人士称为“芯片之母”。 EDA是芯片设计中的“必备神器”，就像我们电脑上的CAD设计一样，根据电脑图纸看什么不合理就看什么不合理。 近年来，随着集成电路技术的不断发展，EDA的技术含量也以惊人的速度上升。

在这方面，美国基本上是唯一的。 美国三大EDA公司几乎垄断了全球EDA市场，而华为海思芯片每年也为此付出了巨额资金，这意味着美国已经垄断了半导体行业的尖端。 技术。 这三个公司号称能够提供整套芯片设计解决方案，但实际上都是鱼龙混杂。 其中，Synopsys的市场份额为32%，Cadence的市场份额为22%，Mentor的市场份额为10%。 Mentor虽然被德国西门子收购，但其总部仍在美国。 仅这三家公司的市场份额就超过60%。 。

A股中，没有直接上市的EDA软件股，大多是通过投资机构投资相关公司的财务投资者，如申通地铁、东土科技等就间接投资了EDA公司，但由于对公司经营管理影响很小，因此未纳入EDA国产替代潜力股。 此外，芯视通正在申请科创板IPO，IP服务商芯原已通过IPO会议。

半导体材料：大基金二期或将掀起国产化浪潮

半导体材料在整个产业链中非常重要，是芯片制造、封装和测试必不可少的原材料。 全球半导体材料市场规模超过500亿美元。 2019年，中国大陆半导体材料产业规模达到88.6亿美元，是全球唯一实现正增长的市场。 中国巨大的市场需求是国内材料企业实现突破的最大机遇。

从半导体材料市场结构来看半导体ip龙头，硅晶圆占据31%的份额，是半导体材料行业最重要的组成部分。 此外，电子气体、掩模版、光刻胶及配套试剂也占有很大份额。

从行业竞争来看，全球半导体材料行业仍以日本、美国、韩国、德国等国家为主。 在最重要的硅片领域，日本信越化学、日本盛高、台湾环球晶圆、德国世创电子、韩国LG Silitron占据全球前五名。 在靶材领域，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等都是靶材行业的领导者。

在当前跨国公司主导全球半导体材料行业的背景下，国内半导体材料对外依存度较高，有的高达90%，使材料成为国内产业链的漏洞之一。 例如，在硅片领域，日本信越等五家巨头占据全球90%以上的市场份额，上海新升等少数国内企业已实现12英寸大硅片的量产。 在光刻胶方面，国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平还存在较大差距。 晶锐、上海新阳、南大光电等少数企业已部署ArF、KrF光刻胶，尚无企业涉足EUV光刻胶。 雕刻。

为了弥补产业链的弱点，半导体材料也是大基金的重点投资方向之一。 一期投资了上海硅业、雅科科技、安吉科技等材料公司。 二期投资总规模及撬动社会融资预计将高于一期，或掀起半导体材料国产化浪潮。

半导体设备：中国ASML正在成长

半导体的制造、封装和测试都是在极其狭小的空间内进行，因此必须依靠高科技设备来完成。 半导体设备按功能划分，包括IC制造、IC封装、IC测试、硅片加工等。

半导体设备中，IC制造设备占销售额的81%，测试设备占9%，封装设备占6%，其他设备约占4%。 晶圆制造设备是整个半导体设备产业最核心的部分，也是中国陷入严重卡顿的又一个细分行业。 例如，人们热议的制造高标准芯片的终极神器——EUV光刻机，只有荷兰ASML才能生产。 用于目前最高标准的7纳米芯片制造工艺中的重要设备。 中芯国际等国内企业一直受到美国采购的干扰。

国内半导体设备产业链体系逐步完善，优势企业已初步具备国产替代能力。 硅片制造环节为晶盛机电，刻蚀环节为北方华创、中微公司，测试环节为晶策电子，清洗环节为盛美半导体、智春科技等。

至于大家非常关心的ASML一直无法出口到中国的光刻机，中国也有公司生产，那就是上海微电子。 目前实现的最精密加工工艺是90nm，尽管距离最先进的7nm还有很长的路要走。 距离，但足以带动基础国防和工业，主要是手机等高标准芯片的生产受到影响。 即使面对“所有进口光刻机瞬间停止工作”的极端情况，中国仍然有芯片维持社会经济运行。

A股国内另类龙头市值逼近1.6万亿

虽然目前涉足半导体行业各方面的企业队伍正在逐渐壮大，但真正涉足华为业务的大型企业并不多。 数据宝主要聚焦半导体材料、半导体设备、半导体制造、半导体设计、封装测试五个重要环节。 根据条件： 1、华为概念股（优先） 2、细分板块市值及营收（2019年）不低于板块平均值，筛选出符合条件的39只龙头股。

这39家公司近期市值接近1.6万亿。 从库存数量可以看出，国内半导体设计水平相对成熟。 库存数量达到17个，封测库存至少5个。

从单个公司来看，半导体制造股工业富联总市值超过2600亿，营收规模超过4000亿。 公司与华为有深度合作； 第二位是科创板半导体装备。 公司旗下中卫公司市值超千亿； 三安光电市值超900亿。 同时具有半导体设计和半导体材料的概念。 公司具备大规模开发和生产化合物半导体芯片的能力。 据悉，三安光电去年为华为独家供应和生产5G关键芯片PA。

这5只封测股也有半导体制造的概念。 长电科技、华天科技、深圳科技市值均超300亿。 在集成电路和芯片方面，企业不断加大投入，并具备一定的产能。

11个领先半导体细分领域未来业绩有望快速增长

半导体产业的发展是未来我国科技的主要方向，大型集成电路基金也在大力支持产业的发展。 上述龙头企业可以说肩负着重要使命，机构也一致看好这些企业的未来业绩。 即使在今年疫情影响下，机构仍对净利润增长给予较高预期。

数据宝统计显示，上述39只股票中共有36只给出了目标价。 今年除巨化股份业绩外，其余35只个股业绩或将呈现持续上涨。 通富微电子预计今年净利润增长1800%以上。 是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试公司之一。 长川科技和长电技院预计今年净利润将增长600%以上。 前者一季度净利润增长超过800%，后者接近400%。

长期来看，该机构预计未来两年净利润增速将超过30%，今年净利润增速超过30%的公司将有11家。 除了上述三只个股外，还有风华高科、紫光国微、兆易创新、胜邦等，其中兆易创新今年几乎已经突破了机构的“门槛”。 前5个月，研究机构多达288家。 目前是中国大陆领先的闪存芯片设计公司。 此外，盛邦股份年内还接受了282家机构的调查。

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