半导体ip授权服务是什么-AI芯世界丨资本丨“芯片第一股”登陆科创板，700亿市值下的发展与关注

前言：

国产替代的大趋势下，没有IP，基本上就没有芯片。 中国实现自主知识产权还有很长的路要走，但我会不断寻求、努力前进。

“中国芯片第一股”终于上市

2020年8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原”）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。

上市后，芯原成为科创板集成电路设计行业的重要成员。 公司依托自有半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

IPO后，芯原股份持股16.1171%，香港富策持股8.6582%，国家集成电路基金持股7.1864%，小米基金持股5.6269%。

公司上市募集资金将重点投向技术创新领域，包括“智能穿戴设备IP应用解决方案及系统级芯片定制平台开发及产业化”、“智能汽车及系统级IP应用解决方案”等。芯片定制平台“开发及产业化项目”、“智能家居与智慧城市IP应用解决方案及芯片定制平台”、“智能云平台系统级芯片定制平台开发及产业化项目”、“研发中心升级项目” 。

小米从造芯到铸芯

2019年3月29日，芯原微电子向上海证监局提交辅导备案申请半导体ip授权服务是什么，表明已进入冲刺科创板的跑道。

随后2019年6月27日，芯原微电子宣布向湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等增资。 本次增资后，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）持股6.2521%。

在芯原微电子上市前的上一轮融资中，湖北小米长江产业基金合伙企业背后的股东发起人备受关注，而正是小米科技有限公司。也因此，小米成为了芯原第四大股东。微电子学。

未来，芯原微电子与小米是否会在投资关系之外的产品应用层面产生更多碰撞火花，尚不得而知。 但可以预见的是，小米参与投资的背后，不仅将获得芯原微电子上市带来的投资收益，还将加速其AIoT战略的落地，带来一定的增长动力。

未来，公司将持续投入半导体IP研发，并择机进行投资或并购，扩大核心半导体IP储备； 同时，将持续升级基于先进技术的系统级芯片定制平台（包括基础和应用软件平台），打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市、智慧城市等应用的芯片核心技术平台。家居、智能汽车。

芯原当前亮点与挑战

芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务商。

目前，公司收入主要来自两部分，一是基于平台的芯片定制业务，包括芯片设计和芯片量产；二是基于平台的芯片定制业务，包括芯片设计和芯片量产。 另一种是芯片IP授权业务，收入来自于授权费以及相应的产品销售和IP设计完成的专利费。 。

毛利率方面，2019年公司一站式芯片定制业务毛利率仅为13.66%，而芯片IP授权业务毛利率高达94.78%。

从以上分析不难看出，芯原已经建立了一定的技术壁垒。 然而，在成为行业巨头之前，还面临着诸多困难。

芯原在半导体设计服务和IP授权方面积累了经验表情包设计，并形成了全球性的行业品牌。 这次行业变革给芯原带来了重要的发展机遇。

①芯原拥有独特的商业模式：芯片设计平台即服务模式。 SiPaaS模式是指基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权的商业模式。

这种商业模式让公司能够专注于自己最擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。 这种模式导致半导体IP授权业务毛利率极高。

②在先进工艺节点方面，公司已具备14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺芯片的成功设计和流片经验，并已开始设计开发5nm FinFET芯片和新一代FD-SOI工艺节点芯片设计和预研，这两项技术是晶体管进一步微缩发展的核心手段。

不过，在芯片IP市场上，ARM无疑是王者，市场份额为40.9%。 去年市场份额排名前十的企业中，只有一家中国企业，芯原以1.8%的市场份额排名第七。

放眼全球芯片市场，芯原股份所占市场份额不足2%，且大部分份额被英美企业垄断。 芯原在全球CPU IP等薄弱环节缺乏话语权。

未来需要克服的几个障碍

①持续大量研发投入带来的亏损是芯原面临的第一道坎。 在芯片IP行业，大多数企业的研发费用占营收的30%到40%，有的企业在某些年份甚至可以达到70%。 由于ARM的规模效应，这个比例可以降低到30%以下。

2016年至2019年，芯原研发费用占营收比例在37%至30%之间波动。 这个比例虽然不高半导体ip授权服务是什么，但已经让公司不堪重负。

然而，大量的研发人员支出并没有给公司带来快速增长。 2016年至2019年，芯原营收复合增长率仅为16.7%。

2019年人均收入143万元，远低于A股半导体设计公司人均收入中位数234万元。 从这一点来看，现阶段芯原研发的转换效率还比较低。

②芯原在美国、欧洲、日本设有分支机构，并正在积极拓展海外业务。 报告期内，公司境外收入分别为6.84亿元、7.31亿元、7.80亿元、3.66亿元，分别占公司营业总收入的82.14%、67.65%。 73.75%和60.21%。

但公司海外收入占比较大，海外市场受政策法规变化、政治经济形势变化、知识产权保护等多种因素影响。 如果公司不能及时应对海外市场环境的变化，将会给海外业务带来一定的损害。 风险。

目前中国半导体市场自给率仅为12.2%，预计2027年将达到31.2%，半导体产业国产化还有较大空间。

③未决诉讼风险。 2019年11月19日，香港比特和芯原香港违反协议，提供有缺陷的产品，未合理满足​​此类产品通常要求的用途，且不具备适销对路的质量。 芯原香港以违反双方协议中明示及/或默示的条款及/或条件为由，向香港特别行政区高等法院原讼法庭提起诉讼吉祥物，要求芯原香港Kong赔偿其损失2508万美元、利息、法律费用等其他相关费用。

结尾：

中国半导体市场规模不断扩大。 到2027年，中国半导体市场将占全球市场总量的61.93%。 可以预见，芯原作为中国第一的半导体IP授权服务公司，未来将拥有广阔的发展前景。