芯片ip授权费用一般多少-刚刚，“中国芯片第一股”IPO开盘大涨289%，IDG等机构加持

芯原股份包括参与A轮（首轮）投资的IDG资本，以及国家集成电路产业投资基金、香港财富策略集团有限公司、小米基金、软银中国等机构。

文字| 柴佳音

来源 | 东四十条资本，旗下子公司

2020年8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司（股票简称：芯原，股票代码：688521）在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。

开盘后，芯原股价为150.00元，涨幅达289.31%，市值突破700亿元。

值得注意的是芯片ip授权费用一般多少，芯原所在的半导体芯片赛道如今已成为高速增长赛道，其背后的投资人可谓群星云集。 CVSource投资数据显示，芯原包括参与A轮（首轮）投资的IDG资本，以及国家集成电路产业投资基金、香港财富策略集团有限公司、小米基金、软银中国等机构。 接连注入祝福。

芯原公司董事长兼总裁戴为民博士在上市仪式致辞中表示，中国即将迎来集成电路产业的黄金十年。 攻克关键核心技术，持续丰富和优化自主半导体IP储备，持续保持领先的芯片设计能力，为我国集成电路的可持续发展做出贡献。”

“中国芯片第一股”登陆科创板

公开资料显示，芯原是一家依托自有半导体IP为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的公司。 迄今为止，公司拥有多种高清视频、高清音频语音、车载娱乐系统处理器的一站式芯片定制解决方案。

根据IPnest报告，芯原半导体IP授权业务排名全球第七、中国第一。 其中，芯原GPUIP（含ISP）市场份额位居全球前三，2019年全球市场份额约11.8%； 芯原DSPIP市场份额位居全球前三，2019年全球市场份额约为8.9%。

招股书显示，2020年1月至6月营业收入68790.66万元，较去年同期增长13.14%，主要是芯片量产业务及知识产权授权业务增加所致； 个人股东净亏损6387.83万元，比上年同期增加6862.02万元。

对于财务数据，芯原解释称，一是由于公司持续加大研发投入，研发费用较去年同期有所增加； 其次，由于新冠疫情对芯片设计业务的影响，其设计效率下降，设计业务收入减少。 第三个原因是公司的合资公司新思源去年同期确认了政府补贴。

与传统芯片设计服务公司的商业模式不同吉祥物设计，芯原的主要商业模式是芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。 该模式由芯原首创，是观察全球半导体产业第三次转移和集成电路产业技术升级总结出来的新的运营趋势。

上市后芯片ip授权费用一般多少，芯原成为科创板集成电路设计行业的重要成员。 公司依托自有半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

在先进工艺节点方面，芯原已经拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺芯片的成功设计和流片经验，并已开始新一代5nm FinFET和FD的设计开发。 -SOI工艺芯片。

公司上市募集资金将重点投向科技创新领域，包括“智能穿戴设备、智能汽车IP应用解决方案及系统级芯片定制平台开发及产业化项目”、“智能家居及智慧城市IP应用解决方案及芯片定制平台”、“智能云平台系统级芯片定制平台开发及产业化项目”和“研发中心升级项目”。

IDG半导体布局浮出水面

招股书显示，芯原本次募集资金投资项目与公司现有业务密切相关，是从公司战略角度对现有业务的拓展和深化。 本次募集资金投资项目紧跟当前主流技术应用的发展方向，满足公司现有产品扩大应用和提升现有研发能力的需要，能够进一步增强公司开拓新市场和新产品的能力。新的客户群体，提高公司的核心竞争力。

未来，芯原希望在综合生态系统上有所建树，特别是在人工智能和物联网领域。 芯原在布局上花费了大量资金。 芯原IPO募集资金大部分将用于智能平台等领域建设。

在戴为民看来，以广义物联网为代表的新兴产业在可预见的未来将有明显的发展趋势。 物联网产业的蓬勃发展将产生数百亿个连接设备，每个设备都需要集成许多芯片，包括5G、NB-IoT等集成电路芯片和MEMS等传感器芯片，从而释放出大量芯片设计和IP。 要求。

随着芯原微电子的上市，其A轮投资方IDG资本在相关领域的投资版图也逐渐显现。

资料显示，IDG资本投资半导体芯片有着悠久的历史。 早在1997年，IDG资本收获的第一个上市项目“风华高科”就来自先进制造方向。

事实上，IDG资本十多年前就开始投资全球芯片设计领域：2005年投资了业界领先的电视和机顶盒集成芯片公司Amlogic； 2007年，牵头投资全球领先的通信芯片公司锐迪科（RDA）； 2016年，在早期Pre-A轮中，瞄准了全球领先的智能音频SoC芯片设计公司Bestechnic； 此后，它也投资了除海思之外唯一的中国基带公司。 全网通科技公司奥杰科技（ASR）等。

IDG资本半导体投资布局（数据来源：CVSource投资数据）

截至目前，IDG资本已先后布局芯片设计、传感器、集成电路、半导体设备等多个领域，投资了10余个细分行业龙头项目，半数以上企业已经或将要被投资。即将上市。 通过资本和政策的结合，产业集群效应逐渐形成。

IDG资本合伙人李晓军表示：“华芯微电子拥有优秀的芯片设计服务能力，我很高兴看到其通过多年的不懈研发和创新，不断夯实核心技术基础，并取得了技术进步的优势。”和行业竞争力。我们相信芯原未来能够更好地满足客户的个性化定制需求，助力加速技术产业化进程吉祥物设计，在全球主流先进制造工艺上取得巨大成就。”

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