半导体ip公司是什么意思-第一财经数字报纸平台

本报记者 李宇阳 上海报道

在多家半导体上市公司2023年中报业绩下滑的背景下，芯原微电子（上海）股份有限公司（股票代码688521.SH，以下简称“芯原”）发布半年报A股半导体IP授权龙头企业，实现归属于母公司净利润同比增长近50%。

2023年半年报显示，芯原实现营业收入11.84亿元，同比下降2.37%，归属母公司净利润约2222万元，同比增长49.89%。 至于实现逆周期增长的原因，芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民表示，这与公司独特的商业模式有关。

近年来，受全球经济和国际形势起伏影响，半导体行业下行周期压力加大。 芯原今年上半年经营平稳，保持盈利趋势。 这部分得益于芯原独特的商业模式，原则上不存在产品库存风险、应用领域无边界、具有与行业周期相反的属性。”戴伟民在业绩说明会上表示。

《第一财经日报》记者注意到，作为半导体细分领域，IP（知识产权）产业与EDA（电子设计自动化）产业紧密相连。 EDA巨头Synopsys和Cadence也做IP授权，两家同时也是芯原IP和EDA工具的供应商。

对此，国内EDA公司人士高晨（化名）解释道：“IP是一个独立的产品线，需要大量的资金和人力去开发。有些公司选择不做。但芯片设计公司通常对IP有需求，因此一些EDA公司花费大量精力开发IP产品，以便更好地满足客户需求。” 此外，该人士指出，IP研发也需要生态。

看完“中国IP授权第一股”芯原的半年业绩，业界应该能看到近六个月国内EDA行业的发展：国内EDA行业取得了哪些进展或突破今年？ 哪些发展趋势比较明显？

高晨表示：“国产EDA产品还在向精细化、专业化方向努力，大家都在努力迭代产品；国内有使用需求的客户非常支持国产EDA。” 他还指出，来自HPC和通信行业的客户在测试和迭代方面给予了支持、帮助。 电子创新网CEO张国斌表示，国内EDA正在向全流程发展。 “这些EDA企业开始纵向横向联手合作，做大做强。”

来自三大处理器的IP授权收入占比近80%

2022年，芯原IP授权业务市场份额将位居中国大陆第一、全球第七。

芯片设计平台即服务（SiPaaS）模式是芯原的主要业务模式。 这种商业模式使公司能够专注于自己最好的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。

据了解，SiPaaS模式没有自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供服务。 公司自主拥有的各类半导体IP是SiPaaS模式的核心。

据知名IP领域研究机构IP-nest统计，2023年4月，芯原IP授权业务市场份额2022年位居中国大陆第一、全球第七； IP类别全球排名第二； 其中，芯原知识产权授权收入排名全球第五。

一站式芯片定制服务和半导体IP授权业务是芯原的两大业务板块。 单独来看，前者是指芯原为客户提供平台化的芯片定制解决方案，并接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装测试的全部或部分服务环节。

除了在一站式芯片定制业务中使用自有半导体IP外，芯原还向客户提供单独的半导体IP授权服务。 据了解，IP授权业务主要是将集成电路设计所需的经过验证的、可重用的、特定的功能模块（即半导体IP）授权给客户，并提供相应的配套软件。

分业务来看，2023年上半年，芯原两大业务板块均出现下滑。 其中，半导体IP授权业务同比下降10.65%，一站式芯片定制业务同比增长1.70%。

具体来说，在半导体IP授权服务方面，芯原知识产权授权收入为3.45亿元，同比下降11.49%； 特许权使用费收入5400万元，同比下降4.85%。 值得注意的是，核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较高，合计占半导体IP授权业务收入的近80%。

与此同时，2023年上半年，芯原IP授权数量减少，但单一授权收入同比增长。 一季度，公司知识产权许可费收入出现波动。 第二季度，公司知识产权许可费收入环比增长141.44%，单季度实现收入2.44亿元。 报告期内，公司半导体IP授权61次，较去年同期下降27.38%，平均单项知识产权授权收入566.26万元，同比增长21.88% 。

对于上半年授权数量下降、营业收入波动的原因，戴为民在业绩说明会上表示，公司知识产权授权费收入与客户项目启动安排有关，个别客户项目启动安排可能会导致公司短期业绩出现一定的季度波动。 。

自研芯片企业营收占比近45%

“半导体的发展有一个正常的波动周期，行业低迷时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的好时机。”

芯原的另一个业务板块，一站式芯片定制业务分为两个主要环节——芯片设计业务和芯片量产业务。 财报显示，上半年芯原芯片设计业务营收为2.47亿元，同比下降16.97%，而芯片量产业务营收为5.32亿元，同比下降同比增长13.56%。 这意味着该公司的芯片设计和量产之间存在性能差异。

芯原的芯片量产业务项目主要来自于公司的芯片设计业务。 “当芯片设计和软件完成并验证后半导体ip公司是什么意思，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片订单。” 芯原的财报称。

芯片设计业务营收下滑是否会影响芯片量产业务？ 戴伟民表示，设计业务收入通常以里程碑的形式结算，每个报告期内设计项目的进展都会带来一定的收入波动。 2022年上半年，公司部分设计项目已进入流片阶段，带动当期设计业务收入增长。

“目前，公司研发人员安排充足，执行芯片设计项目，各项目进展顺利。截至2023年上半年，公司在手订单额为21.37亿元，其中，一年内转手14.05亿元，占比65.73%，支撑未来业绩。” 戴为民在业绩说明会上表示。

进一步看，在芯片设计业务上，芯原的先进工艺项目也取得了进展。 上半年，公司28nm及以下工艺节点营收占比82.18%，14nm及以下工艺节点营收占比52.28%。 截至报告期末，公司芯片设计项目中28纳米及以下工艺节点项目数占比47.76%，14纳米及以下工艺节点项目数占比22.39%。

对于投资者关心的先进工艺芯片设计项目，戴伟民表示，公司14纳米先进工艺项目主要是数据处理相关应用的客户项目。 对于投资者对代工的担忧，戴伟民表示，公司坚持晶圆厂中立政策，与多家晶圆厂保持良好的合作关系。 公司将根据客户的定义和性能要求选择合适的芯片。 工艺节点和晶圆厂。

上述数据处理相关应用项目是芯原在人工智能领域布局的一部分。 今年上半年，芯原在数据处理领域实现营业收入1.77亿元，同比增长70.3%。

“在人工智能领域，公司目前拥有NPU、高性能GPU、GPGPU、AIGPU子系统等多种产品组合，可以满足云端生成式AI训练和边缘推理的计算需求。此外，在AIoT（智能物联网）领域，芯原的人工智能神经网络处理器IP（NPU）处于行业领先地位，已被68家客户应用在其120多款人工智能芯片中。内置芯原NPU应用于十多个国家市场领域。”戴伟民在业绩会上表示。

值得注意的是，近年来，系统制造商、互联网公司和云服务提供商越来越多地开始设计自己的品牌芯片。 但由于芯片设计能力、资源和经验相对缺乏表情包设计，此类企业往往会寻求与芯片设计服务公司的合作。

芯原已成为这些自研芯片企业首选的芯片设计服务合作伙伴之一。 其服务的企业包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。 “2023年1月至6月，公司来自系统厂商、互联网公司和云服务商客户的收入占总收入的44.31%，以上客户群体贡献的收入同比增长4.42%。” 芯原在半年报中提到。

“半导体的发展有一个正常的波动周期。一般来说，遇到行业低迷时，大多数芯片设计公司都会采取韬光养晦的策略，积极备货新产品，等待行业复苏。但困难时期很难扩张，所以在行业低迷时期，他们往往需要寻求高质量的芯片设计服务公司前来合作。” 戴伟民表示，行业低迷也是收购半导体IP和半导体IP公司的好时机。

国内EDA企业首次联手

“这是国内EDA企业联手的第一次，之前的案例都是绑定国外大型EDA平台。”

芯原在财报中指出，半导体IP是指经过验证、可重复使用、具有一定功能的集成电路模块，而EDA工具则是芯片设计所需的自动化软件工具。

在高晨看来，“EDA是一个工具，IP是一段代码，我卖给你IP的时候，就是给你一段源代码。IP研发不仅要花很多钱，还要创造一个生态系统。”

言下之意是，制作半导体IP的难度并不比EDA低。 回顾过去六个月国内EDA的发展，张国斌认为，接下来的收购标志着中国EDA进入了并购扩张阶段。

2022年9月，张新华宣布整合顺耀电子核心技术； 2022年10月，华大九天公告称，拟通过全资子公司深圳市华大九天科技有限公司以1000万美元现金收购芯联芯科技有限公司100%股权； 2022年12月，日冠新社宣布收购成都新云微电子有限公司并整合核心技术； 2023年4月半导体ip公司是什么意思，河间工业软件收购北京诺瑞集成电路； 2023年6月，河间工业软件宣布携手北京华大九天打造联合数模混合设计仿真EDA解决方案。

对于今年河间工业软件与华大九天的合作ip形象，高晨认为，这次活动在行业内影响力很大。 “这是国内EDA企业联手的第一次，之前的案例都是绑定国外大型EDA平台。”

除了开始兼并扩张之外，张国斌还指出了国内EDA行业的以下发展趋势：“一是百花齐放，据说本土EDA公司已经有上百家了，大家都在投资”并在各个节点取得突破。第二，本土晶圆厂、IC公司开始接受本土EDA工具；第三，EDA云化趋势明显，越来越多的客户愿意接受。

单看技术趋势，复旦大学芯片与系统前沿技术研究院青年副研究员陈赤晓表示，国内半导体IP/EDA产业未来发展趋势主要向chiplet靠拢。 半导体行业资深行业分析师黄业峰表示，在拥抱chiplet技术的同时，半导体IP/EDA行业也需要注意应对这一技术的挑战。

“半导体行业中的大多数IP都是软IP，这意味着它们往往与制造工艺无关。但是当IP硬化成chiplet时，情况就不同了。chiplet需要集成到系统中，并且需要提前规划和设计封装选择密切相关，设计时需要考虑的问题也更加全面和全面，比如与其他chiplet设计相关的机械应力。” 黄叶枫说道。

半导体测试设备制造商泰瑞达此前在接受记者采访时表示，作为测试过程的重要参与者，“我们正在与台积电以及生态系统中的大多数合作伙伴密切合作，包括EDA公司、封装供应商和客户。 ，这不仅仅是测试，你需要整个供应链的流程、数据和工具一起协同工作，从前端到后端，技术也在不断发展。”显然，在Chi-plet+时代先进封装上下游协同是行业当前最基本的外在体现。

黄业锋指出，未来随着chiplet的发展，IP授权模式甚至IP供应商的角色可能会发生变化。 “一方面，IP授权收取专利费的模式需要改变，以应对chiplet的蓬勃发展； 另一方面，IP授权模式需要改变。 一方面，一些IP供应商可能会转型为chiplet供应商，或者至少扩展其最初的功能。”

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