芯片ip公司是什么意思-中国大陆第一芯片IP公司，5nm设计项目流片，发展chiplet业务

电子发烧友网黄晶晶综合报道

近日，芯原2021年业绩说明会在线上召开。 这家2020年排名中国大陆第一、全球第七的半导体IP授权服务商发布了2021年财报。 芯原公司董事长兼总裁戴为民博士解读了公司取得的成就和未来发展。

2021年卡通人物，芯原实现营业收入21.39亿元，同比增长42.04%。 其中，半导体IP授权业务（含知识产权许可使用费和特许权使用费）同比增长20.81%。 一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入和量产业务收入）同比增长55.51%。 2021年第四季度营业收入6.18亿元，同比增长38.86%。

从应用领域来看，消费电子领域实现营业收入6.61亿元，物联网领域实现营业收入5.44亿元。

元，以上两类下游产业贡献的营业收入合计为56.32%，较2020年的65.90%有所下降，主要是由于公司数据处理、计算机及外围设备、计算机等三大下游产业增速较高。汽车电子。 分别为102.42%、100.54%、56.17%。

芯原国内业务收入贡献近50%。 同时，近40%的客户群体并非传统IC设计公司，而是系统制造商、互联网公司和云服务提供商。

多年来，芯原一直保持较高的研发投入。 2021年，研发投入占营业收入的比例将达到32.26%。 截至2021年底，公司共有员工1280人，其中研发人员1118人，占比87.34%。 公司人才较为稳定，员工整体流失率为7.4%（其中中国大陆员工流失率为6.8%），远低于2021年半导体行业18.2%的自愿离职率。

IP业务方面，根据IPnest 2021年统计，从半导体IP销售收入来看，芯原是2020年中国大陆第一、全球第七的半导体IP授权服务商。其中排名前七的企业在全球范围内，芯原的增长率排名第二芯片ip公司是什么意思，IP类型排名前两名。

其中，图形处理器（GPU，含图像信号处理器ISP）IP和数字信号处理器（DSP）IP分别位居全球前三； 芯原的神经网络处理器（NPU）IP和视频处理器（VPU）IP排名全球领先，在众多国际行业巨头的各类产品中发挥着重要作用。

在AIoT领域，芯原的人工智能神经网络处理器IP（NPU）处于行业领先地位，已在其100多款人工智能芯片中被超过50家客户使用。 这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智能电视、智能家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智能医疗等十大市场领域。

在芯片设计业务方面，芯原拥有从先进的5nm FinFET到传统250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力。 在先进半导体工艺节点方面，我们已经拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。 目前，5nm设计项目已完成流片，还有多个设计项目正在等待流片。 。

芯原先进工艺芯片设计能力，以工艺节点营收占比来看，14nm及以下工艺节点营收占比超过70%，7nm及以下工艺节点营收占比接近50%。 正在执行的芯片设计项目90个，28nm及以下工艺节点占比44.44%。

芯原提到了IP芯片化、芯片平台化的发展思路，这与当前Chiplet技术的发展方向不谋而合。

目前，芯原正投资13亿元在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心。 公司将重点发展chiplet业务芯片ip公司是什么意思，实现IP芯片化，进一步实现芯片平台化（Platform），并提供更完整的基于chiplet的平台化芯片定制解决方案。

Chiplet是一种能够平衡计算性能和成本、提高设计灵活性、提高IP模块经济性和

可重用性新技术之一。 Chiplet的实现原理就像搭积木一样。 将一些在工艺线上预先生产出来的、实现特定功能的裸芯片，通过先进的集成技术（如3D集成等）集成封装在一起，形成系统芯片。

Chiplet模型具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低的特点； 它可以集中封装来自不同工艺节点、材料、功能和供应商的具有特定功能的商业芯片，以解决7nm、5nm及以下工艺的问题。 在节点中平衡性能和成本，有效缩短芯片的设计时间并降低风险。

目前，包括AMD、英特尔、台积电、苹果等集成电路产业链领先厂商均已相继发布了可行量产的chiplet解决方案、接口协议或封装技术。

根据研究公司 Omdia（原 IHS）的报告，2024 年采用 Chiplet 的处理器芯片全球市场规模将达到 58 亿美元，到 2035 年将达到 570 亿美元。

Chiplet也给中国带来了新的产业机会，这符合中国国情。 该芯片设计流程可以降低大规模芯片设计的门槛。 像芯原这样的IP供应商可以最大化其价值，并从半导体IP授权商升级为chiplet供应商。 芯原的chiplet业务也将聚焦平板电脑、自动驾驶、数据中心三大应用领域。

芯原计划在前一阶段研发的基础上，于2022年至2023年推进Chiplet解决方案的迭代研发。 Chiplet开发阶段将推进chiplet架构设计、chiplet集成设计、chiplet SoC验证工作、FPGA EMU原型验证、chiplet封装设计方案确认、操作系统FPGA/硬件仿真器软硬件协同验证、芯片物理实现、芯片流片、封装生产、测试​​硬件设计与程序开发、测试调试、系统平台应用设计与开发等。

此外，芯原还在自动驾驶、元界相关芯片IP、RISC-V生态等方面进行了新一轮的发展布局。

2021年对于芯原来说是突破性的一年。 作为一家研发投入较高的芯片IP公司，芯原在2021年扭亏为盈吉祥物设计，并连续三个季度实现盈利。 并且盈利能力逐渐提高。

2021年新签订单金额约29.6亿元，同比增长超62%。 一站式芯片定制业务订单占比约76%，新增订单将支撑公司未来业绩提升。 芯原先进的工艺芯片设计能力和chiplet设计能力将帮助公司继续保持在物联网、人工智能、汽车电子、Yuanverse等领域的领先地位。