芯片ip授权是什么意思-芯片王！ 全球第七大半导体IP授权服务商，大基金持股6.25%

芯片设计领域卖铲子的作用！ 国内最大的半导体IP授权服务商，自主可控关键涉及芯片底层架构，国产化迫在眉睫，客户阵容强大，包括谷歌、英特尔、博世、Facebook、三星等……

文字：海豚音

海豚读书时代新（市场新股最深度解读）

本周股市颇为波澜不惊，继周三大跌后芯片ip授权是什么意思，周四跌势继续加速。 本来低价股的炒作应该比段子高，但昨晚他突然表示要打击小炒，人为干预让市场越来越缺乏信心。 今天尾盘大跌芯片ip授权是什么意思，真是满屏绿色，不忍直视。 最糟糕的是，深证新股指数继昨日跌幅3.3%后，今日继续下跌4.8%，跌幅远大于创业板指1.6%的回撤幅度。

另一方面，蚂蚁金服也在加快上市进程。 预计10月底上市。 除了蚂蚁金服之外，还有吉利等众多大佬。

总之，不要在这个位置轻易放弃自己的筹码。 不妨在别人疯狂割肉的时候保持一定的贪婪，多关注品质好的硬核股。 我相信，春天已经不远了……

今日新板块——奥海科技几乎空缺，机构追盘继续买入。 另外，派克高新材料昨天也有机​​构席位，这些机构买的票可以继续观察。

今天继续给大家介绍一只硬核科技股——芯原。 丰测控、神工股份上市后也出现大幅下跌。 科创的半导体龙头企业不可能被芯源微、中微、上海硅业等企业所垄断。 下一波市场行情过后，必然会诞生新的行情。 龙头。

随着集成电路先进工艺节点的提高，芯片设计成本与创新药研发成本一样骤然增加，其背后的研发风险和难度也在急剧增加。 该车型正逐步向轻量化设计车型发展。 正如医药研发领域诞生了CMO/CRO卖铲子的角色一样卡通形象，芯片研发领域也诞生了一家半导体IP设计公司……芯原——A股半导体IP设计第一它是一家芯片设计公司背后的平台公司。 不仅支持国内芯片厂商的研发，客户名单中还有谷歌、英特尔、恩智浦、博世、Facebook、三星等全球知名企业。 当然，还有晶晨、瑞芯微等相关上市公司，其稀缺性可见一斑！ 更重要的是，目前我国大部分芯片都是基于国外公司的IP授权或者架构授权。 IP和芯片底层架构的国产化可以说是迫在眉睫。 迫切需要独立的安全和控制，为芯原这样的本土IP供应商提供了良好的发展空间。 那么芯原到底有多硬核呢？ 今天就来看看Dolphin为您深度解析吧！

半导体IP产业有利于降低芯片设计成本，产业增速预计超9%

目前，半导体产业正在进行第三次产业转移。 全球半导体产业正在从韩国和台湾转移到中国大陆。 预计2017年至2020年将有62座新晶圆厂投产，其中26座位于中国大陆，占总数的42%。 %。

在此过程中，全球半导体产业分工不断细化，芯片设计产业进一步分化为半导体IP产业，集成电路正从“重设计”的Fabless模式向轻设计模式发展。 与此同时，采用先进工艺节点的芯片设计成本也在逐渐增加。 例如，工艺节点为28nm时，单芯片设计成本约为4100万美元，而工艺节点为7nm时，设计成本迅速升至2.22亿美元左右。 较高的设计成本给芯片设计公司带来了更大的设计挑战。

此外ip形象，在晶圆制造方面，先进的工艺节点也会相应增加晶圆厂相应生产线的开发成本和建设成本，从而增加芯片设计的样品流片成本，进一步增加芯片设计的设计风险。芯片设计公司。 在此背景下，芯片设计公司越来越多地寻求专业的一站式芯片定制服务并使用成熟的半导体IP。

半导体IP是指集成电路设计中预先设计并经过验证的功能模块。 它因其性能高、功耗优、成本适中、技术强度高、知识产权集中、商业价值高而成为集成电路设计产业的核心产业。 因素和竞争力。

芯片设计公司以类似于搭积木的方式购买IP，以实现特定功能，缩短芯片开发时间。 高端芯片IP可谓“芯片之巅”，处于全球芯片产业链金字塔的顶端。 其技术壁垒并不亚于光刻机。

随着先进制造工艺的演进和线宽的减小，单个芯片中可集成的IP数量也大幅增加。 单芯片可集成的IP数量从28nm工艺节点的87个大幅增加到7nm工艺节点的178个，这也为更多IP在SoC中的复用提供了新的空间。 半导体IP市场预计将从2018年的46亿美元增长到2027年的101亿美元，复合年增长率为9.13%。

1993年，随着ARM成功将芯片IP授权给德州仪器，标志着芯片IP商业模式得到验证。 2008年，ARM的特许权使用费首次超过了许可费。 此后，全球几乎所有智能手机处理器都采用了ARM架构，ARM由此进入了向全球芯片公司“征税”的阶段。 到2019年，ARM在芯片IP市场的市场份额将达到40.9%，位居全球第一。

全球第七大半导体IP授权商，大基金为公司第四大股东

近三年来，该公司平均每年有40多个客户芯片，平均每年芯片出货量相当于约91,600片8英寸晶圆。 芯原是2019年中国大陆排名第一、全球第七的半导体IP授权服务商，2019年全球市场份额为1.8%。目前，半导体IP市场参与者主要分为两类：一类是与半导体IP捆绑销售的半导体IP供应商。 EDA工具，如Cadence Electronics、Synopsys等； 另一类是提供专业领域IP的半导体IP供应商，如VeriSilicon、CEVA、Imagination等。行业排名如下：

公司拥有集成电路设计所需的GPU、NPU、VPU、DSP、ISP五类处理器IP，1400多个数模混合IP和射频IP，并拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD- SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始5nm FinFET芯片的设计开发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。特别是当三星宣布量产7nm EUV芯片时2018年，芯原是三星先进晶圆代工生态合作伙伴中唯一被提及的芯片设计合作伙伴

在2018年人工智能芯片企业排名中，芯原位列全球第21位，中国大陆企业榜单中位列第三（前两名为华为海思和瑞芯微）。

FinFET和FD-SOI技术都突破了技术瓶颈，是晶体管进一步发展的核心手段。 其中，FinFET的集成度相对较高，速度较快，适合高性能、大规模计算产品； FD-SOI具有相对较好的模拟和射频性能、较低的软错误率、较好的能耗比，适合高性能射频芯片、物联网、可穿戴设备等对功耗要求较高的产品。

公司股东阵容非常豪华。 国家集成电路基金、浦东新兴、张江火炬三大国有资本纷纷入股。 其中，国家集成电路基金为公司第四大股东，持股6.25%； 小米基金为第五大股东，持股比例为5.58%。 英特尔、IDG资本等也纷纷入股。 英特尔持有2%股份

主要SiPaaS模型提高IP的复用性

公司成立于2001年，是当时国内第一家提供芯片标准单元库的公司（近年来涌现了寒武纪、灿芯半导体等一批半导体IP公司）

2004年，收购系统级芯片设计商上海中华； 2006年，收购LSI Logic的ZSP（数字信号处理器）部门，通过并购获得第一个IP； 2014年收购虹软软件开发团队，2017年除图像信号处理器产品外，2016年研发； 2016年收购Vivante America，获得GPU IP，开发汽车电子综合解决方案和高效NPU IP。

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