第三代半导体布局,得碳化硅者得天下。 今年8月,工信部正式宣布,碳化硅(SiC)复合材料将纳入“十四五”期间产业技术创新相关发展规划,增量市场巨大应运而生。
在新一代黄金赛道
抱住最火的明星
2021年6月入驻园区
苏州中瑞宏芯半导体有限公司
迎来发展窗口期
“市场份额从90%到100%是非常困难的,但从10%到20%是可以实现的。” 面对这个市场规模巨大、天花板很高的细分赛道,中瑞宏鑫创始人张振中博士雄心勃勃。
这是一家什么样的公司?
为什么选择公园?
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风正起航
挺进蓝海乘风破浪
“我刚接触碳化硅半导体器件研发时,还是2英寸晶圆,现在都已经量产6英寸,甚至还有8英寸大尺寸晶圆。”
从瑞典皇家理工学院毕业后,张振中进入瑞典国家研究院从事碳化硅材料和功率器件的研发工作。 2011年创立瑞典Ascatron公司并担任总工程师,专注于碳化硅外延片和功率器件的设计和制造。 2015年,他开始与国内厂商合作。
机会是留给有准备的人的。 在国产化替代和产业升级的双重驱动下,张振中敏锐地意识到,中国第三代半导体将迎来下一个产业浪潮。 辛勤耕耘,静待风来,在意识到中国拥有第三代半导体材料最大的应用市场,而且产业链完整、可以自主掌控后半导体上游ip模块是什么,张振中选择勇敢抓住机遇,毅然决然回国成立苏州中瑞宏芯半导体有限公司。
为什么选择公园?
苏州正在着力打造一区两中心,重点支持半导体产业发展。 无论是政策支持、产业布局还是资本资源,都极具吸引力。 园区对于我们这样的研发型企业有非常成熟的产业配套和服务支持。 这是我们业务成长的沃土,所以我们最终选择在园区开始我们的旅程。
谈落户产业园
张振中感慨万千:
“对于初创公司来说,时机就是生命。”
以场馆装修为例
如果企业自己负责,则需要与工程队、电力、消防、安保等各方协调沟通,至少需要半年到一年的时间。 这对于初创企业来说是巨大的时间和成本浪费,但产业园却帮企业解决了这一切。 公司注册成立后吉祥物,迅速直接入驻,让公司更加专注于研发和打磨产品。
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注重细分
十年积累
▪经验丰富的研发团队>>>
“在半导体行业,要找到一位从事硅材料研发10多年的资深设计师已经很不容易了,更不用说有一支一直专注于碳化硅半导体器件设计的团队了。我们的研发团队深耕半导体创新领域多年,拥有丰富的市场化经验,极具竞争力。” 张振中得意的说道。
据悉,中瑞宏芯核心研发技术人员在半导体领域工作超过10年,研究领域覆盖碳化硅产业链上游材料与工艺、中游器件、封装、下游应用,实现碳化硅产业链的全覆盖。产业链。
▪“头盔”>>>
作为团队核心人物,张振中博士在超净室运行管理、工艺装备及工艺管理方面拥有10余年经验半导体上游ip模块是什么,荣获2021年度苏州工业园区领军人才。
曾参与ABB、英飞凌、三星等跨国公司的研发和业务合作,成功开发了1.2kV至10kV电压等级碳化硅二极管、MOSFET和JFET。 长期的研发积累和多年的市场经验,孕育了中瑞宏鑫强大的爆发力。
有一个水手和一个好的舵手
中瑞宏鑫取得了令人瞩目的成就
中瑞宏芯专注于第三代半导体碳化硅领域核心技术的研发和产业化。 完全掌握了从芯片设计、仿真建模到测试应用、量产的整个流程的专有技术。 目前,已开发出碳化硅高压二极管JBS及MOSFET功率器件等一系列高端产品,同时掌握了多项核心技术。
其中,团队开发的3D结构的碳化硅器件,与目前市场主流产品相比,不仅提高了电流密度,还提高了反向耐压和雪崩能力。 比国际同类型产品低一到两个数量级吉祥物设计,特别适合国防、航天领域。
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注重创新
拥抱未来的渐进步伐
第三代半导体产业寡头垄断格局尚未形成
巨大的市场机会
积极占领市场
依托强大的研发能力和产业链协同能力
张振中快速完成企业初步产业链布局
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虽然成立仅四个月,但中瑞宏芯已完成天使轮融资,并与多家领先的电动汽车和新能源厂商建立合作关系,并结合实际生产需求进行芯片设计和加工。
中瑞宏芯处于第三代半导体产业的中游。 中瑞宏芯依托半导体设计,利用上游外延材料环节的基础优势,向下游发展汽车级模组封装,盈利前景十分可观。 据悉,明年产品量产规模预计将突破2000万元。
展望未来,张振中博士信心十足
张振中表示,随着碳化硅成本的逐步降低和应用端的不断扩大,未来市场发展前景广阔。 中瑞宏鑫将进一步完善产品生产线建设,坚持创新驱动,着眼未来,持续投入研发。 技术和产品迭代升级。 他期待在细分赛道占据一席之地的同时,也助力提升我国第三代半导体供应链的自主保障能力。
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