电子设计岗位需要做什么-芯片设计岗位职责

芯片设计岗位职责（共10篇）

在一个不断加速发展的社会中，需要工作责任的场合越来越多。 岗位职责可以明确每个人的工作职责是什么，应该承担什么样的工作，应该承担什么样的责任，以及如何做得更好。 那么什么样的工作职责才是有效的呢？ 以下是小编精心整理的芯片设计岗位职责。 仅供参考。 欢迎大家阅读。

芯片设计岗位职责1

1. 精通verilog语言

2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具

3.了解UVM方法论

4. 2~3年芯片设计经验

5. 1个以上ASIC项目设计经验

6.精通amba协议

7.良好的沟通和团队合作能力

芯片设计岗位职责2

1、逻辑综合、形式验证和静态时序分析；

2、规划芯片整体DFT方案；

3、实施scan、boardary scan、bist和模拟微测试等机制吉祥物，满足测试覆盖率要求；

4、测试向量生成和验证，并参与ATE上测试向量的调试；

5.撰写文档分享资源和经验。

芯片设计岗位职责3

职责：

1、带领团队开发无线通信gan doherty功放芯片并全面负责团队的技术工作；

2、完成公司的产品开发任务，带领团队从产品开发到转化再到生产。

工作要求：

1、硕士及以上学历，电磁场与微波技术、微电子学、物理电子学、通信等相关专业；

2、拥有8年以上通信gan doherty功放芯片设计经验；

3、对电路拓扑有比较深入的了解；

4、能够根据产品规格要求选择合适的电路和工艺方案，并带领团队独立开展设计、调试等工作；

5、具有通信GAN Doherty功放芯片成功开发及量产经验者优先。

芯片设计岗位职责4

职位描述

1.ARM SOC架构设计

2.ARM SOC顶层集成

2. ARM SOC模块设计

职位要求必须具备：

1. 精通Verilog语言

2.了解UVM方法论；

3、2-4年芯片设计经验；

4. 1个以上SOC项目设计经验

5. 精通AMBA协议

6.良好的沟通和团队合作能力

优先拥有：

1. ARM子系统设计经验

2.AMBA总线互连设计

3. DDR3/4、SD/SDIO设计经验

4. UART/SPI/IIC设计与调试经验

5、芯片集成经验

芯片设计岗位职责5

1、根据系统工程师的要求，设计相应的低速数字电路通信的接口模块（i2c、spi、uart等）。

2、根据系统工程师的要求，设计相应的寄存器控制模块、验证算法、状态机。

3.熟悉后端流程，可以从经过验证的RTL生成相关数字电路的GDS。

4、完成FPGA上相关数字电路模块的验证，搭建MCU和FPGA的验证平台电子设计岗位需要做什么，参与芯片数字部分的测试。

芯片设计岗位职责6

负责芯片设计项目中的数字前端设计和开发工作，包括文档编写、RTL编码、形式化验证、全面时序验证等，实现芯片功能和性能要求等；

工作要求：

1、电子工程、微电子或相关专业本科及以上学历； 3年以上前端设计开发经验；

2、熟悉ASIC设计流程，熟练使用Verilog，熟练使用各种EDA工具，熟悉逻辑综合工具等；

3、具有丰富的顶层设计和前端IP集成经验者优先； 有算法开发经验吉祥物，能高效实现算法到AISC映射者优先；

4、熟悉PCIe AXI等协议、内部总线互连设计及深度学习背景者优先；

5、具有良好的沟通能力和团队合作精神。 具有丰富顶层设计、前端IP集成经验者优先； 有算法开发经验，能高效实现算法到AISC映射者优先； 职责描述：

负责芯片设计项目中的数字前端设计和开发工作，包括文档编写、RTL编码、形式化验证、全面时序验证等，实现芯片功能和性能要求等；

工作要求：

1、电子工程、微电子或相关专业本科及以上学历； 3年以上前端设计开发经验；

2、熟悉ASIC设计流程，熟练使用Verilog，熟练使用各种EDA工具，熟悉逻辑综合工具等；

3、具有丰富的顶层设计和前端IP集成经验者优先； 有算法开发经验，能高效实现算法到AISC映射者优先；

4、熟悉PCIe AXI等协议、内部总线互连设计及深度学习背景者优先；

5、具有良好的沟通能力和团队合作精神。

芯片设计岗位职责7

主要职责：

负责soc模块设计和rtl实现。

参与SOC芯片子系统及系统的顶层集成。

参与数字SOC芯片模块级的前端实现，包括dc、pt、formality、dft（可测量）设计、低功耗设计等。

负责数字电路设计相关的技术节点检查。

精通tcl或perl脚本语言者优先。

工作要求：

1、电子工程、微电子或相关专业硕士及以上学历； 5年以上工作经验，有芯片成功流片经验者优先；

2、具有较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片设计岗位职责8

1、本科及以上学历电子设计岗位需要做什么，电子专业，熟悉IC设计及验证技术；

2、熟悉Verilog和面向对象编程，有芯片设计验证项目经验者优先；

3、掌握系统verilog或熟悉UVM、VMM者优先。

芯片设计岗位职责9

主要职责：

1.负责SOC模块设计和RTL实现。

2、参与SOC芯片子系统及系统的顶层集成。

3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现，包括DC、PT、Formality、DFT（可测试）设计、低功耗设计等。

4、负责数字电路设计相关的技术节点检查。

5、精通TCL或Perl脚本语言者优先。

工作要求：

1、电子工程或微电子相关专业硕士及以上学历； 5年以上工作经验，有芯片成功流片经验者优先；

2、具有较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片设计岗位职责10

职责：

参与芯片架构设计、硬件实现和算法优化，

完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计

根据时序、面积、性能和功耗要求优化 RTL 设计

参与芯片开发全过程，解决芯片设计过程中的技术问题，确保设计、验证、时序实现

支持软件、驱动程序开发和芯片调试

工作要求：

电子工程、微电子或相关专业，学士或硕士学位，6年以上工作经验

强大的verilogHDL能力和良好的编码风格，能够根据需求优化设计

熟悉复杂数据路径和控制路径的逻辑设计，具有扎实的时序、面积、功耗和性能分析能力，以及较强的调试、ECO和硅片调试能力

熟悉各种前端设计流程，包括架构、设计、验证，熟悉常用的EDA仿真和实现工具

强大的脚本编写能力，例如 Perl、Python、Ruby 或相关语言

具有以下经验者优先：熟悉计算机架构相关知识，熟悉CPU或GPU软硬件系统架构，熟悉低功耗设计

较强的解决问题能力、良好的沟通能力以及团队合作和领导能力

良好的英文文档阅读和写作能力

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