标签归档：集成电路封装

2023
07-03

功率半导体是什么意思-半导体功率器件封装结构热设计综述

第2部分：外形》标准是以不断发布补充件的形式，将新型封装的外形补充到该标准中的。可以保证不断更新封装外形，将新出现的封装形式子以标准化，并推广应用。7581-87《半导体分立器件外形尺寸》。7092—93《半导体集成电路外形尺寸》等外形标准中也给出了相应的命名方式。第4部分：半导体器件封装的外形的符号体系和分类》，根据封装外形的特征给出了型号命名方式。继续阅读 →