功率半导体是什么意思-半导体功率器件封装结构热设计综述

国际上，包装外观标准化开展较早，一般采用标准附页或外部登记表。

IEC SC47D发布的IEC 60191-2《半导体器件封装标准第2部分：概要》标准以不断发布补充的形式，为标准增加了新封装的形状。 每年都会向 IEC 提交大量新包装提案。 这些建议是由各个国家标准化委员会向IEC提出的。 只要一定数量的国家同意该标准草案功率半导体是什么意思，标准化工作就可以开展。

JEDEC制定的JEP 95《JEDEC注册外形图》标准与IEC SC47D发布的标准类似，只不过其外形标准是由其成员公司提出的。

因此，IEC SC47D和JEDEC可以保证不断更新封装形状，规范新兴封装形式，并推广其应用。

20世纪80年代和90年代，我国在半导体封装外形标准化方面的主要工作是制定GB/T 7092-93《半导体集成电路尺寸》、GB/T 15138-94《膜集成电路和混合集成电路》。 外形尺寸》和GB/T 7581-87《半导体分立器件外形尺寸》。但这三个标准自发布以来一直没有更新。随着半导体技术的不断进步和发展卡通人物，封装技术正在向小型化方向发展、轻量化和高密度集成以满足新型器件的需求，球栅阵列（BGA）封装、焊接阵列（CGA）封装、芯片小尺寸封装（CSP）、晶圆级封装（ WLP）、3D封装不断涌现，我国迫切需要制定相关产品的国家标准。

在封装命名标准化方面，各国标准化组织对封装外形结构的命名方法有所不同。 IEC 60191-2《半导体器件机械标准化第2部分：外形》规定了标准封装外形尺寸功率半导体是什么意思，并在每个封装外形下给出了日本、美国、英国等国家或地区封装外形的命名方法。 我国GB/T 7092-93《半导体集成电路尺寸规格》等概要标准中也给出了相应的命名方法。

为了解决各国和地区封装形状命名不一致的问题，IEC 47D发布了IEC 60191-4《半导体器件封装标准第4部分：半导体器件封装形状的符号系统和分类》ip形象，根据封装形状的特点。 超出模型命名法。 该标准的改造已列入我国2015年国家标准制修订计划，标准报批工作已完成，即将正式发布实施。