标签归档：半导体封装

2023
07-04

芯片ip授权是什么意思-封锁能杀死中国芯片？痴心妄想

美国掐住了中国芯片无法自给自足的死穴，一步步将华为逼至绝境。“因为今年第二轮芯片制裁，华为没有办法生产芯片。但天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。想要找到中国芯片突围的机会，首先我们要搞清楚两点：没有它，芯片设计就无法进行，芯片产业也就会瘫痪。这意味着芯片很难做得更小。那这是不是说明中国在模拟芯片市场就没有突围机会呢？继续阅读 →

2023
07-03

功率半导体是什么意思-半导体功率器件封装结构热设计综述

第2部分：外形》标准是以不断发布补充件的形式，将新型封装的外形补充到该标准中的。可以保证不断更新封装外形，将新出现的封装形式子以标准化，并推广应用。7581-87《半导体分立器件外形尺寸》。7092—93《半导体集成电路外形尺寸》等外形标准中也给出了相应的命名方式。第4部分：半导体器件封装的外形的符号体系和分类》，根据封装外形的特征给出了型号命名方式。继续阅读 →