当今时代，芯片设计公司如果没有IP，将难以完成芯片设计。实力悬殊巨大，绝大部分国产半导体企业不得不“仰仗”国外公司的IP授权或架构授权。在第二次产业转移过程中，台湾重点发展半导体的制造技术，韩国则聚焦储存业务，并成就了台积电、联电以及韩国三星、海力士等企业。亿元，AI芯片市场的快速发展需要IP核的支撑。细分市场需要特色产品，在细分IP领域进行突破或成为中国半导体IP国产化崛起的路线。 继续阅读
Read More >(经观东西)中国手机厂商为何要自研芯片？华为芯片被限制的前车之鉴使得国产手机厂商在2021年纷纷入局自研芯片。自研芯片还是手机厂商增强手机竞争力的手段。同时，手机厂商研发自有手机芯片可以更好地根据自己产品的发展路线，设计与众不同的功能，增强产品竞争力，吸引消费者眼球。陈跃楠表示，国内手机厂商要实现自研芯片从专用芯片到通用芯片，还有很长的路要走。但是自研芯片将会是所有手机制造商的目标。 继续阅读
Read More >MIPS可能允许其授权厂商挑战苹果的移动产品及其内部设计的处理器。而ARM则在淡化proAptiv的设计优势，重点宣传其芯片的“Trustzone”技术，这项技术能为安全支付和数字版权管理提供便利，虚拟化和媒体处理能力也得到了加强。芯片制造商将CPU设计转换成一个完整的SoC（片上系统）大约需要18个月时间，因此最早采用proAptiv的智能手机和平板电脑可能两年后才会问世。 继续阅读
Read More >II的CPU供应商）、德州仪器等头部公司，莫斯泰克等创业公司，技术不比Intel差，授权给它们，Intel将没有任何技术壁垒。官司AMD打的不算惨败，但在最先进的技术产品授权停止后，商业层面被Intel狠狠打落云端：高科技行业的竞争，不存在什么“朝辞白帝彩云间、千里江陵一日还”的事情。 继续阅读
Read More >美国升级对华芯片限制，为何遭到美国企业反对？就在美国传出升级对华芯片限令的消息后，美国最为重视的“半导体联盟”成员——荷兰、日本、韩国也纷纷跟进，要与美国一起加强针对中国的芯片围堵战役。不过韩国对于加入对华芯片限令还处于犹豫不决的阶段，其中的阻力当然还是来自本土企业。也就是说，一旦确认“半导体联盟”推出的芯片限令，损害了中国的发展利益，那么中国完全有可能会依法反击。 继续阅读
Read More >前不久ASML公司高管发声，清华教授首次承认了中国半导体产业不能自主化，究竟是为什么？但问题是现在不是说我国不想全球化供应，而是老美一直在切断我国半导体与外界的联系，所以专心搞自研才是目前来看的发展出路。但如果想达到2025年70%的目标，还是有一段距离的，而且这位教授认为中国的半导体是不能实现自主化的。 继续阅读
Read More >简单来说，架构基本上等于指令集，这就是我们经常会把指令集架构当成一个词来说的原因，所以当听到有人说芯片架构，他们主要指的就是指令集架构，指令集与架构唯一的区别，就是针对CPU，架构是指在指令集的基础上，实现对CPU内所含部件，如控制单元，逻辑单元，存储单元的一系列完整设计安排。 继续阅读
Read More >使用角度捋一遍芯片设计流程。公司，在中低端领域已经做得非常不错，但是高端领域几乎空白。多应用于运算逻辑主导的设计，除了三巨头，市面上有许多小公司在这一个点上也做得不错。在这一点上，几乎再难有后起之秀，除非有朝一日，整个数字电路的设计方法学发生颠覆性的革新。功耗分析：这一步可以放在实现端做也可以放在实现之前做。 继续阅读
Read More >，在数据处理和图形编辑方面采用计算机辅助设计。出现，PCB设计方法的引入，形成了库的概念、工艺模拟参数及其时序仿真概念。以设计一块1千万门/1GHz工作速度芯片为例:按每名IC设计工程师100门/天的设计产能，针对满足芯片功能和时序要求来进行此款芯片设计，将需要约400人/年的工作量。IP成为市场化的商品，全球有1000多家IP模块提供公司。 继续阅读
Read More >2022年全球半导体IP公司排名聚焦智能手机CPU、GPU等，并逐步推出一系列相互关联IP丰富产品种类，技术绝对领先、产品齐全，截至2018年末，ARM架构的芯片在全球手机的市场份额超过90%。依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，2018年在全球IP授权服务市场市占率排名第六。 继续阅读
Read More >由于IP公司采取的经营模式是轻资产模式，这类公司没有自有品牌产品，而是提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务模式。SiPaaS模式是指基于芯原自主半导体IP搭建的技术平台，为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权的一种商业模式。2019年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第七。 继续阅读
Read More >加码“芯片”研发戴伟民表示，未来3～5年，芯原股份将持续加大半导体IP研发投入，不断丰富半导体IP储备；以半导体IP为核心打造系统级芯片定制平台；建立软件开发平台，提供系统级解决方案；基于自身IP储备和芯片设计能力与资源，推出芯粒（chiplet）方案来拓展更广阔的市场等。 继续阅读
Read More >前不久，意法半导体透露了三个新的车用芯片项目。意法半导体在汽车行业扎根很深除了上述规划，意法半导体在传感器技术的开发上也下了不少功夫。不过与其它领域一样，意法只能算是模组中的一个部件。由于意法半导体缺席了自动驾驶堆栈大赛，因此有人怀疑它们是否会开发自动驾驶平台。这也就意味着它们完全有能力直接并轨即将到来的混动和电动车市场，为制造商提供完整的设计解决方案。 继续阅读
Read More >从数据来看，受益于去年下半年以来全球半导体产业链缺货涨价潮，国内产业链巨头如晶圆制造大厂中芯国际、功率IDM龙头华润微等均表现亮眼，“小而美”赛道龙头如澜起科技、利扬芯片等的表现，则在意料之外，又在情理之中。从另一个角度来说，利扬芯片此次能够力压众多明星巨头，也从某种程度上凸显了其所在的半导体封测环节的高景气。 继续阅读
Read More >IP位于集成电路产业链的上游，主要客户是设计厂商。1990年，半导体IP行业的龙头ARM应运而生，它探索出了IP授权的商业模式，不再设计芯片，而是以授权的方式，将芯片设计方案转让给其他公司，成为半导体IP授权行业的开端。十、国产IP供应商开始积极布局在当前中美博弈的背景下，集成电路产业是国家战略性产业。结语总的来说，半导体IP行业市场增长潜力很大。 继续阅读
Read More >商业模式深入把握产业链增量：公司在给芯片设计客户的IP授权服务中以授权费和IP复用特许费获取收入，在给下游产业客户的芯片定制服务中对芯片设计及量产收取相应服务费用，体现出公司既有关键技术，也有广泛的资源协调组织能力，深入把握全产业链的增量发展机遇。盈利预测与投资建议：预计2021-2023年公司分别实现归母净利润0. 继续阅读
Read More >深鉴科技CEO姚颂最近的一个大事情是我们在7月18日宣布公司正式被美国Xilinx(赛灵思)收购，行业内也给了非常多的评价，包括业内另外一家公司寒武纪的陈云霁老师也说，这可能是中国科技史上比较正面、积极的一个范例。当大家说芯片的时候一定不要只看芯片这两个字，如果只看芯片这两个字，这个公司会死掉的。 继续阅读
Read More >据多家媒体报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM计划调整其商业模式，以提高其芯片设计IP授权的价格，目的是希望在今年的IPO前提高公司营收。据知情人士称，ARM计划不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用费，而是根据设备的价值向制造商收取使用费。正如中国一家智能手机厂商的高管表示：“在新的定价模式下，授权费将至少比当前高出几倍。 继续阅读
Read More >按终端设备均价收取许可费是高通的拿手好戏，江湖人称“高通税”，而高通的主力营收——移动SoC大部分是基于Arm的架构和IP，因此这出影响面甚广的好戏格外令人玩味。本周英国金融时报爆料，为了赴美IPO提供更好的业绩数据，Arm已经就改变商业许可费收取模式一事和高通、小米、联发科、紫光展锐等公司接洽，但结果并不理想。 继续阅读
Read More >公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；另有华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等企业。 继续阅读
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