自主半导体ip是什么意思-2022年半导体行业十大“核心事物”

回顾2022年全球半导体产业，将是蝴蝶翩翩引发的波涛的结束，也将是新一轮寒潮的开始。

我们可以清晰地看到，在挑战重重的2022年，曾经因“芯片荒潮”、产能短缺而蔓延至产业链各个环节的紧张气氛已逐渐消散。 但相反，随着市场供需关系发生变化，产能饱和、芯片价格下跌、市值蒸发、订单削减、营收预期下调、裁员等词汇再次进入人们的视野。

就连被誉为半导体行业“晴雨表”的存储芯片赛道，也迎来了新一轮寒潮。 比如今年下半年，SK海力士、美光等存储市场巨头相继宣布大幅削减2023年资本支出，勒紧裤腰带的时候到了。

但在寒冷的天气下，我们也能看到2022年有很多令人兴奋的消息，或者是各大厂商并购业务版图的扩大，或者是不断创新突破的新技术的爆发，朝着“超越摩尔”。 都为今年的全球半导体行业增添了不少色彩。 其中，对于中国半导体市场来说，加速国产替代仍然是不变的主题。

于是我们转动时间指针，回到了2022年的起点。抛开那些敏感、尴尬的事件，我们整理了半导体行业年度十大事件。 虽然这些一堆堆的东西将成为半导体行业历史上的注脚，但它们或许可以帮助我们更好地了解细节，重新思考今年行业的风风雨雨，展望更遥远的未来。

01.Nvidia正式宣布终止收购Arm

2月8日，软银集团和英伟达正式宣布，同意终止英伟达从软银手中收购Arm的协议，因为“重大的监管挑战阻碍了交易的完成”。 根据协议，软银将直接获得12.5亿美元的“分手费”。 与此同时，软银和Arm准备在2023年3月31日之前启动IPO。至此，2020年宣布的这一重大并购终于落地。

对于这个结果，不少网友表示“两年前就预言了”。 事实上，这一合并遭到了苹果、高通、英特尔等巨头的反对。 他们认为，英伟达收购Arm将破坏该公司的独立性，并可能提高价格，从而限制竞争对手使用Arm的专利。 阻碍产业创新。 不仅如此，英国、美国和欧盟的监管机构也一直在密切关注该交易。

对于英伟达来说，虽然交易失败，但也获得了Arm 20年的长期授权。 Nvidia首席执行官黄仁勋表示：“虽然我们不能成为一家公司，但我们将紧密合作。预计Arm将成为未来十年最重要的CPU架构。”

Arm 没有被收购，公司在行业内的独立性得到了保留。 但对于国内半导体行业来说，加强自主研发以避免行业上游变化带来的负面影响是必然趋势。 国内半导体产业将投入更多自主创新IP技术开发。

02.AMD正式完成对Xilinx的收购

2月14日，AMD宣布以全股票交易完成对赛灵思的收购。 根据交易时双方股份的交易价值计算，此次收购总金额达到500亿美元，这也是全球半导体行业历史上最大的并购案。

收购完成后，赛灵思首席执行官兼总裁彭维克将担任AMD总裁，负责赛灵思的业务和战略增长规划。 随着收购FPGA*赛灵思，AMD也在与英特尔、英伟达的竞争中“收复一城”，成功晋升为集CPU、GPU、FPGA布局于一体的“三栖芯片巨头”。 在此之前，AMD的CPU和GPU业务早已被贴上“千年第二”的标签。

AMD总裁苏姿丰表示，Xilinx*FPGA、自适应片上系统、人工智能引擎和软件专业知识可以为AMD带来更强大的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助公司在更大范围内分享可预见的云计算、边缘计算和智能设备市场机会。

与其他通用芯片相比，FPGA是战略芯片，FPGA的发展对国家战略具有重要意义。 AMD收购Xilinx或许不会直接影响刚刚起步的国内FPGA产业。 从复旦微FPGA的28nm工艺到Xilinx的7nm工艺，国产FPGA的技术能力还存在差距，但国产FPGA替代的进度正在进步。 不断的加速是值得期待的。

03.英特尔斥资54亿美元收购Tower Semiconductor

2月15日，英特尔与以色列模拟半导体解决方案代工厂Tower Semiconductor宣布，英特尔将以每股53美元现金收购Tower Semiconductor。 Tower在本次交易中的总价值约为54亿美元。 。

高塔半导体在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等方面具有技术优势，并在图像传感器、存储器、CMOS等相关领域拥有专利布局。 市场方面，高塔半导体主要服务于移动、汽车和电力市场，提供跨区域代工业务，可为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，包括每年超过200万片初始晶圆（waferstarts）。 ） 容量。

英特尔官方表示，此次收购旨在推进英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大其制造能力、全球布局和技术组合，以更好地满足行业需求。 随着高塔半导体的加入，英特尔将能够在市场规模近千亿美元的代工市场获得更大的优势。

某种程度上，英特尔肩负着引领美国半导体产业链回归本土的重任，但不愿放过对方的英特尔显然也不想放弃亚洲这块大蛋糕。 作为一家以色列代工厂，Tower长期开展海外代工业务或许是英特尔继续强化全球布局的不错选择。

业界认为，高塔在中国的业务基础也受到英特尔的看重。 中国半导体产业的增长潜力吸引了国内外企业进入该市场。 英特尔全面发展不同架构、不同规格的代工芯片自主半导体ip是什么意思，本身就意味着随着芯片领域不平衡的加剧，在产业链布局方面，中国企业将有更大的机会实现并购。 但随着进入壁垒的提高，巨头们的资金和技术优势将抓住更多机会，或许留给中国企业的时间相对紧迫。

04.巨头加入通用芯片互连（UCle）联盟

3月3日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等十大行业巨头联合成立Chiplet标准联盟，正式推出通用Chiplet高速互连标准“Universal Chiplet Interconnect”表达”。 （通用芯片互连，简称UCle）。 该联盟旨在为核心粒子生态系统定义一个开放、可互操作的标准。

此前，芯原、新耀汇、新河半导体、芯动科技、新云岭、长鑫存储、长电、超魔科技、奇点摩尔、牛芯半导体、OPPO等国内企业已先后宣布加入UCIe联盟。 8月初，阿里巴巴和英伟达当选为董事会成员。

在摩尔定律逐渐放缓、芯片制造技术接近物理极限的时代，Chiplet被业界认为是延续摩尔定律的重要途径。 Chiplet技术可以将不同工艺节点和材料的复杂芯片以更灵活的方式组合在一起自主半导体ip是什么意思，形成系统芯片。 在大幅降低设计和生产成本的同时，进一步突破了传统SoC面临的各种挑战。

UCle的作用是为不同芯片厂商的各种Chiplet工艺和接口提供统一的标准，使得不同的Chiplet芯片可以“缝合”在一起，更好地实现互连。 目前，UCIe联盟率先统一采用英特尔成熟的PCle和CXL（Compute Express Link）互联网总线标准，即“UCle1.0”。

UCL的出现将为国内半导体企业尤其是初创企业带来坚实的技术基础和标准化的接口。 国内初创企业可以在UCle的基础上灵活构建芯片模块，加速自主设计产品的落地。 未来，国内半导体产业必将在Chiplet技术的支持下，在芯片设计上取得更多突破。

05、俄罗斯“断供”氖气，国产电子气加速国产化

6月10日，俄罗斯工贸部宣布，2022年底前限制氖气、氪气、氙气等惰性气体的出口，其出口必须获得俄罗斯政府许可。 消息传出后，氖气、氪气、氙气等稀有气体价格均大幅上涨，其中高纯氖气价格上涨十几倍。 A股特种气体概念股也大幅上涨。

事实上，2015年半导体行业已经经历了一轮稀有气体暴涨，因此行业普遍对稀有气体短缺和成本上涨做好了准备。 英特尔、ASML、台积电、美光等领先企业都声称拥有多个氖气供应来源。

与国内市场相反，国内氖气供应商也在快速增长。 在稀有气体国产替代过程中，华特气体、南大光电、凯美特气体、昊华科技、河源气体等国内企业均加快了特种气体的新布局和扩张。 这次稀有气体“断供”危机也可能是国内半导体供应链加速国产自主化、完善和增强供应链安全的重要机遇。

06.AMD发布全球首款Chiplet游戏GPU

11月4日，AMD推出了新一代旗舰GPU RX 7000系列，包括RX 7900 XTX和RX 7900 XT，采用RDNA 3架构。 其中，RDNA 3架构采用Chiplet（小芯片）设计，每瓦性能较上一代提升54%吉祥物设计，并内置AI加速单元，性能提升2.7倍。

AMD首席执行官苏姿丰表示，RDNA3是全球首款“Chiplet”游戏GPU。 Chiplet技术可以通过减小单个计算芯片的面积来同时提高产能和良率，从而降低硅晶圆的成本。

随着摩尔定律的放缓，Chiplet这种兼具设计灵活性、低成本和快速工艺优势的技术正在受到业界的青睐。 AMD此次的应用，相当于验证了这项技术在游戏这样流行的消费电子领域的可行性。 随着GPU RX 7000系列的推出，Chiplet技术有望应用于更多消费电子领域。

Chiplet*产品的推出，为国产Chiplet芯片的研发提供了有效的参考范例。 基于Chiplet在GPU、FPGA等高计算领域的巨大潜力，国内具备芯片设计能力的IP供应商将迎来光明时刻。

07.比亚迪半导体终止IPO

11月15日晚间，比亚迪宣布终止控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆上市。 主要任务是增加产能，未来将适时启动分拆上市工作。 这是比亚迪第四次终止半导体公司IPO。

作为比亚迪孵化器的子公司，比亚迪半导体背后的投资方可谓豪华。 2020年5月，公司A轮融资吸引了红杉中国、中金资本、国投创新、喜马拉雅资本等投资者。 本轮融资规模达19亿元。 同年6月，比亚迪半导体完成A+轮融资，再获8亿元融资。 投资方包括小米集团、招银国际、联想集团、中芯国际等数十家投资机构。 投后估值已突破百亿。

此次比亚迪半导体终止上市，至少透露出两个信息。 首先，比亚迪半导体并不缺钱，充足的现金流足以支撑比亚迪半导体晶圆厂的扩建； 第二，市场需求充足，慢一步就会错失市场良机。

或许对于其他半导体公司来说，上市是为了筹集资金、扩大生产； 但对于比亚迪来说，抱歉，上市推迟了赚钱的时间。

比亚迪半导体上市的波折也凸显了国内新能源汽车行业的增长趋势。 随着需求的增加，中国汽车半导体厂商不断扩产，增强汽车级半导体的产能和自主可控能力。 是国内汽车电子产业发展的重点。

08、苹果M1芯片设计总监辞职，回归英特尔负责所有客户端SoC

1月7日，苹果Apple Silicon首席设计师、T2安全处理器、M1芯片设计总监杰夫·威尔科克斯（Jeff Wilcox）宣布离开苹果，重新加入英特尔，负责所有英特尔SoC架构设计。

英特尔曾经是苹果的重要供应商。 Wilcox于20世纪90年代在Intel担任了近10年的主要组件架构师，并于2010年至2013年再次担任Intel的首席工程师。在此期间，他为Apple Mac的T2协处理器开发了SoC和系统架构。

今天，威尔考克斯将回到他的老东家。 鉴于英特尔向SoC架构的过渡与ARM的Big.Little架构非常接近，聘用Wilcox意味着英特尔更加积极地推动技术转型。

对于苹果来说，自家芯片带来的好处已经验证了这一策略的成功，并且在苹果2020年推出M1芯片时卡通人物，苹果表示将在两年内完成Mac系列产品的迁移。 关键时刻人才的离开可能会对这场转型的后续发展产生重大影响。

自研芯片正在成为消费电子下半年竞争的重要趋势。 继去年发布面向“计算成像”领域的自研NPU芯片——Mariana MariSilicon X之后，OPPO今年又发布了自研蓝牙音频芯片Mariana。 MariSilicon Y。今年，vivo全面升级影像芯片V2，帮助手机突破算力限制。 而小米今年还应用了全新的影像芯片The Paper C1、电池管理芯片The Paper G1和充电芯片The Paper P1。

苹果离开了芯片总监，但并不会阻止自研芯片的道路。 对于国产手机厂商来说，无论是小米、OPPO的“拼图式”自研之路，还是vivo旨在图像深耕的垂直发展……这都只是国产手机芯片自研之路的开始。 红魔、一加等手机品牌也正在进入这条路线。 国产手机芯片自主研发实力不断提升。 满足大厂技术并购需求，构建自研生态。

09、“中国半导体行业教父”张汝京加盟吉塔半导体

5月17日，张汝京再次履新，辞去青岛信恩半导体职务，加盟上海吉塔半导体担任执行董事。 作为中国半导体行业的先驱者，张汝京先后创办了中芯国际、新盛半导体、新恩半导体3家公司。 第一家300nm大硅片公司，第一家CIDM半导体公司。

吉塔半导体成立于2017年，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片的厂商之一。 其BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片已广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端、轨道交通、智能电网等领域。

有业内人士认为，吉塔半导体的盘子比信恩半导体更大。 纵观张汝京的三次创业，无疑加速了中国半导体国产化的突破和快速发展。 面对国内汽车缺芯的现状，张汝京选择加盟吉塔，也让人期待他在汽车电子领域做出更大的贡献。 对于汽车半导体初创企业来说，行业标杆的出现不仅增强了其进入市场的信心，也为汽车半导体产业链的整合和完善注入了活力。 初创企业可能会在技术开发和业务扩张方面受益。

10、蒋尚义加入富士康

11月22日，富士康母公司鸿海科技集团宣布，蒋尚义将担任新设立的半导体战略官职位，直接向富士康董事长兼首席执行官刘扬伟汇报。

作为推动台积电发展成为全球最大芯片代工制造商的核心人物，蒋尚义一直被视为台湾半导体从微米时代进入纳米时代的重要技术推动者之一。 离开台积电后，他在国内半导体行业经历了很多坎坷，但他仍然坚持推动国内半导体行业的进步和发展。

对于富士康来说，“江爸爸”的收获表明其不仅仅做代工的野心。 此前，富士康一直在向新领域扩张，包括电动汽车制造行业和半导体行业。 在芯片领域，富士康的布局包括芯片设备、设计、制造、封装测试等环节。

富士康在中国大陆的频繁投资或许在一定程度上促进了大陆半导体产业的发展，但目前富士康打造的半导体产业链已经成型，从上游到下游的全链路能力也会形成比较大的影响其他国内半导体厂商。 竞争压力。

今年，半导体巨头的并购案吸引了无数眼球。 作为半导体产业整合的有效手段，巨头们正在通过并购加速扩张、巩固业务版图，试图丰富原有业务之外的更多谜题，从而在市场周期的寒潮中更好地发挥自己的核心竞争力。 力量。

但对于国内半导体厂商来说，国外巨头在加快并购步伐，一定程度上也在不断提高国内厂商需要克服的壁垒，包括技术、市场和生态壁垒。 换句话说，巨头吞下的不仅仅是一家公司、一些技术、一些细分市场，甚至还有国内玩家潜在的机会。 巨头阵营也在加速阵地转变，试图抢占“C位”制高点。 对于一些企业来说，在夹缝中生存将更加困难。

另一方面，在Chiplet等新技术的开发过程中，玩家们深刻认识到自营生态的发展潜力是有限的，不能再像以前那样陷入“国产不国产”的逻辑。 更加开放包容。 由此，我们也可以清晰地看到，国内外巨头比以往更积极地结成联盟，在“抱团”的同时优先制定游戏标准和规则。 优先把蛋糕做大，然后去争夺自己的蛋糕，这样整个新技术、新市场的竞争才会更加良性、可持续。

危机可以摧毁一个公司，但也可以创造一个新的巨头。 我们把注意力重新转向国内市场。 面对日益复杂的国际环境，多次经历过供应链围困的国内企业已经学会更好地预测供应链变化的负面影响，并提前采取行动。 做好在多个供应链环节给自己留一条退路的准备。 这不仅是国内半导体行业形成抗风险能力的关键，也是推动整个半导体产业链国产化的重要机遇。

半导体的竞争不仅是技术的竞争，更是人才的竞争。 对于企业来说，拥有核心行业人才无疑会给企业在激烈的市场竞争中赢得底气。 可以说，半导体核心人物的变化将在一定程度上预示着未来市场参与者的变化，尤其是当前的汽车电子、CPU和模拟芯片领域。

我们或许可以看到，在当今黑暗动荡的半导体冷潮周期中，积极变化的效果更加明显，影响更加深远。 在这个特殊时期，如何守住阵地，打好黎明前的最后一战，守住下一个窗口期的船票，不仅需要一颗不屈不挠的心，更需要冷静的思维和蓄能的锐利，这样才能更好地抓住自己未来的市场阶段。