半导体上游ip模块是什么-高瓴加速布局硬科技：半年出手80次，重新注入芯片和自动驾驶产业链

本周，从微软分拆出来的为期一年的小冰宣布完成由高瓴资本领投的 A 轮融资。 此次融资规模尚未披露，但从宣布“估值已超独角兽”的新闻稿来看，似乎并不是一笔小数目。

在正式宣布融资的同时，小冰发布了“超自然语音技术”。 听起来，人工智能的声音与真人的声音没有什么不同，带着自然的挫败、感叹和感慨。 但这项技术并不能立即让人明白小冰要做什么。 它要做的事其实很大。 声音背后是人工智能模拟的虚拟人。 经过数千万次训练机器后，它们学会了像人类一样唱歌、回答并与人类互动。

这就是AGI，也就是小兵自己所说的“通用人工智能框架”，属于AI最难的领域——也被称为“类人智能”，很多人甚至不相信。

人工智能显然正在成为高瓴的布局。 而且，如果你想投资，就投资技术含量最高的。 日前在上海举行的2021世界人工智能大会上，张磊没有公开露面，而是参加了战略专家咨询委员会的讨论。 高瓴提到的人工智能项目包括深度学习框架“一流技术”和矢量搜索开源框架“Zilliz”、AI算力资源池软件“趋势科技”，以及AI芯片公司地平线和必仁科技。高瓴还判断，“感知智能已经向更高层次的决策智能过渡半导体上游ip模块是什么，大量跨学科突破正在实现”。

但人工智能只是审视高瓴资本当前投资状况的线索之一。 从上半年的销售情况可以发现，高瓴今年的硬科技投资可谓是连锁布局。 6月，投资机器人FAO、激光雷达公司禾赛科技（与美团小米共投资3亿美元）； 5月，数亿美元领投新能源网星充电桩及DPU芯片星云智联。 展望未来，极飞科技、陌陌智行、国仪量子、活力计等属于无人机、自动驾驶、量子精密测量、量子计算、低代码等领域。

据公开信息不完全统计，上半年高瓴在硬科技领域的动作超过80次。

高瓴擅长生态投资，其此前在医疗领域的投资就非常典型。 如今在硬科技领域，高瓴显然正在复制其最好的打法。

那么，在明星云集的项目背后，高瓴硬科技投资的主线是什么？

高瓴芯片投资逻辑拆解：抓“大筹码”，押注强者

我不知道，但高瓴的芯片半导体投资已经相当密集了。

新耀汇、新华章、地平线、天科合达、星思半导体、大型金融公司必仁科技和星云智联，分别对应芯片产业链最上游的IP和EDA设计，到汽车自动驾驶中的应用芯片、硅片硬质合金功率器件，难度极高的手机基带，然后是通用GPU和DPU。

高瓴资本都投资了这些，并且几乎全部都是领投。

“雪道极长，机会多”是高瓴对芯片行业的定义。 上一次他们这么说是在投资大成生物医药的时候。 那么，高瓴是否在撒网呢？

从此前广为流传的高瓴科技投资内部讲话来看，高瓴科技的选择标准至少有两个。 首先，单看“大芯片”，无论CPU、GPU，还是汽车功率半导体，都是市场规模巨大、天花板很高的细分赛道。 在此基础上，高瓴愿意高度满足其需求——无论是大资金还是超长期。

例如，生产通用智能芯片的必仁科技去年8月就获得了高瓴领投的高达20亿的Pre-B轮融资。 在半导体行业多位FA看来，高瓴当时的入局“具有强烈的信号意义”。 此后，必人一骑绝尘，截至今年3月，累计融资47亿元，成为全行业成长速度最快、融资规模最大的超级独角兽。

在大筹码布局上，高瓴选择团队的关键是找到一个有实力的人。 对于芯片半导体行业来说，强人的标准可能有两个。 第一，足够的经验加上足够的影响力。 切换到某种可兑换的市场标准，可以说，就看这是否足以引起大家的反应。 按照这个维度，行四的夏路生、必人的张文、新华章的王利宾都是典型的强人。

其次，高瓴在上述内部讲话中也提到，团队要心无旁骛地追求技术领先，这是长雪赛道上的核心竞争力。

高瓴表示“不会投资科技追随者”。 如果模仿别人的技术，即使短时间内取得细分行业第一的位置吉祥物，也大概率不是高瓴的对手。

自动驾驶布局：找准关键环节，聚焦场景落地

高瓴对于自动驾驶的布局也源于芯片。 早在2015年，张磊就在天使轮投资了地平线。 上个月，地平线Journey 5芯片成功流片，成为业界唯一覆盖L2到L4全场景的智能芯片解决方案提供商。

地平线创始人余凯回忆，公司成立之初并没有受到业界的青睐。 AI和芯片的技术和资本两大壁垒“让大多数投资者望而却步”。 但张磊不仅得到了天使轮的支持，还鼓励余凯：“创业者应该享受一段不被理解、别人把你当‘傻子’的时光。这个时候，你就可以放手，做吧。”

今年年初，高瓴联合婺源、今日资本再次领投地平线C7轮融资。

除了车载芯片之外，自动驾驶的研发和商业化还有很多关键点。 据此前媒体报道，高瓴相关投资人曾对媒体表示：“高瓴对自动驾驶的投资首先是围绕产业链最核心的节点——包括自动驾驶系统、自动驾驶芯片、核心传感器等。 激光雷达、自动驾驶计算平台等找到最关键的环节，然后选择细分方向最强的团队，支持他们在相关方向的发展。

以自动驾驶系统为例，在软硬件融合的过程中，需要一个完整的“Windows系统”，这也是除了芯片之外最重要的底层技术。 在这个环节，高瓴和富士康投资了AutoCore.ai。 公司与日本TierIV共同打造第一代自动驾驶开放开发平台，并与全球领先厂商在芯片、Tier1、OEM领域建立深度合作，并已完成多个项目交付。

激光雷达作为自动驾驶必备的感知硬件，更受到资本的青睐。 禾赛科技IPO于3月份终止，但仍挡不住投资机构的热情。 6月表情包设计，完成由高瓴领投的超3亿美元D轮融资。

上半年，还可以发现高瓴资本密集投资了多家L1-L3自动驾驶解决方案服务商。 物流配送、外卖、清洁、农业等领域的自动驾驶将迎来快速商业化进程。”

高瓴参与投资陌陌智行L3级产品“小魔盒”，已投入市场，成为多家各大厂商的物流无人车供应商； 极飞科技也可以算作其中之一，主要产品为无人机、辅助驾驶等，业务主要应用于农田场景。 此外，宏景智嘉近亿元A轮融资的投资方还包括高瓴，这也是行业内少有的具备完整软硬件自主开发能力的全栈自动驾驶服务商及其产品覆盖L1-L4以上等级。

高瓴为何认为硬科技将迎来转折点？

外界对高瓴的印象仍仅限于投资腾讯、京东、控股百丽、医疗生态布局等。 但如果列出高瓴近三年的投资组合，可以发现其对硬科技公司的投资所占比重越来越高。 事实上，科技一直是高瓴投资的一条主线。

2021年初，高瓴创投宣布推出一年内投资了200多个项目，技术驱动型企业占比78%，其中硬技术投资超过80个。

但今年，高瓴花了一半的时间才突破了80。

芯片、自动驾驶、机器人、人工智能都是热门话题，某种程度上现在也是大资金的必争之地。 张雷强调，保持诚信令人惊讶，那么高瓴的硬科技投资有什么“奇怪”吗？

量子可能就是其中之一。 高瓴不止一次提到一家名为国仪量子的公司，该公司利用量子精密测量和量子计算来砍断国产高端仪器在“卡脖子”中的点。

另外一个应该是基础软件。 高瓴创投合伙人李强此前在北京致远大会上发表演讲时表示，高瓴创投“在IT、DT、AI、算力与存储、深度学习框架、安全与运维等领域维护和开源”。 一大批早期企业已被战略布局。 比如里面提到的开源方面，高瓴投资了Zilliz、EMQ迎云科技、PerfMa、First-Class Technology等多家公司。

“Infra项目现在优先考虑给高瓴”，一位toB行业资深FA表示。 该领域不少机构都在出手，但高瓴的玩法最为系统化。

“大多数机构看Infra只有一两个人，顶多是一个小团队，但高瓴的团队在这个方向上是比较大的。所以他们不投资积分，一定要有一个路线图，可以看出，他们正在一步步按照地图进行布局。”

在上述内部讲话中，高瓴明确表示“看好未来两到五年科技领域的半导体、前沿科技、新能源、智能硬件四大细分领域”，并称硬科技“历史性结构性投资窗口期”。

有多种因素。 受大环境影响，海外硬科技人才加速回流是一个关键指标。 它们在短时间内极大地补充了中国企业的技术实力。 高瓴认为，硬科技创业正处于快速演化过程中，需求高、支持高、门槛高、团队水平高。 同时，可以在技术和商业之间找到平衡。

高瓴的“技术痴迷”从何而来？ 今年5月半导体上游ip模块是什么，张雷在接受采访时提到，因为高瓴“看到了技术范式变革带来的巨大机遇，包括基础设施软件、人工智能、自动驾驶、生命科学、免疫基因、精准治疗和新材料，环境科学、碳中和、先进制造等，可以说是科学创新、技术创新新物种的爆发。”

这不禁让人想起高瓴资本对北极神州的投资。 2014年，高瓴资本投资了百济神州A轮，随后连续8轮融资。 刚开始投资时，几乎没有人相信中国可以制造自己的创新药物。 然而，高瓴对自己的投资要求是，在达成共识之前，找到未来5到10年能产生巨大改变的东西。

从高瓴目前在硬技术上的密集发力来看，这应该是其看好的下一个“创新药机会”。 （勇文）