半导体ip公司是什么意思-别小看意法半导体，它也是自动驾驶遇到困难时的“一霸”

不久前，意法半导体公布了三个新的汽车芯片项目。 当然，这些产品都处于研发状态。

Monti透露，三款芯片之一是基于ARM Cortex-R52的ECU（引擎控制单元），采用六核设计，主频为400MHz。

未来，这款代号为“Stellar”的ECU将发展成为致力于解决动力总成和安全路线图中问题的芯片家族。 另外，这款芯片将于今年出样，采用28nm FD-SOI工艺技术。

ECU的处理能力不断提升

此外，ST还将大幅提升自有产品的加工能力。 新产品的处理能力将达到现有基于Power Architecture（三核、40nm工艺、200MHz主频）的32位汽车MCU的15倍。

那么新ECU有哪些竞争优势呢？

蒙蒂确实列出了很多卖点。 首先，ST声称已经完成了连接各个核心和外设的内部网络的优化。 其次，ST还采用了“自主研发的28nm FD-SOI技术，该技术集成了全新的16/32 Mbyte闪存单元（相变存储器）。

与 Mobileye 的合作伙伴关系扩展到 EyeQ6

ST四分之三的汽车收入来自其强大的汽车细分市场，该细分市场提供从汽车音响到内燃机动力总成再到被动安全和车身的所有产品。

例如，ST声称其ASIC/ASSP（用于发动机控制）市场份额为33%，音频放大器为40%，射频和视觉系统（用于ADAS）为30%，汽车照明为30%。 45%。

Monti坚称，虽然这些产品可能与自动驾驶汽车没有直接关系，但不同领域的技术积累使得ST成为Mobileye等巨头寻找合作伙伴的最佳人选。

意法半导体在汽车行业有着深厚的根基

蒙蒂指出，Mobileye和英特尔在汽车行业的经验其实很少，他们的招数是算法和计算。

他表示：“我们是 Mobileye（现在是英特尔）最真诚的合作伙伴。” 在蒙蒂看来，意法半导体可以将英特尔/Mobileye的知识产权（算法）与其扎根于汽车行业的理念相融合，同时完成生产管理、视觉处理器测试等后续工作。 此外，ST有能力确保Mobileye的EyeQ芯片满足汽车级产品的所有安全要求。

今年，Mobileye的下一代视觉处理器EyeQ5将开始提供样品。 该芯片将主攻L4/L5市场。 在之前的EyeQ4中，意法半导体一直是Mobileye的代工厂，他们的28nm FD-SOI技术成为了合作伙伴的定心丸。

当然，新的EyeQ5代工厂换成了芯片代工巨头台积电，工艺技术也采用了新的FinFET。 不过，这并不意味着意法半导体失宠。 它还与台积电有着密切的合作关系，与英特尔/Mobileye的合作已经扩展到尚未发布的EyeQ6，该产品是为5级自动驾驶汽车设计的。 2020年正式推出。

Monti表示，除了与Mobileye合作外，ST自己的团队也在设计360度ASIC视觉处理器。

当被问及细节时，蒙蒂说：“这也是合作伙伴关系，但不是与 Mobileye 合作。” 视觉处理器，这是一种采用28nm FD-SOI技术的汽车CMOS解决方案。” 不过，这款处理器主要面向L3/L4自动驾驶应用。

芯片上的激光雷达

除了上述计划外，意法半导体在传感器技术的开发上也做出了很大的努力。

Magney指出表情包设计，“意法半导体正在加快传感器技术的研发步伐半导体ip公司是什么意思，涉及雷达、摄像头和激光雷达。不过，和其他领域一样，意法半导体只能算是模块中的一个组件。在汽车市场，意法半导体它更像是一个幕后军事部门，负责为几个重要应用提供选定的组件吉祥物，例如电动汽车所需的半导体集成电路二极管。”

目前，意法半导体最引人注目的开发项目是激光雷达芯片。 Monti 表示：“我们正在使用飞行时间技术开发激光雷达接收器芯片，该技术已在高端智能手机市场得到验证。”

据悉，这款芯片将于明年正式打样，Tier 1供应商和系统集成商将在2020年或2021年能够使用它。

意法半导体也涉足激光雷达市场

蒙蒂也是激光雷达的忠实粉丝。 蒙蒂说，激光雷达将通过视觉处理器和雷达芯片来完成的想法只是一厢情愿。 在他看来，激光雷达是5级自动驾驶汽车的必备品，只有有了它，我们才能获得足够的冗余。

不过，他也承认，目前激光雷达的成本太高。 “随着技术的发展，进入量产后的激光雷达一定会达到预期的成本目标。” 蒙蒂自信地说。

由于意法半导体没有参加自动驾驶堆栈竞赛，因此有人怀疑他们是否会开发自动驾驶平台。 Magney 表示：“开发自动驾驶堆栈需要大量的合作和投资半导体ip公司是什么意思，这对 ST 来说比销售辅助组件的风险要大得多。”

ST 和半导体集成电路 (SiC)

意法半导体的不同主要是因为“它涵盖了汽车市场的多种应用，而且产品线相当广泛”。

有业内人士指出，ST的模拟IC（集成电路）、MCU、逻辑IC和分立元件是全球许多机型的首选。 模拟IC一般用于被动安全和ABS制动系统，我们的分析表明ST在该领域是绝对的领导者。 ”

在金融分析师眼中，ST也是一只潜力股，因为他们打造了几乎覆盖整个产业链的产品线，其中不仅包括低压场效应晶体管（MOSFET），还包括高压绝缘晶体管（ IGBT）和其他电源。 设备。 这也意味着他们完全有能力直接融入即将到来的混合动力和电动汽车市场，为制造商提供完整的设计解决方案。

蒙蒂在采访中还透露，碳化硅（SiC，俗称刚玉）的受欢迎程度远远超出了预期。 仅2017年下半年，他们的碳化硅模块销量就超过200万块，今年销量甚至还会增长百分之十。 次。

ST在SiC市场的众多创新中，Monti团队最引以为傲但又必须保守秘密的一项是专用SiC模块，可以直接添加到用户的电源模块中。 “这个解决方案是机电一体化的经典案例”并且效果相当好。

不过，意法半导体并不是碳化硅市场的超级寡头垄断者。

据雷锋网盛了解，英飞凌和ST都是电力电子集成电路研发的老手，在碳化硅市场上都部署了重兵。 以低压场效应管为例，ST采用板式结构，而英飞凌则采用沟栅结构。 后者技术更新，性能更强，但成熟度相对较低。

“两家公司深度涉足碳化硅业务，主要是因为他们看到了高压电动汽车的应用不断增长。” 马格尼说。 “这个市场还很年轻，但前景相当强劲，未来高压可能达到800V。”

SiC器件的发展多年来一直受到材料质量的困扰。 在这个领域，Wolfspeed是绝对的研发先驱。 如果英飞凌能够顺利完成对该公司的收购，恐怕已经取得了巨大的优势。 不过，此次收购最终被美国政府叫停。

从市场角度来看，特斯拉一直是意法半导体的大买家之一，而英飞凌在中国市场暂时占据优势。 不过，现在判断哪家公司能笑到最后还为时过早。

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