半导体上游ip模块是什么-从上半年全球半导体并购看半导体发展趋势

全球半导体：半导体行业上游并购活跃

EDA/IP和设备/材料同属于半导体配套产业，对于芯片设计、制造、封装和测试的重要性不言而喻。 为了满足不断增长和复杂的市场需求，各大巨头纷纷采取并购策略来推动行业发展和自身成长。

2023年2月23日，是德科技（Keysight Technologies）宣布已成功完成对Cliosoft的收购。 自成立以来，Cliosoft 一直专注于设计数据，包括集成电路中使用的 IP 功能块的管理。 Cliosoft 产品将通过先进的流程和数据管理（PDM）功能极大地丰富是德科技的 EDA 软件产品组合。 2023年5月，另一家EDA巨头Cadenc悄然收购了位于英国布里斯托尔的EDA公司Pulsic。

2023年1月31日，全球半导体设备和服务提供商Cohu（Kohu Semiconductor）宣布收购半导体测试和分选机自动化设备供应商MCT Worldwide。 收购完成后，MCT将成为Cohu测试处理器集团的一部分，为Cohu的产品组合增添条带、薄膜框架和激光打标，以及加速发展不断增长的先进封装测试市场的关键技术。

车规芯片：巨头频出，“车芯”成宠儿

随着电动汽车的快速发展，汽车半导体负载在过去十年中一直呈上升趋势。 Omdia预测，到2025年，汽车半导体市场将增长至800亿美元以上。在此背景下，汽车芯片巨头们都在积极备战，通过频繁的并购不断提升自身实力，以满足快速发展的需要。汽车技术需求。

在众多汽车芯片厂商中，英飞凌收购最为频繁。 自2023年以来，英飞凌已收购了2家公司，涵盖广泛领域。 2023年3月2日，英飞凌宣布以8.3亿美元收购加拿大公司GaN Systems。 逆变器和电动汽车车载充电器等应用。 2023年5月16日，英飞凌宣布收购总部位于瑞典斯德哥尔摩的初创公司Imagimob AB 100%的股份。 Imagimob专注于边缘AI市场，其机器学习软件可以降低智能家居、汽车、医疗等产品中AI部署的难度。

2023年3月22日，另一巨头瑞萨电子宣布收购奥地利半导体公司Panthronics。 Panthronics 一直致力于为支付、物联网、资产跟踪和无线充电提供易于使用、小型且高效的先进 NFC 芯片组和软件。 凭借 Panthronics 的 NFC 专业知识和产品ip形象，瑞萨电子能够在金融科技、物联网和汽车等领域为客户提供广泛的连接解决方​​案。

高通也在快速推进汽车芯片的开发。 在近年来手机市场增长疲软的背景下，高通正在积极强化在汽车芯片领域的实力，并通过收购改善业务。 2023年5月8日，高通宣布收购以色列Autotalks。 Autotalks致力于车辆V2X通信技术。 收购完成后，Autotalks的V2X技术将纳入骁龙数字底盘产品组合中。

跨界造芯：跨界巨头斥巨资入局

从上述并购案例来看，半导体行业双方的收购案例多为同类并购，尤其是大企业之间的收购，大多通过并购的方式吞并竞争对手的市场，扩大自身的市场份额。 然而近两年，大量制芯企业进入市场，通过收购进入芯片赛道成为不少跨国制芯企业的选择。

2023年5月，知名汽车一级厂商博世收购了加州芯片厂商TSI半导体。 博世计划向美国公司投资15亿美元，用于生产电动汽车用碳化硅芯片。

2023年6月，鸿海与国巨半导体共同宣布半导体战略合作新布局。 鸿海将收购国创半导体SiC部门。 鸿海集团董事长刘扬伟表示：“其所打造的软硬件一体化差异化，将支持鸿海的电动汽车业务和汽车客户在快速增长的电动汽车市场中获得更好的竞争优势。” 据了解，鸿海新成立的IC设计子公司，此次将承接国创半导体的IC和SiC元件/模块产品线及团队，并与鸿海电动汽车合作，于今年年底开始乘用车交付。 。

科技巨头的触角仍在向芯片领域延伸，微软就是代表。 2023年1月9日，微软宣布收购DPU芯片初创公司Fungible，微软将在其Azure云平台的数据中心应用Fungible的技术。 近年来，云厂商对DPU的进攻是当前科技行业的一个重要趋势。

国内半导体：国内半导体行业掀起并购浪潮

在全球半导体行业竞争加剧的背景下，国内半导体企业正在通过并购扩大技术能力和产品线。 国内芯片产业链新一轮并购浪潮似乎正在掀起。

2023年1月20日，TCL中环旗下中环牵头增资48.75亿元收购新芯半导体100%股权。 中环领先是迄今为止中国大陆半导体硅片出货量最大的企业。 新芯半导体主要从事8英寸和12英寸半导体硅片的制造。 其产品应用于逻辑芯片、存储芯片等先进工艺。 主要是。 两家公司整合后，12英寸总规划产能将达到每月近130万片。

国内模拟芯片领域并购活动日趋活跃。 2023年3月15日，电源管理芯片厂商晶峰明源收购南京临沟创新38.87%股权。 岭欧创新的核心产品是MCU芯片。 2023年5月27日，模拟芯片公司思锐普宣布停牌，并拟收购创新微。 Sirip的产品包括信号链模拟芯片和电源管理芯片。 创新微主要生产电池保护芯片和电源管理芯片。

汽车行业的并购活动也引人注目。 3月8日半导体上游ip模块是什么，Silitech通过官网发布声明，宣布Silitech正式加入豪威集团。 新莱特是国内第一家同时拥有车载CAN和LIN收发器芯片的模拟IC制造商。 目前累计出货量超过1亿片，已与国内外十余家整车厂、300多家Tier1/Tier2厂商建立业务合作。 关系。 3月19日，环旭电子拟以4800万美元收购泰科电子汽车无线业务，深化车联网产品布局。

可见，即使在行业下行周期中，半导体企业并购意愿也没有丝毫减弱。 为了在激烈的竞争环境中生存并保持竞争优势，半导体企业往往通过横向合并来整合市场份额和资源，减少竞争对手的数量； 或者通过垂直并购具有互补产品线的公司，实现产品线扩张半导体上游ip模块是什么吉祥物设计，进入新的细分市场，从而在市场低迷时期增加收入来源。

值得一提的是，国内半导体厂商加入收购浪潮，既是推动产业升级和技术进步的重要举措，也是实现自主可控的关键路径。 纵观全球芯片厂商的成长路径，他们都通过并购策略成功扩大了产品线和市场份额。 如今，国内半导体行业并购日趋活跃是一个好信号，本土半导体企业有望在全球舞台上发挥更大作用。