半导体设计ip是什么意思-半导体动荡时期的“上位”机会

2019年至2020年上半年期间卡通人物，全球半导体行业呈现跌宕起伏的走势。 首先，2019年上半年，从2017年、2018年两年来看，存储器的“牛市”迅速下滑，整个半导体行业陷入低迷。 2019年下半年，情况逐渐好转，尤其是代工和半导体设备市场。 在利好趋势的推动下，人们对2020年看到了希望。然而，突如其来的疫情却给了行业迎头一击。 5月份之前，人们普遍对今年的半导体行业持悲观态度。 不过，近两个月来，行业出现了明显的复苏迹象，而且情况比人们预期的要好。 如果这样下去，2020年下半年就非常值得期待。

在这样一个跌宕起伏的“乱世”中，机遇与挑战并存，很容易打造出行业黑马和逆袭的角色。 2019年至2020年的一年半时间里，无论是产业链上游的EDA/IP、半导体设备，还是中游的IC设计，相应的榜单上都出现了逆袭和“高位”企业。 或市场。 “乱世英雄出”，用在半导体行业同样适用。

IP界的黑马

今年3月，市场分析公司IPnest发布了2019年全球半导体IP厂商营收排名。该榜单重点关注前10名IP厂商的营收、同比增长以及市场份额。

总体而言，2019年全球半导体IP市场总价值约为39.4亿美元，较2018年的37.4亿美元增长5.2%。考虑到2019年半导体市场下降约15%，而IP使用费通常为与芯片销售价格挂钩，这份榜单显示的结果对于IP供应商来说已经是不错的结果了。 这表明IP在半导体市场的渗透率进一步提高。

图1：2019年十大IP公司及收入（百万美元），来源：IPnest

在这份榜单中，有一匹黑马，它就是SST（Silicon Storage Technology，超高速半导体）。 该公司从2018年的前十名冲到了2019年的第四名，表现非常抢眼。 这与2017年和2018年全球内存市场的繁荣有直接关系，因为SST主要为市场提供内存IP。

SST是Microchip的全资子公司，其SuperFlash技术在业界有一定的知名度，属于NOR闪存技术。 SST的主要业务是将嵌入式非易失性存储器（NVM）技术授权给代工厂、IDM和无晶圆厂IC设计公司，应用涵盖汽车、安全智能卡、物联网、人工智能、工业和消费级市场。 可见，公司内存IP的应用领域还是比较广泛的。 在2017年、2018年全球存储芯片价格全线上涨的情况下，公司营收突飞猛进，历史性跃居行业第四位。 罕见的黑马。

无晶圆厂领导者易主

过去多年，博通一直占据全球Fabless榜单第一名，但今年上半年，情况发生了变化。 6月初，拓扑产业研究院发布了2020年第一季度全球十大IC设计公司营收及排名。受益于5G产品战略的成效，高通成功进入众多旗舰和高端产品的供应链。一季度陆基手机品牌终端机型情况。 此外，5G射频前端产品的采用有所增加。 此外，疫情引发的远程办公，去年与苹果达成基带芯片专利纠纷和解后，高通获得了大笔赔偿，其中一部分已计入今年一季度财报。 这些使得高通的营收摆脱了连续六个季度的下滑，攀升至榜首。

另一方面，被挤下宝座的博通，其半导体部门由于受到市场竞争和中美贸易争端的影响，以及业绩下滑，无法有效支撑半导体部门的营收表现。在主要客户苹果手机的出货量中，使得该公司营收连续五个季度呈现负增长，排名第二。

不过ip形象，不少业内人士对博通今年第二、第三季度的业绩表现持乐观态度。 研究公司阿格斯分析师吉姆·凯莱赫表示，博通第二季度财报有很多值得称赞的地方。 不仅营收超出预期，该公司的基础设施软件部门也录得两位数增长，抵消了半导体部门的小幅下滑。 尽管疫情对很多公司的销售造成打击，但博通的年营收增长在收购的帮助下进一步扩大。

除了受益于居家经济之外，博通还有其他积极因素。 例如，苹果将于今年第三季度开始销售5G iPhone，这将极大推动新一波智能手机换机周期。 博通的射频芯片业务预计将受益更多。

海思创纪录

5月，IC Insights发布了2020年第一季度全球十大半导体（IC和OSD，OSD是光电器件、传感器和分立器件的缩写）销量排名。

图2

如图2所示，华为海思当季销售额接近27亿美元，历史性跻身2020年第一季度半导体厂商前10名。与去年相比，海思排名跃升5位半导体设计ip是什么意思，至第10名。 ，这也创造了该公司的全球排名历史。 而且，该公司当季销售额同比增长54%，是10家厂商中最高的。

海思90%以上的销售额来自其母公司华为。 尤其是2019年，华为美国芯片零部件供应链受到限制后，来自海思的芯片供应比例大幅提升，尤其是在手机领域。 除了麒麟系列处理器外，海思自研的电源管理芯片，以及射频前端的PA、射频收发器等芯片也越来越多地采用海思设计的产品。

受疫情影响，今年一季度全球智能手机市场惨淡，几大品牌厂商出货量同比大幅下滑。 但从市场份额来看，华为不降反升。 尤其是在中国市场，华为手机的市场份额快速提升，这也加速了其手机处理器市场份额的提升。

此外，CINNO Research的报告显示，在中国手机处理器市场，今年一季度出现了重要转折。 华为海思麒麟处理器超越高通骁龙，首次排名第一。

除了手机芯片之外，海思设计的芯片越来越多地被用在华为的基站设备中，而芯片零部件的贸易壁垒以及中国近一年来大刀阔斧的5G基础设施建设都造就了海思。 更多的商机也迫使其更深层次地挖掘多年的技术积累和研发潜力。

英伟达现象

随着人工智能应用尤其是服务器端应用的兴起，英伟达成为了行业明星。 该公司在数据中心的增长相当强劲，尤其是其GPU在高性能AI计算应用方面在当前芯片行业中是独一无二的。 也正是因为如此，该公司市值日前超越英特尔，成为全球市值第三大半导体公司，仅次于台积电和三星。 对于一家Fabless公司来说，能达到这样的高度实属罕见。 这也充分说明了拥有合适的产品、在合适的时间迎合行业的潮流时期是多么重要。

攀登半导体设备市场之巅

近年来，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆、台湾和韩国三大市场一直位居前三。 其中，中国大陆的发展潜力最大。 从前几年的第三名半导体设计ip是什么意思，到最近一年的第二名，一直呈上升趋势。 而就在本周，SEMI最新研究报告显示，今年全球半导体制造设备市场预计将达到632亿美元，同比增长6%。 预计2021年，半导体制造设备市场规模将进一步达到700亿美元，创历史新高。

今年3月，SEMI原本预计韩国将成为今年第二大半导体设备投资市场，仅次于中国台湾，但该机构最新报告修正了这一预测，预计中国大陆将成为全球最大的半导体设备投资市场。今年和明年。 半导体制造设备市场预计市场规模为166亿美元。

SEMI认为，在存储器支出复苏、先进制程投资以及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，晶圆设备市场今年预计增长5%，明年再增长13%。 晶圆代工和逻辑支出约占整个晶圆设备市场的一半，今明两年将增长1%至9%。 今年DRAM和NAND Flash的支出将超过去年的水平，明年将增长20%以上。

尽管中国大陆半导体设备市场潜力巨大，但部分晶圆厂或封测厂项目尚未落地，泡沫依然存在。 未来，在国际贸易壁垒、市场泡沫以及本土半导体设备政策和采购偏好等因素影响下，中国大陆半导体设备消费市场将会出现更多亮点。

结语

未来两三年，影响半导体市场的因素似乎越来越多，不可预测性也越来越大。 这里有挑战，也有机遇，后来者居上的局面很可能会持续下去。