随着全球半导体短缺的持续,与半导体相关的新闻正成为每天的热门话题,但半导体相关公司经常被称为“代工厂”和“无晶圆厂”等令人困惑的流派名称。 一般人很难理解它所扮演的角色。 本文将简单解释一下。
半导体广泛用作电器的一部分,例如智能手机和个人电脑的计算处理芯片以及空调的温度传感器。 此类半导体的生产包括设计、生产、以材料为材料的生产、组装器件的生产等诸多工序,分布在不同的公司之间。 首先将这些公司分组并解释每个组的业务。
◆销售IP核的公司
IP的英文写作“知识产权核心”半导体ip公司是什么意思,字面意思是“知识产权核心”。 这个IP核就像是组成计算芯片等的一个小部件,有很多种半导体ip公司是什么意思表情包设计,比如“进行计算处理的IP核”、“进行加密处理的IP核”、“进行语音处理的IP核” 。 有超过150家公司出售IP核许可证。 设计半导体的公司可以通过签署IP核的许可协议将IP核的功能集成到半导体中。 例如,苹果与Arm签署了许可协议,将Arm的IP核用于iPhone等芯片。
◆ 开发EDA
现代半导体公司极其复杂,单个芯片可以包含多种功能的半导体。 “电子设计自动化”可以实现这种复杂的电路设计,简称EDA。 EDA行业由三大美国公司主导:Cadence、Mentor和Synopsys。
◆ 半导体材料
半导体的生产需要硅片、光刻胶等特殊材料。 其中一些材料在日本企业中占有率最高,特别是信越化学和SUMCO在半导体材料市场占有很大份额。
◆ 半导体前端制造设备
半导体生产过程分为半导体设计的“设计固定”、在硅晶圆上形成电子电路的“预处理”以及硅晶圆的半导体切割的“后处理”。 由于在之前的工艺中需要形成数纳米量级的微小结构,因此需要能够进行极其精密操作的制造设备。 在制造设备制造商中卡通形象,为台积电和英特尔供应极紫外光刻(EUV)设备的ASML尤其出名。
◆ 无晶圆厂公司
无晶圆厂公司是指内部设计半导体并将制造外包给其他公司的公司。 Apple、AMD 和 NVIDIA 等公司以开发高性能 SoC 和 GPU 而闻名,但它们并不自行生产,因此被归类为无晶圆厂公司。
◆ IDM
与无晶圆厂公司不同,从设计到制造的所有环节均由设计到制造的公司被归类为 IDM。 IDM 包括设计和制造 CPU 的英特尔和设计和制造内存的美光。
◆ 铸造厂
应无晶圆厂公司要求生产半导体的公司。 台积电是全球最大的晶圆代工厂,其客户包括苹果、AMD、Nvidia等知名无晶圆厂公司。
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