芯片制造的ip是什么意思-一个亿，一家芯片公司能烧多久？ 可以生产多少芯片？

芯片主要流程

芯片制造工艺主要包括在晶圆上沉积薄膜材料、进行光刻胶涂覆、离子注入、曝光、计算光刻、烘烤和显影、等离子冲洗、热处理、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀处理、封装芯片等

半导体制造工艺

一个亿，一家芯片公司能烧多久？ 可以生产多少芯片？

我们以数据中心使用的AI处理器芯片为例。 即便不是行业最尖端的指标，也只能勉强生产一代1亿元的产品。

在芯片团队建设方面，即使是小公司也需要3名架构师，年薪150万到200万； 芯片设计工程师5名，验证工程师5名。 即使是应届毕业生，年薪一般在30万以上，最高100万不封顶； 编译器软件工程师，仅仅为了刚需版本的团队，就要花费2000万左右。 此时，连芯片的影子都没有。

然后采购几百万的ARM架构，几千万的EDA软件表情包设计，几百万的HDMI、PCIE、DDR等IP等等卡通形象，算起来芯片制造的ip是什么意思，已经花了5000万了。

终于准备流片了，花钱如潮水般涌来，2套几千万的口罩和流片费都付了，基本上一个亿都花完了，最后还是测试和bug修复，基本上一年了即将结束。

现在整个半导体行业看似蓬勃发展芯片制造的ip是什么意思，高端正派，但“一入佛门，深如海”，做芯片不容易，能做到且珍惜！