芯片制造的ip是什么意思-芯片科学 | IC 工程师是谁？ （设计+制造）

随着摩尔定律和技术的发展，芯片集成度越来越高，随之而来的，工作岗位也越来越细分。 芯片产业链非常长，环环相扣，每个环节都需要不同角色的工程师共同努力。

很多人以为芯片工程师就是单纯做芯片工作的工程师，殊不知其实岗位可能有十几个。

那么芯片行业有多少种类型的工程师呢？ 我们要从不同的方面入手。

芯片设计环节

系统架构师

IC岗位天花板对技术深度和技术广度都有非常高的要求。 至少需要十年的经验才能胜任，或者有机会和资格成为一名建筑师。

工作内容：分析产品需求、设计系统方案、芯片架构规划、定义芯片Spec

职位要求：10年+经验

前端设计-DE

负责描述和实现芯片的具体行为和功能，主要是逻辑设计。 前端设计工程师必须根据Spec通过硬件描述语言设计RTL代码来实现芯片的功能。

工作内容：HDL编码、仿真验证、SDC编写、逻辑综合、STA检查、形式验证

职位要求：熟悉逻辑设计，熟悉数字芯片IP模块，精通Verilog HDL语言。微电子/集成电路硕士优先

功能验证-DV

是保证芯片功能的正确性和完整性的最关键的环节。 功能验证工程师需要对RTL代码进行EDA仿真。 在发现RTL代码中的错误后，他们将其提交给设计工程师进行错误修复。

工作内容：搭建验证环境、设计测试向量、收集验证覆盖率

岗位要求：精通验证工具，需要一定的软件编程能力

DFT 设计 – DFT

在设计阶段就考虑了测试阶段，以提高芯片流片后的可测试性。 DFT设计工程师对技术广度要求比较高，需要懂设计、懂测试、懂电路。

工作内容：DFT架构定义、DFT电路设计、测试向量生成

岗位要求：熟悉DFT原理和流程，熟悉相关EDA工具

后端实现（后端设计）-PR

它是连接设计和制造的桥梁，主要是物理设计。 后端实现工程师需要将经过验证的RTL代码转换为门级网表，然后经过布局布线、物理验证，最后生成用于制造的GDSII数据。

工作内容：物理结构分析、逻辑分析、布局布线、布局编辑、布局物理验证

岗位要求：熟悉后端设计工具，熟悉布局，了解芯片制造工艺

以上是针对数字方向的位置。 如果是模拟的话，职位又分为模拟电路设计和模拟版图设计。 （模拟也需要架构师）

模拟电路设计（模拟设计）- AD

它是通过宏观测量来约束子电路的性能来实现电路功能和设计。

工作内容：高层布局规划、电路设计、仿真优化、布局指导

岗位要求：熟悉模拟电路原理，熟悉电路单元结构，熟悉半导体器件及工艺，熟练掌握相应的EDA工具

模拟版图设计（analog layout）–Layout

就是将电路语言转换成输出芯片，是模拟芯片设计与制造之间的桥梁。 模拟布局工程师必须使用EDA设计工具来进行布局和布线工作，最终生成芯片可以输出的GDSII数据。

工作内容：物理布局和布线、设计规则检查、电路和布局一致性检查、寄生参数提取和后仿真

岗位要求：熟练掌握布局设计工具

芯片制造、封装测试环节

晶圆制造厂和芯片封测厂的岗位越来越细分吉祥物，不同公司对岗位的称呼也不同，所以具体还是要看岗位京东。

这里为您列出了一些常见的职位。

设备工程师 – EE

必须保证生产设备的正常运行。 设备必须昼夜连续运行芯片制造的ip是什么意思，因此该岗位需要夜班。

工作内容：监控设备运行参数，设备日常维护，解决设备问题芯片制造的ip是什么意思，配合工艺提高良率

职位要求：相关专业背景，熟悉设备仪器

工艺工程师 – PE

也称为个体工艺工程师吉祥物，他们需要确保工艺的稳定性。

工作内容：负责芯片制造过程中氧化、刻蚀、光刻、金属、注入、外延等各个工艺步骤的研发和量产支持。

岗位要求：熟练掌握单项工艺原理和工艺步骤的设备仪器，熟悉工艺开发和批量生产迁移的科学方法。

流程集成工程师 – PIE

PIE工程师需要针对特定​​的技术节点或特定的产品来解决芯片制造过程中出现的问题。

工作内容：工艺流程构建和优化、定义设计规则、监控工艺数据

岗位要求：精通半导体物理和器件物理，熟悉工艺，具有较高的沟通协调能力，善于问题分析和溯源

产量工程师 – YE

工作主要集中在“缺陷分析”和“良率提高”。

工作内容：研究监控生产过程中缺陷的发生，消除系统性缺陷，提高芯片良率

岗位要求：熟悉工艺流程和缺陷，熟悉统计分析，了解半导体物理和器件物理

质量工程师-QE

为了保证工艺的稳定性和芯片的可靠性，需要对各个部门和环节的生产状况进行监督。

工作内容：可靠性测试、故障分析、质量管理、提供解决方案

岗位要求：熟悉工艺流程，熟练使用质量分析工具

包装工程师

需要配合研发团队对芯片进行封装，保证可制造性。

工作内容：芯片封装设计、设计文档维护与管理、工艺流程优化、新工艺开发

岗位要求：了解晶圆制造工艺和封装工艺，熟悉EDA工具

不同业务类型的公司也会有不同的岗位设置。 很难一一列出。 本文列出的立场是比较普遍的。

尤其是设计岗位，这六个岗位目前市场需求量很大。 很多同学在转行或者进入IC设计行业的时候，看到这些职位不得不挣扎、三思，不知道如何选择。