半导体ip龙头-30亿元！ 大基金二期将参与龙头半导体IPO认购

《科创板日报》6月28日消息 今天晚间，华虹半导体在香港联交所宣布，国家集成电路产业基金二期（大基金二期）将作为战略投资者参与拟建人民币股票发行（科创板IPO），认购总额不超过30亿元人民币。

大基金二期认购价格将与科创板IPO发行价相同。

公告称，按照最高认购金额30亿元计算半导体ip龙头，假设43,373万股全部按照特别授权方式以人民币股发行，销售规模为180亿元，第二期大基金预计认购约7229万股。 占可发行人民币股总数的16.67%，约占发行完成后总股本的4.15%。

今年1月卡通人物，华虹半导体与大基金二期华虹宏力、无锡市实体签订合资协议。 四方有条件同意通过合资公司成立合资公司。 12英寸（300mm）晶圆的制造和销售。

目前，大基金二期持有华虹半导体非全资子公司无锡合资公司29%的股权。

证监会近日批准华虹半导体在科创板IPO注册，大陆晶圆代工双雄即将加入科创板。

本次IPO，华虹半导体拟募资180亿元，在科创板排名第三，仅次于中芯国际（532.3亿元）和百济神州221.6亿元。

募集资金将用于华虹制造（无锡）项目、8英寸工厂优化升级项目、特种工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。

华虹半导体港股股价自去年10月触及区间低点后，今年4月17日触及38.80元/股的阶段性高点。 此后股价下跌36.21%，今日收盘价为24.75港元/股。

浦银国际证券指出，全球半导体行业下行周期预计今年二、三季度见底，下行空间接近底部区域，优先布局灵活标的进行估价。 目前，费城半导体行业指数、中芯国际和华虹半导体的估值已较去年谷底反弹超过20%。 鉴于半导体周期仍处于前期，未来估值仍有较大上升空间。

此外半导体ip龙头，SEMI最近预计，2023年全球300毫米晶圆厂设备支出将下降18%，至740亿美元，但2024年将有所回升，并在2026年增至1188亿美元，创历史新高。 其背后的驱动力是HPC、汽车、存储需求的增加。

因此卡通形象，华孚证券指出，半导体设备行业在2023年调整后，有望在2024年恢复增长，并带来相关零部件需求的增加。

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