半导体上游ip模块是什么-接口IP国产化需求旺盛 牛芯半导体有哪些解决方案？

据集微网消息卡通人物，集微直播间自成立以来就受到了业界的广泛关注和好评。 其中，“集微公开课”栏目与行业龙头企业合作，通过线上直播的方式分享精彩的专题内容，同时在直播间设置文字题互动环节。 集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT行业最专业、最优质的在线培训课程，深化产教融合，助力中国ICT行业发展。

第53期“集微公开课”将于5月20日（周五）上午10:00进行直播。 牛芯半导体（深圳）有限公司技术支持高级经理关宇恒将带来《IP国产化挑战，看牛芯半导体如何应对？》主题演讲，从半导体IP国产化的挑战、半导体IP国产化的发展趋势接口IP及接口IP国产化解决方案，进行了层层深度解读，并介绍了牛芯半导体多款明星IP产品。

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2021年，全球半导体IP市场规模将达到55亿美元。 虽然IP市场规模有限，但与EDA一起支撑了万亿级半导体产业，撬动了万亿级半导体应用市场。 IP作为半导体产业的基石，对产业的发展起到了支撑作用，其重要性不言而喻。

从全球来看，全球EDA和IP产业分布极不平衡——欧美企业占据全球EDA和IP市场份额94%以上，而中国企业仅占3%。 环顾整个半导体产业，尤其是EDA、IP、半导体材料和设备等核心环节，“卡脖子”问题依然严重。

IP本地化需求旺盛

我国是全球最大的芯片消费市场，但芯片长期依赖进口，自给率不足20%，在芯片产业链中处于弱势地位。 近年来卡通形象，从“中兴事件”、“华为事件”到“全球缺芯”，越来越多的人开始认识到国产化已是大势所趋。 IP作为芯片的核心环节之一，其自主可控性刻不容缓。

据Frost&Sullivan 2020统计，2018年至2020年中国IP市场复合增长率约为13.6%，预计2021年IP市场规模将超过10亿美元。 中国IP市场的旺盛需求来自多重底层逻辑支撑：一是全球芯片荒潮背景下，芯片行业供需关系失衡，芯片极度短缺。 国内IP企业以此为契机，努力实现突破； 由于中美贸易关系不确定性增加，国内芯片设计企业出于供应链安全考虑开始转向国产IP； 第三，随着芯片工艺节点的不断演进半导体上游ip模块是什么，芯片复杂度进一步提高。 与自主开发IP相比，使用经过硅验证并量产的成熟IP可以缩短产品上市时间并保证产品的良率。

IPnest 2021数据显示，全球SerDes IP市场复合增长率约为12%，而中国SerDes IP复合增长率高达28%，远超全球IP市场。 可见，接口IP正逐渐成为中国乃至全球半导体IP产业发展的新动力。

展望未来，随着5G手机、互联网、云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起，芯片的市场容量将不断扩大，芯片类型（包括工序和数量）将继续增加。 国内接口IP需求也会增加。

虽然IP国产化需求旺盛半导体上游ip模块是什么，但应该清醒地看到，我国半导体IP事业起步晚、基础薄弱，同时IP的技术壁垒较高，未来追赶还有很长的路要走。具有世界顶尖水平。

因此，作为国内IP企业，可以重点关注以下几点：一是技术创新。 如Synopsys/Alphawave等行业巨头，之所以能够保持领先地位，在于长期坚持技术创新，持续技术领先； 其次，全面覆盖，通过搭建完整的EDA+IP平台，提供一站式解决方案，实现产品由点到面的突破，进而提高客户粘性； 而且，为了积累自主产权，国际巨头在发展过程中非常注重知识产权的积累，通过知识产权布局方向形成的壁垒逐步扩大市场份额； 最后是长期关注。 专业源于专注。 无论是技术创新、全面覆盖还是自主产权的积累，都离不开长期的时间积累和资金投入。

应对IP本土化挑战 牛芯带来核心IP产品

牛芯半导体是一家高科技半导体集成电路设计公司。 已在主流先进工艺中部署了SerDes、DDR等中高端接口IP。 其产品广泛应用于5G通信、人工智能计算、智能终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器等领域。 、仓储等领域，累计服务客户超过100家。

牛芯半导体与五大Foundry厂合作，拥有自主可控的核心技术，并已申请多项专利。 团队致力于满足中高端核心IP国产化需求，长期专注于接口IP相关技术的自主知识产权研发和持续创新。 平均工作经验十年以上，拥有丰富的工业芯片设计和量产经验。 芯片国产化提供高品质的IP产品及相关服务。

纽芯半导体核心业务主要有三大类：SerDes IP，可支持PCIe、RapidIO、SATA/SAS、JESD204、LVDS、USB、Ethernet、MIPI等单协议或多协议Combo，工艺覆盖180nm -7纳米； DDR3/4/5和LPDDR2/3/4/4X/5提供全套控制器+PHY解决方案； 同时，纽芯半导体还可以承接基于接口IP技术的相关芯片定制服务。

牛芯半导体以客户为中心，不断打造深受市场认可的明星产品，主要包括：

1) 28G 组合串行解串器。 28G SerDes技术是有线和无线通信应用中的关键互连技术。 牛芯半导体基于国内先进技术自主研发的28G SerDes IP已成功流片验证，并得到众多客户的认可，并与商业客户平台联合拓展至多工艺。

2) JESD204B/204C 串行解串器。 牛芯半导体提供完整的JESD204B/204C SerDes MAC+PHY解决方案，支持X1/X2/X4/X8/X16多种模式； 支持DDC/DUC+FIR定制开发，模式兼容国际高端ADC/DAC芯片； 支持多工艺平台布局和多种封装模式，最高速率可达25Gbps。

3) DDR MC 和 PHY。 DDR和LPDDR技术是服务器、企业存储、高性能计算和消费电子等应用中的关键并行互连技术。 牛芯半导体基于多工艺平台布局的DDR PHY+MAC完整解决方案是通过自有专利技术设计的。 PPA在行业中处于领先地位。

4）小芯片解决方案。 目前，纽芯半导体基于先进技术，具有更高传输速率和带宽的die-to-die产品，可支持多工艺节点异构集成，在提供多系列PHY和MAC解决方案的同时，提供优异的PPA性能。 。

除了现有产品外，纽芯半导体还积极布局更先进工艺、更高速率的IP产品。 目前公司已完成28Gbps以下SerDes产品的量产，并快速开展PCIE5的研发。 验证布局，目前正在推进DDR5和LPDDR5的开发。

在国产化需求下，纽芯半导体在接口IP领域具有以下优势：一是提供SerDes+DDR组合解决方案。 纽芯半导体长期专注于SerDes和DDR接口IP的相关技术。 拥有自主知识产权，可为多进程平台提供SerDes+DDR组合解决方案。 这也是市场上少有的接口IP组合方案提供商。 二是纽芯半导体主要以国产工艺平台为主，同时也有其他工艺平台的迁移布局； 三是纽芯半导体可以为客户提供IP定制服务，满足本地化需求，加速客户产品的量产。

（校对/霍莉）