半导体ip授权是什么意思啊-芯原董事长戴为民：并非所有芯片都适合Chiplet解决方案

本报记者 李宇阳 李正浩 上海报道

戴为民于2001年放弃加州大学终身教授职位，回国投身业界，创办芯原。 当时，由于出口管制，刚刚落户上海张江的中芯国际面临着设计芯片最基本的标准单元库短缺等问题。

作为当时国内第一家提供芯片标准单元库的公司，芯原为中芯国际等提供了包括标准单元库在内的标准设计平台，以应对中国芯片代工厂遇到的知识产权困难。 可以说，芯原、中芯国际等一批半导体企业是与中国当代半导体产业共同成长起来的。

所谓芯片IP（Intellectual Property），是指芯片中可重复使用、具有自主知识产权的功能设计模块。 经过20多年的发展，芯原作为一站式芯片定制服务商，已逐渐成长为中国芯片IP的领导者。 据市场分析机构IPnest最新报告显示，芯原目前是中国大陆第一、全球第七的半导体IP。 供应商。

2020年8月18日，芯原正式登陆科创板，成为“中国芯片IP第一股”。 根据公司2021年业绩报告，芯原预计2021年实现营业收入21.39亿元，同比增长42.04%； 2021年，预计归属于母公司所有者的净利润1419.4万元，比上年同期增加3976.04万元。

近日半导体ip授权是什么意思啊，《中国商报》记者采访了芯原创始人、董事长兼总裁戴为民卡通形象，就近期备受关注的chiplet（小芯片）、芯片短缺等行业话题交换了看法。

Chiplet虽好，但不要为了分裂而分裂

2022年3月上旬，英特尔联合AMD、台积电、微软等九家行业巨头成立了Chiplet标准联盟，并推出了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）标准。 英特尔的这一操作就像一枚深水炸弹表情包设计，将Chiplet炸出了圈子，引爆了行业内外的广泛关注。

“Chiplet产业链上的关键企业多年来一直在积极准备这项技术，并且各自取得了一定的成果。” 戴伟民表示，除了近期备受关注的Chiplet标准联盟和UCIe标准之外，目前封测厂商都在积极研发2.5D和3D封测技术。 EDA（电子设计自动化）公司也在开发设计工具，以实现自动系统划分和单元模块的3D堆叠。 近两年，领先的接口IP公司相继推出。 Die-to-die（指晶圆颗粒之间的堆叠）技术基于各自的高速接口技术。

在chiplet产业链中，戴伟民认为，具有芯片设计能力的IP公司也将占据重要地位。 “Chiplet是将一些具有特殊功能的半导体IP预先制作成芯片裸片，因此对半导体IP的质量和芯片设计能力都有一定的要求。通过发展Chiplet业务，我们可以最大化自身的价值，从半导体IP授权方获得升级为Chiplet供应商。” 他说。

需要说明的是，戴伟民认为，虽然Chiplet被视为摩尔定律的延续方式之一，但并不是所有芯片都适合拆分成Chiplet。 “所以大家在开发Chiplet的时候，要充分做好市场和技术研究，不要为了拆分而盲目地拆分芯片内的功能模块。” 他说。

只有产业链协同发展，才能带动生态建设。 戴伟民表示，统一的接口标准起到了非常重要的“桥梁”作用，可以实现不同厂家不同工艺、功能的Chiplet之间的互联。 当所使用的chiplet产品组合匹配，晶圆厂和封测厂的技术也能很好匹配时，自然会有更多的产品可供商业化。”

公司在开发chiplet项目时可能会遇到哪些障碍？ 对此，戴伟民表示，主要存在两个问题：“一是接口规范和标准的统一，这关系到整个产业链生态的发展。UCIe的推出有望打破这一僵局；”其次，chiplet供应商和应用提供商之间谁将占据主导地位，这是一个‘先有鸡还是先有蛋’的问题。”

他进一步解释说，Chiplet供应商更关心谁应该承担Chiplet的一次性工程费用（NRE），而应用提供商则担心是否有足够的Chiplet可供应用，以及Chiplet产品的成本效益是否能够提高。先验证一下再决定是否使用。 “因此，大家倾向于保持观望，等待第一个吃螃蟹的人出现。芯原作为半导体IP供应商和一站式芯片定制设计服务公司，正在积极与有意向使用Chiplet的公司进行沟通，并尝试探索向潜在客户‘众筹’Chiplet的计划，希望尽快打破僵局。” 戴伟民说。

此前，戴伟民提到，从市场应用来看，平板电脑、自动驾驶、数据中心将是Chiplet的首批应用领域，其中Chiplet非常适合汽车。 “随着汽车电子不断变得更加智能化，汽车处理器将不断扩展到传感器、传感器控制器和处理器模块。考虑到产品的安全性、稳定性和可靠性，Chiplet将是汽车处理器升级的一个非常好的方式。” 不错的选择。”戴伟民说。

“智能汽车将是继手机之后最大的智能终端，也是半导体行业增长最重要的驱动力之一。” 戴伟民认为，与传统汽车相比，目前电动汽车或智能汽车对芯片的需求更高。 高出四五倍甚至更多； 与消费级芯片相比，汽车级芯片对芯片的可靠性和稳定性要求更高半导体ip授权是什么意思啊，蕴藏着更大的价值。 这对整个行业来说是一个新的机遇。 这也是中国半导体产业发展的新机遇。

由于电动汽车和智能网联汽车的半导体需求快速爆发，2019年下半年以来，全球汽车行业出现了核心短缺的情况。 中国汽车工业协会预计，到2022年，全球汽车电子市场规模将达到21399亿元，我国汽车电子市场规模将达到9783亿元。

核心短缺背景下的全球扩产浪潮

近两年，全球面临严重的缺芯问题，汽车行业成为缺芯的典型。 由于交付周期普遍拉长，就连供应链管理比较好的苹果也受到了影响。

戴伟民表示，历史上每隔5到10年，几乎总会出现一轮影响较大的核心短缺，这反映了半导体技术的快速发展以及快速应用创新过程中的供需关系的异步。 。

“本轮核心荒的特殊性在于，除了5G、自动驾驶、智能物联网等快速发展的行业需求外，还叠加了国际贸易冲突、疫情、自然灾害等重大影响除了目前我们看到的核心缺失之外，我们应该认识到半导体的发展是动态的、向上的，产能扩张是适应这种发展趋势的措施。” 他说。

与核心匮乏相伴的是，国际巨头相继投入巨资扩大生产，如台积电在美国建厂、英特尔在欧洲建厂； 与此同时，全球主要国家和地区也在加大对半导体产业的支持力度。 例如，美国通过了一项促进美国半导体产业发展的法案，其中包括补贴520亿美元用于半导体制造，试图减少芯片对其他国家的依赖； 2022年2月，欧盟还正式公布了期待已久的“欧洲芯片”法案，欧盟将投入超过450亿欧元的公共和私人资金来支持欧盟芯片制造、试点项目和初创企业，因此为增加欧洲在全球芯片制造市场的份额并减少对亚洲和美国的影响。

行业巨头中，英特尔动作最多，持续加大芯片制造力度。 2021 年初，英特尔决定扩大业务，为其他公司制造芯片，并宣布了几个耗资数十亿美元的项目，在美国和欧盟建立新的制造中心。 近日，英特尔宣布未来十年将在欧盟投资高达800亿欧元，涵盖芯片研发、制造以及先进封装技术。 第一阶段投资计划包括在德国投资170亿欧元建设先进的半导体制造工厂。 ，在法国创建新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和OEM服务。

对此，戴为民认为，各国和地区出于供应安全等问题的考虑，会更加强调本地化供应的重要性。 因此，厂商会酌情加大对半导体的投资。

“在产能扩张的过程中，产能和应用市场的发展速度不一定同步，这会造成一定的供需不匹配的问题。比如，如果产能扩张远快于技术创新，制造企业之间可能存在差距，市场之间低价竞争的现象非常不利于“重投资、重资产”的晶圆制造企业的健康可持续发展。 戴为民指出了生产快速扩张的一些潜在风险。