半导体设计ip是什么意思-半导体产业界、学术界、研究界领袖齐聚上海！半导体发展两大障碍详解

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文字| 董文树

新时讯10月14日消息，今日，第三届全球集成电路企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海开幕。

受疫情影响，原定于6月份举办的IC China 2020被推迟至今，但最强阵容也已提出。 会议将云集国内外行业领军人物和中国工程院学术“大牛”。

中国工程院院士吴汉明分享了对中国半导体产业的思考，认为要实现产业发展，必须打破战略和产业两大壁垒。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学、紫光展锐常务副总裁周晨等企业领袖亮相会场，分享内容，畅谈5G等新技术带来的产业变革。人工智能； 上海集成电路产业投资基金董事长沉卫国分享了集成电路企业科创板上市的最新消息。

此外半导体设计ip是什么意思，美国半导体行业协会主席兼首席执行官John Neuffer、美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼首席执行官Keith D. Jackson通过视频现身“云端”分享全球半导体分工对产业发展的促进作用。

1、中国工程院院士吴汉明：集成电路产业发展需突破两大壁垒

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明认为，我国集成电路产业技术创新的发展不仅需要资金和人才的巨大投入，更需要技术创新的突破。两大战略壁垒和产业壁垒。

在战略壁垒方面，我国集成电路产业面临瓦森纳协议和巴黎协调委员会的重重阻碍，在先进技术、设备、材料、设计IP、EDA软件等各个产业链环节“卡壳”。

吴汉明指出，中国半导体产业的短板中的短板是半导体设备。 在国产化链条中，先进光刻机和先进封装测试设备领域几乎是空白。

我国集成电路产业发展的另一大障碍是产业化壁垒。 吴汉明回顾了过去50至60年中国半导体产业的发展。

从我国集成电路产业起步时间来看，我国与美国、日本等先进国家差距并不大。 但在推进工业化的过程中，中国与国外的差距逐渐拉大。 目前，我国半导体基础研究薄弱，产业技术储备匮乏。

应对这两大壁垒，关键是形成相对可控的产业链、拥有专利储备、掌握核心技术。

吴汉明认为，当芯片制造工艺进步到20nm以下时，将进入“后摩尔时代”。 经典摩尔定律将面临材料、器件物理、光刻三大方面的挑战。 对于我国集成电路产业来说，新材料、新工艺基础研究的发展将是突破壁垒的关键。

同时他指出，“研究是方法，产业是目标”，要积极推广先进研究成果。

2、中芯国际周子学：疫情冲击下，半导体行业表现出“韧性”

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学分享了2020年上半年中国集成电路产业的发展情况。

2020年上半年，我国集成电路销售额达3539亿元，同比增长16.1%。 上半年，我国集成电路进出口也保持了良好的增长势头。

他指出，在疫情对全球经济造成冲击的情况下ip形象，中国集成电路产业表现出了巨大的韧性。 这背后，一方面，新冠疫情对信息产业终端、物流需求产生负面影响； 但另一方面，在线办公、视频会议、在线教学的需求，以及5G新兴应用的兴起，也给行业带来了新的挑战。 带来新的机遇。

长期来看，在新冠疫情蔓延和全球经济衰退的阴影下，半导体行业作为高度国际化的行业，仍面临诸多不确定性。

3、紫光展锐周晨：5G发展“不可逆转”

据8月份统计，我国5G用户数已突破1.1亿，5G用户平均流量增长近一倍。 紫光展锐执行副总裁周晨认为，虽然5G应用还没有大规模普及，但在5G芯片的推动下，这一天终会到来。

移动互联网是典型的技术驱动业务，技术驱动应用的一大特点就是体验不可逆。

周晨以4G技术的发展历程为例说明，2016年，4G用户数量快速增长半导体设计ip是什么意思，但数据消费相对滞后； 2018年，4G应用市场爆发，4G大带宽应用使用时长大幅增长。 “现在，如果你把手机从 4G 切换回 3G，大多数应用程序几乎无法使用，”他说。

从带宽角度来看，理论上5G可以带来比4G快10到20倍的速度，这意味着5G技术将带来更具普惠性的解决方案。 周晨认为，就像2018年4G应用市场的“爆发”一样，随着5G的普及，未来也会有更多支持5G的“杀手级应用”。

▲4G技术发展路线图

周晨认为，5G、人工智能、物联网等技术将带来系统升级，改变社会。 他表示：“未来三到五年，基本的生产方式和生活方式将发生巨大的变化，这就是5G带来的改变……（在这个过程中）IC将成为5G的引擎。”

5G技术带来的变化不仅是终端侧，还包括设备侧。 这就需要CPU、GPU和ISP（互联网服务提供商）共同创新，利用新技术和产品应用来解决功耗、性能等方面的问题。

他表示：“5G与2G、3G最大的区别不仅仅是连接，它带来了社会系统的全面升级。一切都是基于IC对5G的支持。”

4、美国半导体行业协会John Neuffer：中国参与全球价值链持续深化

美国半导体行业协会主席兼首席执行官John Neuffer以视频形式亮相。 他指出，中国是全球最大的电子产品消费国，也是美国芯片制造商的最大市场。 2019年，中国市场占美国半导体公司营收的36%。

与此同时，中国目前拥有 17% 的芯片产量，预计到本世纪末将增长至 28%。

此外，中国半导体企业的创新能力不断增强，对全球价值链的参与程度不断加深，特别是在晶圆厂和封测领域。

▲美国半导体行业协会主席兼首席执行官John Neuffer

John Neuffer 还分享了他对半导体行业面临的挑战的看法。 随着摩尔定律接近物理极限表情包设计，创新成本不断增加。 此外，疫情影响、逆全球化浪潮以及经贸脱钩相关风险持续上升。 这些是半导体公司。 带来挑战。

他指出，美国半导体企业将年收入的五分之一用于研发，2019年的投资接近400亿美元。

但另一方面，半导体为 5G、自动驾驶和量子计算等新兴技术奠定了基础。 尽管面临疫情挑战，WSTS预测全球半导体市场的前景依然光明，明年全球半导体销售额预计将达到4520亿美元。

5、上海集成电路产业投资基金沉卫国：科创板助推产业内循环

在今天下午的主题演讲中，上海科技创业投资有限公司党委书记、总经理、上海集成电路产业投资基金董事长沉卫国分享了科创板成立的作用。科创板在促进集成电路产业内部循环方面。

他指出，科创板首批25家上市企业中，集成电路企业占6家； 目前，科创板上市公司共有183家，其中集成电路公司27家，占比约15%； 总市值前10名的上市公司中，有6家是集成电路公司。

上述27家科创板上市集成电路公司总市值达1.1万亿元，约占科创板总市值的35%； 合计募集资金近900亿元，约占科创板募集资金总额的34%。

此外，过往IC企业平均研发支出占营收的18%左右，其中中芯国际、芯原、中微、寒武纪、安集科技占比超过20%。

相比之下，2019年A股研发费用前20名企业平均研发收入占比约为15%，低于IC企业。

结论：半导体行业机遇与挑战并存

2020年一场疫情，将对千行百业产生影响。 在此背景下，上半年我国集成电路产业依然保持了发展态势。 与此同时，5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展客观上给集成电路产业带来了发展机遇，也成为我国补足半导体产业链的助推器。

但另一方面，全球疫情尚未得到完全遏制，中美贸易摩擦也给中国半导体产业未来发展带来不确定性。

面对机遇和挑战，更需要在基础研究、先进技术、产业应用等各方面打造竞争力，打破中国半导体产业的阴霾。