【PConline 资讯】一直以来都是我们衡量电脑性能最重要依据之一的3DMark,近日在V2.0.2530版本中更新了一个新功能——压力测试(3DMark Stress Tests),用于检查电脑性能系统的稳定性并提供了测试指标。
运行3DMark压力测试可以模拟长时间对硬件施加极高压力的负载显卡压力测试分数低是什么原因,因此可以测试硬件的稳定性,例如散热能力是否可以接受,超频后是否能够真正稳定,尤其是假冒五金件、二手翻新件等显卡压力测试分数低是什么原因,基本上是过不了的。 3DMark 压力测试基于 Sky Diver、Fire Strike、Fire Strike Extreme 和 Fire Strike Ultra 四种原始测试模式。 这些测试将持续执行。 在高级版本中,可以循环 20 次,而在专业版本中,设置 2 至 5000 次循环。 反正每组循环30秒左右。
3DMARK压力测试
压力测试结束后,会给出一套FPS持续稳定性作为评价标准。 如果整个循环测试过程中能够保持97%的FPS稳定性,则测试通过。
上图表示测试失败。 在周期内只能维持基准FPS的87%。 可能是由于GPU核心温度超频影响了性能。 因此,需要提高散热能力来保证性能。 核心必须稳定工作才能通过测试。
兽王点评:97%感觉有点苛刻吉祥物设计表情包设计,视觉上很多PC都无法通过这个测试。
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