芯片ip设计是什么意思-Chiplet概念引爆二级市场。 国内半导体产业准备好了吗？

《科创版日报》8月11日报道（记者郭辉）近期chiplet概念在二级市场持续流行。

业内人士向科创板日报记者表示，虽然近期市场上的chiplet热潮受消息影响较大，但过去几年，chiplet技术的产业化在国内已经有了实践和积累。

未来，随着chiplet的发展，不仅会出现越来越多的系统应用厂商，为IP设计厂供应芯片硬件开辟新的市场； 与此同时，包括互联网公司在内的非传统芯片厂商也将进入设计领域。 后者通常将外包标准件与上层图像识别、语音识别等应用相关计算模块相结合，利用chiplet实现设计耦合，以满足自身在软件等方面的业务需求。

不过，另一位资深业内人士表示，Chiplet在国内落地还需要一段时间，问题的症结并不一定是制造或封装单一环节技术能力的缺乏。 内地封装厂长电科技、通富微电子向科创板日报记者表示，公司在chiplet方面已经具备先进的封装能力，并已于2021年实现产品出口。

该人士表示，目前chiplet发展的产业困境在于本土厂商在封装和晶圆制造环节集成能力不足，无法在技术参数对接上形成有机衔接，这阻碍了目前很多chiplet的发展愿意或有能力这样做的设计师。 制造商造成了很多麻烦。

国内产业能力已积累

早在2016年，AMD就以其模块化服务器处理器设计引发了业界第一波关于Chiplet的激烈讨论。 “只需要几个芯片（裸芯片）就可以创建产品，支持多个市场，并像搭积木一样组装桌面和服务器芯片。” 当时，一位半导体行业投资人直言：这对于整个半导体行业来说将是一次巨大的发展。 影响。

近两年，苹果、英特尔相继发布了采用Chiplet理念设计的芯片； 今年3月，英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电、日月光、谷歌云、Meta、微软等各大厂商联合成立了UCIe产业联盟。 计划建立统一的die-to-die互连标准，被视为业界开放chiplet产业化标准的关键一步。

与此同时，在国内市场，制造、设计、封装和测试的市场量有所增加。 积极且先进的技术研发，为Chiplet技术方案的落地和摩尔定律的延续提供了可能。

本月8日，在芯片IP设计公司芯原2022年半年度业绩会上，董事长兼总裁戴伟民回应科创板报记者提问：“公司可能会“全球第一批为客户推出Chiplet。拥有商业产品的企业。”

尽管酷信科技市场与战略副总裁唐锐认为，近期市场对Chiplet的热情更多是受消息影响。 不过，他在接受科创板日报记者采访时也表示，中国chiplet技术的产业化近年来已经有了一些实践和积累，包括AI芯片公司寒武纪等现有产品的推出。和华为海思。 。

唐锐毕业于复旦大学并获得学士学位，并获得美国东北大学集成电路博士学位。 曾在甲骨文、苹果等知名芯片设计领域从事研发工作。 随后负责中国移动硅谷、京东方美国等公司的战略投资和全球业务拓展。 。 如今，他看好Chiplet在中国市场的需求和发展，并于去年与其他四位合作伙伴一起创办了一家芯片IP设计公司。

唐锐表示，总体来看，行业商业化仍处于探索阶段。 然而，在过去的几年里，半导体技术一直在不断迭代和改进。 “我国想要在半导体领域取得突破，一个自然的逻辑就是Chiplet的方向。”

未来将会有更成熟的Chiplet产品发布并广泛应用。 此外，唐锐表示，chiplet技术很可能会引发半导体芯片行业的重大变革，其影响可能不亚于20世纪80年代，当时各大芯片厂商的商业模式从IDM分化为“无晶圆厂+代工”。

IP硬件在设计过程中开辟新需求和新市场

芯片行业已进入Chip 3.0时代，以chiplet为底层技术。 重要标志之一是芯片设计公司数量将大幅增加，硬件IP化趋势明显。

这意味着包括互联网公司在内的非传统芯片厂商将进入芯片设计领域，以满足自身软件等业务需求； 而传统从事IP开发和授权业务的芯片设计公司将发展芯片硬件供应业务。 模型。

而随着Chiplet的发展，将会涌现出越来越多的系统应用厂商，唐锐表示，近年来很多互联网公司也进入了芯片设计领域，这也说明他们已经实现了自主芯片设计，以实现算力和算法的提升。用于软件应用程序。 结合需求和想法，这些公司未来很可能会使用Chiplet的想法或解决方案。

据了解，谷歌、Meta、字节跳动、腾讯、快手等互联网公司都在打造自己的视频处理芯片。

唐锐介绍，这类芯片可以简单分为标准件（如互连IP）和与上层图像识别、语音识别应用强绑定的算力芯片，而Chiplet技术可以实现这两者的设计耦合部分。 “这些互联网公司做一些芯片设计，外包标准件卡通人物，然后将所有IP集成到一个硬件芯片中，实现IP硬件。”

对于传统芯片IP厂商来说，chiplet的开发可以将其业务从IP授权转变为chiplet芯片供应，即设计公司通过采购硬件和先进封装服务，从IP设计公司转变为硬件公司。

这是一门好生意吗？

从芯原今年二季度的业绩来看，占营收比重为63.14%的一站式芯片定制业务导致公司综合毛利率出现波动，从今年一季度的48.92%下降。同比增长35.38%。 但其Q2单季度业绩规模却大幅提升，营收环比增长16.32%芯片ip设计是什么意思，归属净利润增长251.39%。 而这项业务是未来Chiplet产业化的基础或者雏形。

“后期IP授权的毛利率几乎是100%，变成硬件后，相当于把业务做大了。对于个体企业来说，营收和净利润肯定会增加。” 唐锐如此说道。

唐锐判断，对于半导体行业来说，“Chiplet不仅会带动芯原这样在数字核领域深耕的大企业的发展，还将在互联网IP部分带来更大的增量市场”但目前A股二级市场尚无主要相关业务的标的。

据了解，2022年全球互联网IP市场规模将接近15亿美元，2026年将接近30亿美元。中国市场份额逐年上升，从20%增至27%。

中国大陆芯片制造与封装环节衔接不够，成为chiplet实施的突出问题

目前业界认为消费电子应用处理器、自动驾驶领域处理器、数据中心应用处理器有望成为Chiplet率先落地的三个领域。 以芯原为例，智能汽车领域是其重要的战略发展方向之一，布局从智能座舱到自动驾驶技术。

“作为一个新兴产业，特别是在中国，汽车芯片领域是一个增量较大的市场。然而，消费电子市场明显面临周期性低迷，不同解决方案和制造商之间的竞争非常激烈。这可能是芯原的一个重要原因选择汽车市场的股票。”

唐锐表示，他乐观地认为Chiplet首先应用的领域也是对算力要求较高的市场，尤其是数据中心、自动驾驶和智能座舱。

不过，目前封装和测试方面的技术限制，短期内可能会成为Chiplet芯片“登上”的障碍。

与SoC封装相比，Chiplet架构芯片的生产需要多个裸芯片。 单个裸芯片的失效会导致整个芯片失效芯片ip设计是什么意思，这就需要封测企业进行更多的测试，以减少失效芯片带来的损失。

魁芯科技产品副总裁王晓阳认为，车规级芯片安全性要求较高，因此短期内Chiplet的数据中心应用和消费电子应用将成为更加清晰的市场。 王晓阳曾任华为海思技术专家，海光、畅想、必人等知名公司芯片架构师。

然而，除了chiplet技术本身的问题之外，目前技术的落地也受到国内厂商整合封装和晶圆制造的能力的一定限制。 王晓阳表示，据他对行业的了解，我国并不缺乏封装能力，长电科技、通富微电子等封装厂商在技术层面已经实现了行业领先。

长电科技相关人士告诉《科创板日报》记者，公司目前拥有先进的chiplet封装能力，包括2.5D和3D封装能力。 2021年表情包设计，全资子公司星科金朋与客户共同开发基于高密度Fan out封装技术的2.5D fcBGA产品，公司Chiplet相关订单仍处于逐步导入期。

通富微电子还表示，公司拥有chiplet封装技术。 2021年建成2.5D/3D封装平台和超大尺寸FCBGA研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级chiplet封装测试解决方案。 并且该公司去年Chiplet产品已经量产。

王晓阳表示，国内芯片设计领域的初创公司，或者在CPU、GPU方面已经比较成熟的公司，在完成芯片设计流程后，交给大陆晶圆厂商制造，如果不封装的话台积电将把它们转移给其他公司。 封装厂商，在实际生产中，会在产业链各环节之间的参数对接上“惹出不少麻烦”，比如微凸块如何连接、硅通孔TSV如何制作等。

王晓阳表示，在先进封装领域，我国需要在国家政策的推动下，让上下游在制造和封装产业链上形成技术融合的理念。 “这样一来，未来一两年之内，Chiplet在中国的落地就有可能实现，目前还需要一些时间。”