半导体ip授权服务是什么-芯原研报：国产半导体IP领军企业，一站式芯片定制与IP授权协同发展

投资要点：三季报业绩亮眼，前三季度营收超过2020年全年。2021年前三季度，公司实现营业总收入15.21亿元，同比增长43.37%，已超过2020年全年营收总额。前三季度归属于母公司股东的净利润-2200万元，亏损同比收窄74.50% -同比。 其中，Q3保持单季度营收快速增长和单季度盈利的态势，实现总营收6.48亿元，同比增长73.72%，净利润2400万元，同比大幅增长209.89%。 先进的工艺设计能力、量产规模效应和下游应用拓展成为驱动芯片定制化表现的主线。 公司一站式芯片定制业务主要包括芯片设计和芯片量产，2021Q3营收大幅增长。 在芯片设计方面，公司具备从先进的7nm FinFET到传统250nm CMOS工艺节点的芯片设计能力。 2021Q3末，7nm及以下芯片设计项目占比6.25%（环比+0.37%）。 在芯片量产方面，公司与多数晶圆厂保持着良好的长期合作关系，量产业务的规模效应逐步体现。 生产业务在手订单保持较高水平，2021年前三季度订单出货比约为2.2倍。 此外，公司新兴下游应用领域拓展顺利。 2021年前三季度半导体ip授权服务是什么，公司来自系统厂商、大型互联网公司和云服务商客户群体的收入达到6.13亿元（同比+71.57%），占营收的40.32%。

我们认为，三大因素共同推动2021Q3芯片设计业务同比增长187.68%半导体ip授权服务是什么，芯片量产业务同比增长37.68%。 独特的商业模式在芯片定制和IP许可之间创造了协同效应。 芯片设计平台即服务（SiPaaS）模式以公司各类处理器IP、数模混合IP和射频IP为核心，打造灵活可复用的芯片设计平台，使得芯片定制业务和IP授权业务成为可能有着良好的关系。 协同效应强：客户在一站式定制服务中使用公司自有IP，将在成本和设计效率方面更具优势，公司可根据客户了解IP市场需求，不断丰富公司IP资源库定制化、优质IP将进一步吸引客户优先选择公司一站式芯片定制业务，从而实现业务之间的客户互引。 2021年前三季度，公司协同收入（含两类以上业务收入）占比68.76%ip形象，较2020年增长4.1%。我们预计公司独特的业务模式将持续赋能两类业务重点业务，实现公司研发成果价值最大化。 盈利预测和估值建议。 我们预计公司2021E-2023E营收分别为20.48亿元、27.14亿元、35.13亿元ip形象，归属母净利润为2700万元、1.03亿元、1.8亿元。 由于公司处于扭亏为盈阶段，且公司一站式芯片定制和IP授权业务模式两种业务模式及毛利率差距较大，故采用分段PS估值法。 1）一站式芯片定制业务，给予2021E(PS)18x-20x估值； 2）IP授权业务，给予2021E(PS)25x-28x估值。 对应合理市值区间413.40亿元至460.75亿元，合理估值区间83.49元至93.05元，给予“跑赢大盘”评级。 风险提示：芯片定制下游应用领域引进不及预期，IP授权客户拓展不及预期。

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